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芯联集成“功率半导体器件及其制备方法”专利获授权

2 天前

芯联集成电路制造股份有限公司近日获得一项名为“功率半导体器件及其制备方法”的发明专利授权，授权公告号为CN119050137B，授权公告日为2025年3月14日，该专利申请于2024年10月30日。该专利涉及半导体技术领域，有助于降低EMI噪声并避免载流子大量流失，进一步提升了功率半导体器件的性能。

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