半导体设备大厂应用材料总裁暨CEO Gary Dickerson表示，A不只推升芯片需求，更改变半导体产业创新模式。面A算力需求升高，应材正推动“高速共同创新”概念，让应材、客户与技术生态系伙伴共同驻点、平行开发，让新架构与新技术更快推向市场。

应用材料6月10日在新加坡淡滨尼（Tampines）举行制造与创新园区开幕典礼，Dickerson与应材半导体产品事业群总裁帕布．若杰（Prabu Raja）向媒体进一步说明，AI时代下，半导体产业正从材料、制程、封装到客户协作模式全面转变。

Dickerson指出，过去五年，应材与客户合作方式出现明显变化，主因是AI计算架构演进速度加快，客户对缩短上市时程的要求大幅提高。他表示，应材通过高速共同创新，让公司研发人员与客户工程团队共同驻点，将过去较线性、逐步推进的技术开发流程，改为“平行开发，而非串联式流程”，目标是把新架构与新技术导入市场的时间缩短50%。

Dickerson指出，AI芯片竞争核心将是“TPS／W”（tokens per second per watt），也就是在每瓦功耗下产生多少token，背后涵盖效能、功耗与成本效率；而推动这项指标改善的关键，集中在先进晶圆代工逻辑制程、DRAM／HBM与先进封装三大领域，三者已占晶圆厂设备成长超过八成。随着代理AI与实体AI持续发展，未来将进一步推升半导体材料、制程与封装创新。

Raja形容，制程控制已进入“一个埃米都很关键”的阶段，当原子级尺度差异都可能影响芯片效能与功耗，半导体产业对新材料、新制程与制程整合能力的需求大幅提高。他指出，应材可通过共同最佳化解决方案处理多道制程之间的交互影响，并以整合式解决方案将多个步骤整合在同一平台、同一真空环境下完成；同时，半导体技术正全面走向3D化，也让产业对微影的依赖相对下降，对材料修饰、移除、分析与介面控制的需求进一步升高。