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台积电张晓强：AI驱动未来先进制程与先进封装需求
3 天前
5月15日，台积电业务开发、全球业务资深副总经理张晓强在2025技术论坛中国台湾场次上表示，AI正驱动未来5nm、4nm、3nm及更先进制程与封装技术的需求。他提到，从业30年来，最近半导体产业正迎来一个令人振奋的时刻。
