会议背景：

CPO（光电共封装 / 共封装光学 CoPackaged Optics）将光引擎与交换 / 计算芯片在同一封装基板实现异构集成，极大缩短电互连路径，可显著降低系统功耗、提升带宽密度、减少信号时延，被全球公认为下一代数据中心高速互联的核心技术路线，也是后摩尔时代光电融合的关键方向。全球头部云厂商、芯片企业、光器件企业加速布局，2026 年被产业普遍视作 CPO 从实验室原型走向量产验证的关键窗口期，产业化进入从技术研发转向工程落地的转折点。

且我国已经拥有全球规模领先的高速光模块产业基础，在硅光、先进封装领域持续加大研发投入，各地科研院所、龙头企业、专精特新企业纷纷开展 CPO 样机研发与验证工作，国产化攻坚需求迫切。但产业链各环节信息分散，技术经验、量产难题、应用诉求缺少集中交流平台，技术方案、可靠性指标、行业标准缺少充分研讨。

在此产业大背景下， CPO光电共封装技术与量产落地大会应运而生。峰会面向芯片、硅光、先进封装、光器件、材料设备、云数据中心、科研院所等全产业链主体，旨在搭建高层次产业对话平台，聚焦量产落地真实痛点，交流技术方案、拆解工艺卡点、探讨标准规范、促进供需对接与产业合作，推动国内 CPO 技术的迭代、国产化能力建设与商业化落地，助力我国抢占下一代算力基础设施光电互联产业的竞争高地。

会议信息

会议名称： CPO光电共封装技术与量产落地大会

会议时间 ： 2027年1月12-13日

会议地点 ：苏州

主办单位： 上海三合嘉汇商务咨询有限公司

会议主题：CPO从0到1——2026量产元年·封装突破·系统共赢

会议定位：国内首个聚焦「样品验证→小批量试产→规模化量产」全链路CPO产业大会，覆盖上游光芯片/光源、中游封装/光引擎/系统集成、下游交换机/超算/数据中心应用

参会人群：设备厂商、硅光/光引擎企业、封测厂、交换芯片厂商、云数据中心/超算甲方、科研院所、投资机构、产业链供应链负责人

会议形式：主旨演讲 + 技术专场 + 量产落地分享 + 高端圆桌 + 产业链闭门对接

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会议结构：