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德邦科技：芯片级底部填充胶等先进封装材料进入小批量交付阶段

2025-03-19

德邦科技在近期机构调研中宣布，其先进封装材料如芯片级底部填充胶（Underfill）和LID框粘接材料（AD胶）已打破进口依赖，实现国产替代，并进入小批量交付阶段。同时，高端热界面材料TIM1在客户端的验证导入进展顺利，预计年内将取得重大突破。

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