C114讯 10月20日消息（九九）2020年4月成立，2022年8月第一代产品量产，首批出货280颗；2024年累计出货5万颗，2025年累计出货40万颗，预计今年年底突破100万颗……

2026年10月15日，在累计出货量超过80万颗的时间节点，众星微通常指‌无锡众星微系统技术有限公司（以下简称“众星微”）终于决定从幕后走向台前，在无锡举行众星微品牌及全栈产品发布会，一口气推出PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID芯片三款新品，并展示12款已量产芯片+系列核心IP。

上述产品横向覆盖存储、网络、IO扩展及智能计算互连，纵向贯通核心IP、芯片、硬件、软件和系统，展现了国产高性能互连从单品突破走向全栈布局的进展。

6年积淀，中国“博通”全栈能力已成

2020年4月，众星微在无锡成立。彼时国内高性能互连芯片领域的研发基础十分薄弱。

众星微总经理郭二辉回忆说，创业之初，众星微面临的是“四无”：没有相关研发经验的工程师，没有一行代码，没有成熟的高性能互连芯片研发经验，也很难找到合适的核心IP。“但我们认准了一个方向：高性能互连芯片值得长期投入，中国算力产业的发展也需要自己的高性能互连技术。”

六年间，人工智能快速发展，算力集群从千卡走向万卡、十万卡。计算芯片越来越多，数据传输和系统协同面临的挑战也越来越大。一颗芯片的性能固然重要，成千上万颗芯片能否高效协同，同样决定着整个系统的表现，这也是众星微持续深耕高性能互连芯片的原因。

郭二辉分享了一个公式：集群有效算力＝单点算力×规模×互连效率。因此，众星微布局全栈技术链和全场景产品，自研体系覆盖核心IP、芯片、硬件、软件、系统五大层级，产品能力覆盖存储、网络、IO扩展等通算场景，以及Scale in、Scale up、Scale out、AI存储等智算场景。

这也让其成为国内唯一一家在产品布局和技术链条上对标博通的高性能互连企业，因此被业界喻为“中国博通”。

量产交付，全流程质控保障可靠性

根据当前披露的数据，众星微累计出货包括存储卡超过40万片、Switch芯片超过30万颗、网卡超过10万片，多条产品线已形成规模交付。

这些产品进入浪潮、中兴通讯、新华三、联想等企业的产品与解决方案，覆盖金融、互联网、运营商和人工智能等行业。其中，运营商行业客户已部署众星微存储卡超10万片，稳定运行18个月以上。

“众星微凭借完备的体系与流程从源头上保证了研发可靠，并依靠健全的售后服务体系保障用户服务可靠。”郭二辉表示，质量保障是高性能互连规模化落地的核心。众星微通过全流程质控和全维度验证量产12款芯片，产品可靠性得到用户市场广泛认可。

据悉，为了进一步保障高性能互连在用户端高效落地，众星微不仅通过了ISO9001质量体系认证，并建立起客户质量RMA体系，同时还组建了一支经验丰富的本土工程师团队为用户提供全天候技术响应，包括深度定制、性能优化指导等代码级开发支持服务。

另外，针对国内用户的长效供给和系统升级需求，众星微一方面基于全自研IP架构确保供应链安全，另一方面采用带宽与时延持续优化的平台化设计，满足用户系统长期迭代需求。根据其技术路线图，众星微正面向下一代算力互连布局光连接、高速SerDes等前沿赛道。

开放生态，推动产业链一体化协同

“算力基础设施是多个子系统深度耦合的整体，需要以系统工程方法统筹规划、协同优化。”在郭二辉看来，开放生态是国产互连激活全栈系统潜能，走进千行百业的必由之路。

这一理念已经映射在三大高性能互连新品中。据悉，PCIe 6.0 Switch面向设备内部高速连接，支持CXL内存扩展与池化；800G多协议AI NIC则服务跨节点通信，并提供集成PCIe Gen6交换能力的版本；多模RAID芯片能够支持多种接口和存储介质，承担存储接入与数据保护。

值得一提的是，众星微的生态轨道完全采用了开放技术路线，全栈产品兼容主流生态，包括GPU、CPU、硬盘、光模块、OS等环节，均可基于全场景高性能互连芯片平台广泛链接，既推动了产业链上下游一体化协同演进，也为用户和伙伴提供了更高效灵活的产品选择。

开放生态战略收获产业积极响应，浪潮、腾讯云、中兴通讯、联想、新华三等企业达成深度合作。产品已适配7大主流CPU平台，完成与50+操作系统伙伴、15+云平台伙伴、15+主流算力芯片、300+硬盘及光模块的适配验证。