7月24日，PCB龙头臻鼎科技代旗下鹏鼎控股宣布，投资100亿元人民币在深圳建设第三园区，项目已于当日动工，预计2032年建成投产。该园区总建筑面积约50万平方米，主要布局AI服务器及高速光模块用高阶类载板，以及AI终端高阶软板。

臻鼎科技董事长沈庆芳在出席动工仪式暨2026全球合作伙伴大会时表示，今年全球PCB产值有望首次突破1000亿美元，产业正迎来“黄金时代”。他指出，AI正在推动第四次工业革命，产业从自动化走向智能化。对PCB行业而言，这一变革不仅是产品用量的增加，更意味着技术难度和工艺门槛的同步提升。

沈庆芳进一步分析，过去20年间，IC载板尺寸扩大了约20倍，层数增加了10倍，节点数增长了300倍，对产品的平整度、精度及制程能力都提出了更高要求。目前臻鼎的高阶IC载板能力已处于行业领先水平，正积极争取全球大型半导体客户。

为承接未来订单，臻鼎持续深化“One ZDT”一站式平台战略，整合软板、高多层板、HDI及IC载板等全产品线。沈庆芳表示，无论客户需要哪种类型的电路板，臻鼎都能提供，真正实现一站式购足。

产能布局方面，臻鼎目前已有28座工厂投入生产，13座正在建设中，另有16座处于规划阶段，其中包括昨日动工的深圳第三园区。预计到2030年，臻鼎将共有57座厂房投入生产。不过沈庆芳坦言，面对AI带来的强劲需求，这一扩产规模“似乎还不够”，集团已准备继续寻找新的土地资源，以支撑未来产能扩张。

值得注意的是，过去服务器大约三到五年更新一代，如今几乎每年都在升级换代。每一次迭代都在推动PCB规格持续提升，并带动上游材料——包括覆铜板、高阶铜箔、玻璃布及干膜等——同步升级，整个产业链正在经历一轮由AI驱动的结构性变革。