1.盛合晶微：三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶

2.鑫华储获数千万元融资，用于储能技术产品迭代

3.创耀科技：拟1900万元参与设立禾创致远二期基金

4.【IC风云榜候选企业135】中科蓝讯：专注低功耗、高性能无线音频SoC，品牌影响力显著提升

5.【IC风云榜候选企业136】力合微电子：以PLC芯片技术引领物联网通信新时代

1.盛合晶微：三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶

2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。盛合晶微管理层及施工单位、监理单位等多方代表出席封顶仪式，共同见证了这一重要时刻。

作为全球领先的集成电路硅片级先进封测企业，盛合晶微以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。其是中国大陆起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的 2.5D/3D 封装、三维扇出型封装等多芯片集成封装企业之一，具备在上述领域追赶全球最领先技术水平的能力。

目前盛合晶微正在加快二期项目建设，二期项目占地273亩，规划建设面积约30万平方米，建成后将形成年产300万片12 英寸中段硅片和3D芯片集成加工能力，进一步提升公司的生产规模和市场竞争力，以满足不断增长的市场需求。

此外，公司还计划实施江阴盛合晶微超大尺寸 Fan-out 先进封装项目，建设超大尺寸 Fan-out 先进封装技术产线，并对 12 英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造，完善金属Bumping和SuBuless段工艺，届时可形成 12 英寸Fan-out先进封装产品48000片/年的能力。

2.鑫华储获数千万元融资，用于储能技术产品迭代

近期，新型储能电池技术引领者鑫华储科技完成了数千万元的融资，投资方为北京市绿色能源和低碳产业投资基金。本轮融资所得资金将主要用于产品量产、示范项目交付、新一代产品研发、场景开发与推广应用等工作，以实现技术的持续迭代和创新应用。

鑫华储科技成立于2023年，总部位于大兴区安定镇，是一家专注于安全环保、长时长周期、低成本储能技术研发、产品设计与生产的科技公司。公司重点在配电网及低压台区侧进行源网荷储用一体化推广应用，服务于区域绿色发展与城乡工农协同发展。鑫华储科技的团队依托在配电网和低压台区侧的差异化优势，与中国电科院、北京京仪集团、北京一轻科技集团、徐州国投集团等单位协同科技攻关、联合设计，实现首代产品定型与小批量生产。

鑫华储科技选择了一条全新的储能技术路线，拥有完全知识产权。这种新型储能电池技术使用丰产元素、电解液更加环保；相比当前液流电池技术，电池无需离子隔膜与电解液均衡和再生，结构更简单，提高了电池长周期运行的可靠性，并降低了初始投资与运维成本。这一技术是在北京化工大学研发的一类无离子隔膜气、固、液多相反应储能电池技术-“锌镍空复合液流电池”科技成果基础上，进行科技成果转化而成。目前，鑫华储科技在大兴区设有实验室、研发测试平台与中试产线，并已在国家电网储能试点地区、油气田作业区、北京市大兴区以及江苏省徐州市率先实现科技示范项目落地。

3.创耀科技：拟1900万元参与设立禾创致远二期基金

11月29日，创耀科技发布公告，公司拟作为有限合伙人出资1900万元，购买苏州工业园区禾创致远二期数字科技投资合伙企业（有限合伙）(简称“禾创致远二期基金”)约5.94%的份额。禾创致远二期基金由苏州元禾控股股份有限公司和中际旭创股份有限公司联合发起成立，基金初步拟定募集资金规模3.2亿元。目前，禾创致远二期基金处于筹备阶段。

创耀科技表示，禾创致远二期基金主要对光模块核心产业链板块、光电技术、集成电路、先进材料、智能汽车、人工智能和机器人等领域的企业进行股权或与股权相关的投资。禾创致远二期基金的投资方向与创耀科技具备协同效应，符合公司长期战略发展需要。

4.【IC风云榜候选企业135】中科蓝讯：专注低功耗、高性能无线音频SoC，品牌影响力显著提升

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（以下简称：中科蓝讯）

【候选奖项】年度领军企业奖

中科蓝讯（股票代码：688332）成立于2016年，是国内领先的集成电路设计企业之一，是国家专精特新“小巨人”企业、中国IC独角兽企业、国家高新技术企业、广东省单项冠军企业，并多次荣膺业内极具价值的“中国芯优秀市场表现奖”。

中科蓝讯专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频SoC芯片领域主要供应商。目前公司的主要产品有蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片等。同时产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。

