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芯谷微电子“一种半导体封装设备及方法”专利公布

2025-04-09

合肥芯谷微电子股份有限公司申请的“一种半导体封装设备及方法”专利于2025年2月28日公布，申请公布号为CN119525597A。该专利旨在解决半导体封装工艺中切割刀易磨损的问题，通过交替式切割组件和保养组件，保障切割工作的持续进行，提高切割精度。

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