芯片大事件汇总(05月16日)
1 天前

1. 纬创:美国新工厂将于明年为英伟达服务器生产做好准备
2. 高通推出第四代骁龙7移动平台,赋能出色的下一代移动娱乐体验
3. 人民网评小米芯片即将问世:只要坚定实干 就没有不可逾越的高山
4. 三星半导体新动向:舍弃低端光掩模自产,全力进军尖端光刻领域
5. 台积电今年将建9座工厂 3nm产能将增加60% 2nm首年采用率是上代2倍
6. 美国两党议员酝酿新法案:GPU需装GPS以防技术流向中国
7. 美方滥用出口管制限制使用华为“昇腾”芯片,外交部:坚决反对,绝不接受
8. 环球晶圆启动美国得州工厂,计划在美追加投资40亿美元
9. 中微半导:从近期订单来看,车规MCU在持续放量