此次，中科蓝讯将竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖，成为候选企业。中科蓝讯在财务状况、技术研发能力和市场竞争力方面均处于行业领军地位。

首先，在财务状况方面，中科蓝讯的业绩表现强劲。2023年，其公司营业收入达到14.47亿元，同比增长33.98%，净利润2.52亿元，同比大幅增长78.64%。2024年上半年，公司营业总收入7.91亿元，同比增长21.11%，营业利润1.41 亿元，同比增长25.84%。资产规模也显著增长，2023年末，总资产和归属于母公司的所有者权益分别增长了29.50%和6.15%。

在技术研发能力方面，中科蓝讯产品线和技术成果丰富，形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构，并已成功应用于FIIL GS Lite OWS耳机、realme Buds T310 TWS耳机、万魔(1MORE) HQ51头戴式 Hybrid ANC耳机、百度小度添添AI平板机器人的智能音箱、印度Titan智能手表、MINISO名创优品智能音乐眼镜、Witgoer智国者S03智能音频眼镜等创新产品。中科蓝讯高端系列讯龙三代BT895x芯片可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求，已被搭载于 FIIL GS Links AI 高音质开放式耳机，是继早前上市的Ola Friend耳机外，市场上第二款支持豆包大模型AI的耳机产品。

2022年中科蓝讯22nm制程TWS蓝牙耳机芯片已量产，并逐步在“智能蓝牙音频芯片升级”“物联网芯片产品研发及产业化”“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化”等多个项目中运用先进制程技术。研发团队实力不断增强，自2020年起，中科蓝讯加大了对终端品牌客户的拓展力度，并积极引入研发人才，研发人员数量增长较多，2024年上半年其研发人员占比达到77.8%。

在市场竞争力方面，中科蓝讯的市场份额持续增长，2023年芯片年销量突破14亿颗，其中蓝牙耳机芯片便高达9亿+颗，成功进入小米、万魔、realme真我、腾讯QQ音乐、倍思、漫步者、传音、魅蓝、飞利浦、Nokia、摩托罗拉、联想、铁三角、沃尔玛、科大讯飞、TCL等知名品牌的供应链。其品牌影响力显著提升，中科蓝讯多次获得“中国芯优秀市场表现奖”，并在2023年、2024年连续两年荣登中国IC设计Fabless 100排行榜之Top10无线连接芯片公司并位居榜首，以及在AspenCore公布的前100家上市公司综合实力排名中位列第26位。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度领军企业奖】

旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。

【报名条件】

1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；

2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。

5.【IC风云榜候选企业136】力合微电子：以PLC芯片技术引领物联网通信新时代

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称：力合微电子）

【候选奖项】年度最佳解决方案奖、年度市场突破奖

【候选产品】高速PLC电力线通信芯片LME4015B

力合微电子，一家由清华力合与国际半导体专家携手创立的物联网通信SoC芯片设计企业，致力于自主可控的电力线通信技术和芯片的研发。2020年7月，该公司成功登陆上海科创板，成为科创板首家PLC芯片上市企业，标志着其在PLC芯片领域的卓越成就得到了市场的广泛认可。

作为国内高速PLC技术的开创者，力合微电子拥有物理层OFDM通信核心技术、PLC IoT Mesh网络技术以及高集成度SoC数模混合芯片设计技术，形成了自主可控的最全系列PLC芯片产品线。这些技术不仅为公司赢得了业界的广泛赞誉，更为物联网智能终端的连接提供了坚实的技术支撑。

在标准制定方面，力合微电子执笔建立了中国《低压窄带电力线通信 物理层规范》GB/T31983.31和《应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》GB/T40779国家标准，同时作为IEEE1901.1、IEEE1901.3 PLC国际标准的主要参与者，该公司还参与了多项行业标准、团体标准的制定，共计23项。这些标准的制定为PLC技术的普及和应用提供了重要参考，有力推动了物联网行业的发展。

在应用领域，力合微电子致力于为智能电网、全屋智能、智能家电、智能照明、酒店照明、智慧光伏、综合能效管理等物联网智能终端提供基于PLC的连接技术、芯片及模组解决方案。这些方案已在各个领域实现规模落地应用，为物联网市场的快速发展注入了强劲动力。

面对构建开放、包容、互联的生态模式的大势所趋，力合微电子创新性地提出了PLBUS PLC电力线统一通信接口协议，为智能设备间的互联互通提供了重要保障。同时，公司推出了PLC互联合作伙伴（PLCP）模式，旨在打造一个开放互联的产品生态模式，让不同品类的厂商和不同品牌的产品能够进行互联互通，实现真正的万物互联。

