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苹果自研芯片拟2025年投入部分产品应用
2024-12-13
12月13日消息，苹果计划为其设备打造自研组件，计划从明年起采用自主研发的Proxima芯片来实现蓝牙和Wi-Fi连接功能，以替代博通提供的部分组件。这款内部代号为Proxima的芯片已研发数年。苹果计划在明年晚些时候将这款芯片应用于iPhone，并在2026年前扩展至iPad和Mac。与苹果其他自研芯片一样，Proxima也将由台积电代工生产。苹果旨在开发一种与其他组件紧密结合且节能的端到端无线解决方案。此举将使苹果掌控其设备如何连接蜂窝网络和Wi-Fi热点，这些领域以往一直是其他芯片制造商的强项。这将为苹果提供更多用户体验控制权，并为更薄的iPhone和新型可穿戴技术等设备形态的发展铺平道路。
