苹果计划于2027年推出的20周年iPhone将采用移动HBM高带宽内存技术,旨在强化设备端AI性能。HBM利用3D堆叠技术提升数据带宽和集成度,同时减小功耗和体积,但面临高成本、散热及封装良率等难题。苹果正与三星、SK海力士合作,目标在2026年后量产该技术。此外,新机还将配备无边框显示屏。