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兴森科技：FCBGA封装基板项目已完成量产准备

3 周前

兴森科技4月17日宣布，其FCBGA封装基板项目已完成量产准备，包括产能规模和产品良率层面，为国产AI算力GPU的大规模生产提供技术支撑。该项目低层板良率超95%，高层板良率稳定在85%以上，预计2025年第四季度启动高层板投料生产。

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