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芯片大事件汇总（03月19日）
2025-03-19
1. 英伟达新一代 AI 芯片 Rubin 重磅官宣，2026 年下半年推出
2. 英伟达下下一代AI芯片架构命名Feynman，2028年登场
3. 英伟达与谷歌、迪士尼合作开发Newton物理引擎
4. 英伟达正与电信公司合作开发AI原生6G无线网络
5. 通用汽车与NVIDIA联手推动其陷入困境的自动驾驶项目
6. 亚马逊大幅降低自研AI芯片价格与英伟达竞争
7. 特朗普将接待阿联酋高级官员，磋商芯片和投资
8. SK海力士将在GTC 2025上展示业界顶级存储器技术实力
9. 美国“星际之门”计划首个数据中心明年中落成 将安装40万块英伟达AI芯片