在荣誉方面，力合微电子已获得国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、电力线通信国家标准执笔人、广东省专精特新中小企业等多项政府资质和专项荣誉。同时，该公司还荣获了年度中国上市公司ESG TOP50、中国IC设计 Fabless 100、中国LED照明灯饰行业百强、中国LED行业知识产权50强等多项行业荣誉。这些荣誉的获得不仅彰显了公司在PLC芯片领域的领先地位，更为公司的持续发展提供了强大的动力。

此次，力合微电子竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖、年度市场突破奖，并成为候选企业。

力合微电子竞逐年度最佳解决方案奖源于其PLC技术和芯片方案已成熟在酒店智能客控中应用落地，PLC核心技术与芯片产品已服务上千家酒店数万间客房。

力合微电子凭借高速PLC电力线通信芯片LME4015B竞逐年度市场突破奖。

LME4015B是一款集高性能、高集成度于一体的宽带PLBUS PLC IoT芯片，专为物联网智能设备设计。它内置了强大的ARM Cortex-M4F处理器，配以大容量程序空间和数据RAM，以及丰富的外设接口和内置FLASH，能够满足多样化的应用场景需求。这款芯片不仅集成了高性能的PLBUS PLC（宽带）模拟前端、功率放大器（PA）和电力线通信收发器，还简化了系统方案设计，大幅提升了系统的稳定性和可靠性。凭借高度集成化设计，LME4015B显著减少了外围器件的使用，降低了整体系统的复杂性。

LME4015B全面支持国家电网公司和南方电网公司的HPLC行业标准与规范，以及国际IEEE1901.1协议，这使其在消费与工业类物联网智能设备领域展现出广泛适用性。该芯片为基于电力线的连接、接入和数据通信提供了稳定的通信解决方案，覆盖了用电信息采集、综合能源管理、智能家电、全屋智能、工业/商业/家居智能照明、智慧路灯、智慧光伏等多个领域。借助设备供电线路实现数据传输和智能控制，LME4015B相比其他无线连接方式，具备无需额外布线、通信无屏蔽无死角的显著优势。

在关键技术及创新方面，LME4015B作为一款具有完全自主知识产权的SOC芯片，其研发亮点包括：基于先进的OFDM调制技术的新一代电力线高速载波物理层通信技术；动态自适应路由技术、信道接入技术和算法的研发，解决了载波信道接入控制及自适应网络路由建立与维护的问题；电力线高速载波互联互通技术的研发，支持国家电网协议、南方电网协议以及国际标准IEEE1901.1协议等；高性能、低功耗、低成本的SOC单芯片设计，以及低噪声、高性能的模拟前端的研发。此外，智慧物联系统开发方案也是项目的重要组成部分，支持智能电网、物联网和智能家居等多种智慧物联应用层协议。

在知识产权布局方面，该产品已获得9份相关专利授权，涵盖了QC-LDPC码的长短环通用查找方法、OFDM调制中用对称导频进行相位跟踪的方法、适应不同多径衰落信道的导频图案通用生成方法、基于BPLC的DMX512数据传输方法、OFDM通信系统中脉冲噪声抑制方法、基于高速电力线载波的通信方法、高速电力线载波网络通讯的路由方法、面向物联网的电力载波通信方法以及自适应盲中继的路由方法等领域。

LME4015B的主要客户群体包括家居设备、照明设备、家电设备厂家以及全屋智能/智能照明方案商和渠道商。凭借其在酒店智能客控应用中的首创落地与大规模应用，LME4015B已服务上百家酒店数万间客房，且稳定运行。此外，该芯片还被广泛应用于居然智家全屋智能系统、天猫精灵全屋智能、科力屋全屋智能系统、海尔中央空调智能控制系统、西顿智能照明、华明庭院灯智能照明系统等多个智能设备项目中，展现了其强大的市场影响力和应用价值。

力合微电子表示，将持续以“用自己的芯，做天下事，使生活更美好”为使命，在自主、安全、可控芯片核心技术上奋力攻关、开拓创新，持续为快速发展的物联网市场提供核心芯片及解决方案，推动企业高质量发展的同时，为“中国芯”发展贡献力量。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度市场突破奖】

旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

【评选标准】

技术或产品的主要性能和指标（30%）；
产品的销量及市场占有率（40%）；
企业营收情况（30%）。

【年度最佳解决方案奖】

“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的‘明星方案产品’，通过‘IC风云榜-年度最佳解决方案奖’的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。

【报名条件】

1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。