英飞凌宣布,德国政府已批准其德累斯顿新芯片工厂的融资申请。英飞凌将投资50亿欧元建设该工厂,并预计创造上千个新工作岗位。此外,英飞凌还参与了合资企业“欧洲半导体制造公司”(ESMC)在德累斯顿的投资项目。此前,欧盟委员会已批准德国政府向英飞凌提供9.2亿欧元资金支持。该工厂于2023年5月动工,按计划进行,预计将于2026年投产。