奕斯伟“双面研磨装置及方法”专利公布 - 芯片

7 x 24跟踪全球科技动态

热门话题

白天

搜索

资讯

奕斯伟“双面研磨装置及方法”专利公布

2 天前

西安奕斯伟材料科技股份有限公司的“双面研磨装置及方法”专利于2025年3月14日公布，申请公布号为CN119609908A。该专利涉及半导体制造技术领域，旨在解决研磨后硅片被吸附导致碎片的问题。

上一篇：C盘从此成历史华为鸿蒙电脑硬盘不用分区：支持开机1秒唤醒大文件秒开

下一篇：恒指收盘跌0.79%，恒生科技指数跌1.56%

返回列表

热文阅读

2 天前

高通骁龙 7 Gen 4 处理器发布：CPU 性能提升 27%，支持 XPAN、蓝牙 6.0、Wi-Fi 7

2 天前

高通第四代骁龙7全面解析：4nm工艺加持，AI性能提升65%

2 天前

自研SoC玄戒O1规格成迷小米去年已被官宣3nm芯片成功流片

2 天前

AI新战场，腾讯押注Agent

2 天前

R2来之前，DeepSeek又放了个烟雾弹

2 天前

英媒惊叹中国科技崛起：马斯克、黄仁勋齐称赞，硅谷为何被赶超？

2 天前

奥特曼嘲讽马斯克AI翻车：追求真相的AI却在输出阴谋论

2 天前

高通发布第四代骁龙7移动平台，首批终端本月面市

2 天前

BiCS8 TLC 进入企业级领域，铠侠发布 CM9 系列 PCIe 5.0 固态硬盘

1 天前

小米自研手机SoC芯片官宣：科研实力的具象化体现，潜在挑战亦不容忽视

上一篇：C盘从此成历史华为鸿蒙电脑硬盘不用分区：支持开机1秒唤醒大文件秒开

下一篇：恒指收盘跌0.79%，恒生科技指数跌1.56%

7 X 24跟踪全球科技动态

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们