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铭镓半导体全球首次成功制备4英寸氧化镓晶坯

2025-01-26

北京铭镓半导体有限公司成功制备出全球首个4英寸氧化镓晶坯，此技术突破有望降低芯片制造成本，提高性价比，并可能制备出更大厚度晶坯，进一步降低成本，提升效率。氧化镓的应用将增强产品能源利用效率和续航表现，对半导体产业发展具有重大推动作用。

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