1. 本田在美召回逾百万辆汽车 主要涵盖CR-V及雅阁混合动力版

2. 天齐锂业泰利森第三期化学级锂精矿工厂发生局部火情，无人员受伤

3. 奇瑞与引望签署深化战略合作协议 共推L3/L4自动驾驶落地

4.GPU独霸将变天？美银看好CPU大逆袭 市场规模冲1700亿美元

1. 本田在美召回逾百万辆汽车 主要涵盖CR-V及雅阁混合动力版

本田汽车美国公司本周宣布，因部分车型随车附带的轮胎修补套件存在安全隐患，将在美国市场召回约105万辆汽车。美国国家公路交通安全管理局发布的文件显示，相关车型中的轮胎密封剂罐可能因压力积聚而导致瓶盖突然弹出，对附近人员造成受伤风险。

此次召回的车型主要涵盖2023至2026款的本田CR-V混合动力版、雅阁混合动力版，以及2025至2026款的CR-V燃料电池电动车。据统计，CR-V混合动力版涉及约74.4万辆，雅阁混合动力版涉及约30.5万辆，燃料电池版涉及340辆。

本田在调查报告中指出，当修补套件的喷嘴未正确连接到轮胎气门时，密封剂瓶内部可能积聚压力。按照设计，泄压阀应释放多余压力，但部分阀门的调整不够准确，未能发挥应有作用。这可能导致压力持续升高，最终使瓶盖以一定力度弹出，存在伤及使用者的风险。

截至5月28日，本田已收到53份保修索赔和8份与相关问题相关的受伤报告，所幸未造成致命事故。本田方面表示，此次问题的根源在于套件的设计缺陷以及供应商的生产流程不完善。

本田计划于7月27日起向受影响车主发送通知信。届时，授权经销商将为车主免费更换轮胎修补套件的喷嘴或密封剂瓶，新款零件将去除导致问题的单向阀结构。车主也可通过美国国家公路交通安全管理局官网输入车辆识别码查询自己的车辆是否在召回范围内。

2. 天齐锂业泰利森第三期化学级锂精矿工厂发生局部火情，无人员受伤

天齐锂业股份有限公司（证券代码：002466，证券简称：天齐锂业）6月11日发布公告，披露控股子公司Talison Lithium Pty Ltd（以下简称“泰利森”）位于澳大利亚的第三期化学级锂精矿工厂在检修期间发生局部火情。

公告显示，该事件发生于2026年6月9日下午。相关区域火情已被及时有效扑灭，所有现场人员均已安全撤离，无人员受伤报告。工厂个别设备受损，主要设备和产线未受影响。

事件发生后，泰利森立即启动应急预案，对此次事件的调查工作已经启动。截至公告披露时，泰利森正在评估事件造成的损失、影响及修复所需工作。

据介绍，泰利森第三期化学级锂精矿扩产项目于2025年12月18日建设完成并正式投料试车，经初步调试，于2026年1月30日生产出首批符合标准的化学级锂精矿产品。

公司表示，本次事件有可能导致泰利森第三期化学级锂精矿工厂爬产进度受到一定程度影响，具体影响待进一步评估后确定。泰利森其余在产锂精矿工厂运营不受本次事件影响。

3. 奇瑞与引望签署深化战略合作协议 共推L3/L4自动驾驶落地

6月11日，奇瑞汽车股份有限公司与引望智能技术有限公司在安徽芜湖签署深化战略合作协议，双方将围绕L3级、L4级自动驾驶等技术开展深度合作。

当前，全球汽车产业正经历以AI为核心的深刻变革，自动驾驶成为行业关键赛道。中国从汽车大国迈向汽车强国，智能网联汽车被视为核心突破口。“十五五”时期将是L3级、L4级自动驾驶落地的关键期。根据协议，奇瑞与引望将加快L3级、L4级自动驾驶在“十五五”时期的技术突破和量产落地，共同推进合规、安全、高效、美好的智能出行早日普及，让全球用户真正感受到智能出行带来的变革，为全球汽车产业转型升级贡献中国方案。

