据韩国媒体报道，全球五大半导体制造设备供应商——应用材料、ASML、泛林集团、东京电子（TEL）和科磊（KLA）的主要产品交付周期已普遍延长50%至100%。此前仅需6个月即可到货的设备，如今可能需要等待长达1年时间。

交付周期的拉长主要受到AI需求激增的推动。随着半导体产能投资持续升温，新产线建设高度依赖于制造设备的及时到位，但设备供应商的产能扩张速度未能跟上订单增长步伐。报道指出，这一供应瓶颈同样波及中小型设备企业。韩国一家客户包括台积电和美光的设备供应商，其交货周期已从原先的3至4个月延长至6至8个月。

有业内人士表示，即使是一些提前布局产能的设备制造商，目前生产线也已处于满负荷运转状态；而那些未能提前扩产的企业，则因订单激增面临持续的交货延迟。

在此背景下，三星半导体、SK海力士等拥有大规模产能建设计划的芯片制造商正密切关注上游交付进度，并计划提前下单锁定设备供应，以避免新产线因设备不到位而无法按时投产。设备交付周期的持续延长，正成为制约全球半导体产能扩张的关键瓶颈之一。