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台积电 CFO：2024 年四季度已获首笔 15 亿美元美国《CHIPS》法案资金
2025-01-21
台积电财务长黄仁昭透露，该公司已于2024年四季度获得首笔15亿美元的美国《CHIPS》法案资金。根据协议，台积电将投资超650亿美元在亚利桑那州建设三座先进制程晶圆厂，而美国政府将提供66亿美元直接资助和50亿美元贷款支持。目前，首座晶圆厂Fab 21已启动4~5nm工艺芯片量产，未来台积电还计划在该州建设3nm、2nm及1.6nm制程的晶圆厂。