公开资料显示，奇瑞在智能驾驶领域采取开放合作的战略，通过多种模式与全球多家科技企业建立合作。在芯片层面，奇瑞既与英伟达达成全球战略合作，将采用其DRIVE Hyperion平台用于L3/L4级智能汽车，也与高通全面升级合作，将采用Snapdragon Ride平台至尊版及面向中央计算的Flex SoC，同时通过战略入股自动驾驶芯片企业新芯航途，深度绑定其面向高阶城区领航的X7大算力芯片，并与兆易创新签署战略合作，聚焦车规级芯片在智能座舱与自动驾驶领域的协同创新。在算法与方案层面，奇瑞与引望（华为乾崑智驾载体）签署深化战略合作协议，围绕L3/L4级自动驾驶技术突破和量产落地展开深度合作，旗下捷途、FREELANDER等品牌已明确采用华为乾崑智驾方案；同时，魔视智能也获得了奇瑞出口车型的项目定点，将提供一段式端到端智驾解决方案，以适配奇瑞的全球化战略。

最新数据显示，奇瑞集团2026年5月销售汽车247,823辆，同比增长20.5%。其中出口181,871辆，同比增长80.5%；新能源汽车销售100,304辆，同比增长58.8%。2026年1至5月，奇瑞集团累计销量1,100,921辆，同比增长7.2%；其中出口752,755辆，同比增长69.5%；新能源汽车销量361,761辆，同比增长25.7%。截至2026年5月底，奇瑞集团全球累计汽车用户突破1,962万，其中海外用户超过659万。

4.GPU独霸将变天？美银看好CPU大逆袭 市场规模冲1700亿美元

在过去三年的全球人工智能浪潮中，市场的焦点几乎完全被绘图处理器（GPU）所垄断。然而，美国银行在最新半导体产业研究报告中指出，随着 Agentic AI 兴起，中央处理器（CPU）不仅不会退居幕后，反而即将迎来过去十年间最惊人的一轮黄金成长期。

从 ChatGPT 的问世引爆生成式 AI 热潮，到芯片巨头英伟达的市值一路狂飙，市场上似乎形成了一种“CPU 已经被时代边缘化，未来的算力世界只属于 GPU”的强烈共识。

然而，在这份备受瞩目的报告中，美银将 2030 年全球服务器 CPU 的市场规模预测，从原先的 1,250 亿美元大幅度上调至 1,700 亿美元。

相较于 2025 年的 352 亿美元估值，这意味着在短短五年间，CPU 市场将迎来近 5 倍的爆发性成长，复合年增长率高达 37%。

美银强调，这场变革并非“CPU 要回头消灭 GPU”，而是随着 AI 基础设施总需求的全面扩张，一个过去被严重低估、即将爆发的全新增量市场正在快速成型。

而推动这一切的核心幕后推手，正是 AI 从“只会回答”走向“动手做事”的关键技术转折。

AI 从“动口”开始变“动手”

要理解 CPU 为什么重新变香，必须先看懂 AI 正在发生的质变。

回顾过去几年，不论是大语言模型还是各种聊天机器人，其本质上都像是一个博学的“问答机器”。使用者输入问题，模型在后台进行海量数据的并行计算，最后吐出答案。

这种高强度的矩阵运算完全是 GPU 的天下，因此 GPU 理所当然地夺走了所有的镁光灯。然而，当 AI 演进到“智能体”阶段时，游戏规则彻底改变了。

未来的智能体 AI 不再只是回答问题的顾问，而是能够替人类执行复杂任务的数位员工。

举例来说，当你对未来的 AI 助理说一句“帮我规划下周去东京的商务行程并预订好一切”，AI 必须先理解你的目的、拆解步骤、呼叫外部地图与天气工具、检索各家航空与饭店数据、比较价格、执行预订代码，甚至在预订成功后自动撰写确认邮件发送给你的合作伙伴。

