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IT之家 8 月 25 日消息,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚发文,介绍了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机,包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端。
玄戒 O100 原型机:为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算,将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制,加入主动风冷散热系统,最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。内置 Xiaomi MiMo 端侧模型,实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。
小米 AI Cube 原型机:外观采用航空铝一体成型机身,33,874 个 CNC 精密镂空散热孔,可 150 瓦持续高性能释放;机身内部,将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身,配备 80GB 超大容量统一内存,部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型,可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务,都可在这台个人 AI 超级计算终端快速、精准执行。


根据规划,玄戒 O3 将搭载在小米 18 Fold 上发布,其他两款芯片将于 2027 年商用。

IT之家在小米玄戒芯片技术沟通会现场也拍到了两款原型机的身影,更多图片如下:





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