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SK海力士率先向公众展示首批HBM4内存技术
4 天前
在台积电北美技术论坛上，SK海力士展示了其最新HBM4高带宽内存技术，专为AI设计，并发布了多款新品。HBM4单颗容量高达48GB，带宽2.0TB/s，I/O速度8.0Gbps，预计2025年下半年量产。SK海力士是首家展示HBM4细节的厂商，领先三星和美光。此外，SK海力士还推出了全球首款16层堆叠HBM3E产品。这些创新巩固了SK海力士在高端内存领域的领先地位。