在这一连串的复杂操作中，AI 需要进行大量的决策判断、顺序控制、系统协调以及记忆管理。

这种类型的任务，完全不适合擅长做大规模平行运算但缺乏弹性的 GPU，反而极度依赖具有超低延迟、强大单线程顺序执行能力，以及复杂输入输出处理能力的 CPU。

当 AI 从单纯的“生成内容”迈向高度自主的“执行任务”，大量的计算与调度工作，势必将重新回流到 CPU 的肩膀上。

AI 系统的“总调度官”

在过去的大模型训练与推理架构中，CPU 往往扮演着类似“后勤支援”的卑微角色。它主要负责帮 GPU 搬运数据、做简单的资料预处理，或是被动地进行任务排程，真正为整个系统创造核心价值、负责动脑的依然是 GPU。

但在 Agentic AI 时代，CPU 的身价正跟着工作量一起暴涨。

美银在报告中指出，未来 AI 数据中心里的 CPU 将会被细分为三种核心职责。第一种是传统的云端运算与企业日常伺服器业务，这属于基本盘。

第二种是作为 AI 集群中的“头节点”，负责管理并调配成千上万颗 GPU 之间的协作。

第三种则是完全因应新时代而生的“智能体专用节点”。这个第三类需求，对芯片市场而言几乎是百分之百纯新增的巨大蛋糕。

这些新一代的智能体专用 CPU，将会成为未来 AI 运作的“大脑中枢”，专职管理 AI 代理人的推理循环、状态记忆保留、工具软体呼叫以及复杂的任务编排。

美银预估，光是这块专门服务 Agentic AI 的 CPU 市场，到了 2030 年产值就将达到惊人的 700 亿美元，规模几乎与传统的 AI 集群 CPU 市场平起平坐。

这代表未来的资料中心里，除了摆满发热怪兽 GPU 的机架外，还将会出现大量专门为了运作智能体而量身打造的 CPU 机架。

CPU 成长会否侵蚀 GPU 市占？

随着 CPU 的重新崛起，市场上不免出现了一些担忧的声音：CPU 的成长是否会侵蚀、甚至取代原本属于 GPU 的市场率？对此，美银给出了非常坚定的否定答案。

报告强调，AI 基础设施正在经历一场从“单一组件拼规格”到“系统级架构比实力”的全面升级。过去的 AI 竞争就像是比拼谁家拥有的 GPU 数量多；但未来的竞争，比的是一整套生态系统的运作效率。

在这个庞大的系统中，GPU 依然是负责核心训练与重度推理的肌肉担当，HBM 负责高速存储，网络通信负责传递讯息，而 CPU 则是那个负责指挥调度一切、不可或缺的指挥官。

随着 AI 模型的智商越来越高、智能体的数量爆发性增长，以及多步骤工作流程的复杂度呈几何级数上升，系统内部需要进行的资源分配与任务协调工作将会呈现指数级增长。

因此，CPU 的市场需求绝非取代 GPU，而是伴随着 GPU 的成长同步扩张。

美银甚至乐观预估，到了 2030 年，AI 数据中心中 CPU 与 GPU 的配比，将会从过去几年极度失衡的 1 比 2 甚至 1 比 4，大幅扭转拉近至 1 比 1 以上。

这意味着，全球 AI 产业链的硬体驱动模式，正在从过去几年由“GPU 单核心独撑大局”，演变为“CPU 与 GPU 双引擎并行驱动”的新常态。

在这一波算力架构的典范转移中，那些先前在 GPU 热潮中被市场冷落、估值偏低的 CPU 制造商，尤其是与龙头云端厂商及 AI 先驱公司有着深度绑定合作关系的企业，无疑将迎来一场令人期待的估值重塑与价值回归。（钜亨网）