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酷睿Ultra 200S内核细节曝光：台积电几乎包圆 Intel只贡献22nm基板
1 周前
酷睿Ultra 200S系列（代号Arrow Lake）内核布局细节曝光，采用chiplet设计，包括计算、GPU、SoC、IO等模块，均由台积电代工，分别采用3nm、5nm、6nm工艺，Intel仅负责22nm基板制造。各模块布局精细，包含多个处理器核心及缓存。
