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佰维存储：公司晶圆级先进封测项目正在建设中，预计下半年投产

2 天前

佰维存储正在建设晶圆级先进封测项目，预计2025年下半年投产。该项目将涵盖Chiplet、RDL、Fanout、SiP等先进封装形式，旨在满足先进DRAM存储器、NAND存储器及存储与计算整合等领域的发展需求。

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