日本熊本县近日发生强震，台积电（TSMC）位于当地的日本先进半导体制造（JASM）厂区启动应急措施，第一时间疏散人员。台积电表示，目前厂区人员均已确认安全，建筑结构检查结果显示厂区结构安全无虞，人员已逐步返回生产线，各项细部检查及影响评估仍在持续进行。

据悉，此次地震发生于当地时间7月28日下午，震央位于熊本县熊本地方，属于浅层地震，震源深度约10公里，熊本县部分地区最大震度达到7级，台积电JASM工厂所在地菊阳町震度达到5强。

台积电表示，为确保人员安全，JASM依照内部安全程序启动相关预防措施，并在第一时间完成人员疏散。目前，厂区已完成震后建筑检查，确认结构安全，并逐步恢复生产。

JASM正在建设中的二厂工程未受到此次地震影响。不过，由于后续仍可能出现零星余震，部分建设工程基于安全考虑暂时停止，后续将视情况恢复。

目前，JASM一厂主要生产成熟制程芯片，月产能约2万片晶圆，覆盖28/22/16/12nm工艺，主要面向CMOS影像传感器等应用。该厂占台积电整体产能比例较低，市场认为此次地震对台积电整体运营影响有限。

JASM二厂目前仍在建设阶段，规划未来量产3nm工艺，预计量产时间为2028年。由于距离量产仍有一定时间，相关影响评估认为，此次地震对后续3nm量产规划影响有限。

JASM成立于2021年，由台积电持多数股权，其他股东包括索尼半导体解决方案公司、电装以及丰田汽车等日本企业。一厂于2022年4月开始建设，并于2024年正式开幕，成为台积电布局日本半导体制造的重要基地。

熊本近年来随着台积电设厂，逐渐成为日本半导体产业聚集区域，当地聚集了芯片供应商、设备厂商及相关合作企业。地震发生后，多家相关企业已启动人员安全确认及设施检查工作。