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美迪凯“一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法”专利公布

5 天前

杭州美迪凯光电科技股份有限公司申请的“一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法”专利于2025年3月11日公布，申请公布号为CN119601502A。该专利旨在解决超薄晶圆在制作过程中易破片的技术问题，提升力学承载性能。

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