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消息称英伟达高管再访三星工厂，HBM3E供应进入关键阶段
2025-03-13
据FNnews报道，英伟达高管近日参观了三星电子天安封装工厂，对第五代高带宽内存HBM3E进行审计和测试。三星计划在今年第一季度末向主要客户供应8层HBM3E产品，并争取上半年完成12层产品交付。为应对紧张的交付期限，三星将部分研发HBM4的人力投入到HBM3E项目中。此次访问标志着HBM3E供应进入冲刺阶段。
