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芯片法案，美国难如愿？
2025-04-08
《芯片与科学法案》于2022年签署成为法律，旨在提升美国半导体制造与研发能力。该法案包括减税措施，并提供390亿美元联邦补贴以鼓励美国国内芯片生产，另拨110亿美元用于先进研发。这些举措旨在促进美国半导体产业的本土化发展。
