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芯和半导体“基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置”专利公布

2025-04-18

芯和半导体科技(上海)股份有限公司的“基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置”专利已公布，申请公布号为CN119538856A，公布日期为2025年2月28日。该专利提供了一种快速准确分析电源网络完整性的方法，旨在提高分析效率并降低成本。

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