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博通发布3.5D XDSiP芯片封装 6000平方毫米庞然巨物
2024-12-08
博通公司发布了3.5D XDSiP封装平台，该平台专为高性能AI和HPC处理器设计，支持的芯片面积最大可达6000平方毫米，约八颗NVIDIA即将推出的Blackwell架构旗舰芯片GB202大小。该平台融合了台积电的CoWoS-L封装技术，通过混合铜键合技术实现上下两层芯片的直接连接，具有卓越的电气性能和机械强度。博通计划利用此平台为顶尖科技公司设计定制化处理器，预计首款产品将于2026年上市。
