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IBM 发布新一代光电共封装工艺，有望提高 AI 模型训练速度
2024-12-12
IBM近日宣布在光学技术上取得新进展，其研发的新一代共封装光学(CPO)工艺，利用光学技术实现数据中心内部的光速连接，为短距离光缆提供有效补充。这一创新有望显著提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。
