研调机构Sigmaintell最新报告指出，AI基础建设扩张，带动电源管理、通信与周边芯片需求升温，本季全球成熟制程晶圆代工业产能利用率冲上91%高档，伴随物料成本提高与供需吃紧，明年首季8英寸与12英寸成熟制程晶圆代工价格将季增4%至8%。

业界指出，AI红利不仅带旺台积电先进制程接单热转，也促使成熟制程晶圆代工涨价潮延续，联电、世界先进、力积电持续迎来价量齐扬盛况。

联电对市况展望正向，看好22nm、28nm需求持续复苏，第3季晶圆出货量季增高个位数百分比，产能利用率攀升至九成以上，平均售价持稳，毛利率约35%。

世界方面，受益于AI电源管理需求增温，第3季产能利用率达九成以上，订单能见度约四个月，第4季仍有向上空间。

世界预估，第3季毛利率介于32.5%至34.5%，后续在量价与产品组合改善带动下，运营动能可望延续，新加坡12英寸新厂则支持中长期增长需求。

力积电方面，今年7月已调升DRAM投片价约45%，8英寸、12英寸逻辑代工投片价同步上调10%至15%，下半年持续反映调价效益。公司聚焦存储、逻辑代工与3D AI Foundry，布局晶圆堆叠、硅电容及硅中介层；公司强调，出售铜锣P5厂予美光后，有助降低负债、减轻折旧与固定成本压力，推进运营改善。

Sigmaintell指出，全球成熟制程需求呈现分化，智能手机、笔电等消费电子买气仍偏弱，但AI基础设施扩建，推升编码型快闪存储（NOR Flash）、高性能微控制器（MCU）与电源管理芯片需求，带动55nm、90nm产能吃紧，其中，90nm本季报价已季增4%，明年首季预估再涨8%，涨势最突出。

至于28nm、40nm本季价格虽持平，惟受惠通信、显示驱动IC与影像讯号处理器需求逐步回升，加上成本压力转嫁，估计明年首季报价分别上涨6%、5%；部分二线晶圆代工厂虽以低价争取55nm、90nm订单，惟产品组合与主流业者有所区隔，对整体价格影响有限。

Sigmaintell研判，8英寸成熟制程晶圆代工市场供需更趋紧绷，来自AI服务器所需48V高压电源管理芯片需求扩增，业者普遍掌握约半年订单能见度，且全球8英寸晶圆代工产能今年、明年分别缩减6%、2%，扩产又需时间，明年首季报价可望上涨约4%，涨势有望延续至明年。