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1.小米智造基金入股芯联动力；
2.全球第三芯片成品制造企业！长电科技：竞逐IC风云榜展品牌创新实力；
3.晶华微电子SD25F201，引领市场新突破；
4.芯洲科技：车规电源管理芯片领先厂商，创新型应用实现国产替代；
5.睿熙科技：车规级高功率VCSEL激光芯片持续上量 用实力挑战国际一流厂商；
1.小米智造基金入股芯联动力；
天眼查显示，近日，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18位股东。同时，芯联动力注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。
资料显示，芯联动力是芯联集成下属子公司，公司定位为车规级碳化硅制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，也是国内首家大规模量产新能源汽车碳化硅主驱逆变器碳化硅企业。芯联动力创始股东包括芯联集成、芯联合伙和来自上汽集团、博世集团，小鹏汽车、立讯精密、宁德时代和阳光电源等知名产业方投资机构。
芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
2.全球第三芯片成品制造企业！长电科技：竞逐IC风云榜展品牌创新实力；
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】长电科技管理有限公司（以下简称：长电科技）
【候选奖项】年度品牌创新奖
长电科技，作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，始终站在半导体行业的前沿，为全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案。其业务范围涵盖了微系统集成、设计仿真、晶圆检测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等多个关键环节，形成了一个完整且高效的服务体系。
凭借强大的技术实力和全球布局，长电科技在中国、韩国和新加坡设立了八大生产基地和两大研发中心，这些基地和中心不仅为公司的全球客户提供了坚实的生产保障，还推动了技术创新和产业升级。同时，该公司在全球范围内设有超过20个业务机构，确保能够与客户进行紧密的技术合作，提供高效、及时的技术支持和产业链服务。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，长电科技的技术涵盖了当前半导体封装测试领域的最前沿技术。这些技术被广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等多个领域，为推动相关产业的发展做出了重要贡献。
此次，长电科技竞逐“IC风云榜”年度品牌创新奖，并成为候选企业。
长电科技是全球排名第三，中国大陆排名第一的芯片成品制造企业，这一成绩不仅彰显了该公司的技术实力和市场地位，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
除了在技术和服务方面的卓越表现，长电科技还积极回馈社会，助力产业发展。2023年12月，由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。自开馆以来，博物馆已经接待了全国多所高校、中小学的青年学子，以及半导体专业人士、媒体等数千位各界参观者，成为具有长期影响力的科普基地和交流平台。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆，也是长电科技回馈封测事业助力产业发展的新探索。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度品牌创新奖】
在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展作出贡献。
【报名条件】
1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件。
【评选标准】
1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
3.晶华微电子SD25F201，引领市场新突破；
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称：晶华微）
【候选奖项】年度市场突破奖
【候选产品】SD25F201信号调理及变送芯片
晶华微自2005年成立以来，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。该公司坚持自主创新，拥有多项核心技术，包括高精度AFE和MCU的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链设计能力等，并已获得多项专利/软著所有权。
据悉，晶华微的主要产品涵盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等领域。
近年来，凭借技术和产品的优异表现，晶华微荣获“浙江省半导体行业创新力企业” 、“杭州市晶华微高性能混合信号处理与控制芯片企业高新技术研究开发中心”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号、国家第四批“专精特新”小巨人企业等荣誉称号，体现了其在行业中的领先地位和创新能力。
今年，晶华微凭借其信号调理及变送芯片SD25F201优异的市场表现，入围候选2025 IC风云榜年度市场突破奖。
SD25F201，是针对阻式或者电压型传感器如扩散硅压力传感器、陶瓷压力传感器，单晶硅压力传感器、溅射薄膜、应变式压力传感器，蓝宝石压力传感器，玻璃微溶压力传感器等压力传感器，热电偶，RTD，NTC等温度传感器信号调理和变送输出的芯片。它具有强抗扰、低噪声、低温漂、高集成度、优化外围电源管理系统简化设计、低功耗等特点，满足现场仪表对电流环工作电流的要求。
在不同的电阻式传感器系统应用中，设计最大的挑战是解决传感器的非理想特性，包括输出由于偏置无法支持“0”输出、传感输出量程非常小最大只有mV、输出非线性、温漂等问题。根据客户应用的难点痛点，SD25F201优化设计感应信号低噪声放大和高精度模数转换（24-bit）模块、支持用户可编程的温漂非线性度等补偿校准算法且数据可存储在片上flash、提供丰富的外设（I2C/SPI/UART/OWI/PWM等）实现系统诊断/调试/编程/控制等功能、同时支持16-bit的绝对和比例电压/电流环路输出等，以最小功耗实现高精度系统性能并简化了传感器非理想特性的校准方法等，可广泛应用于各种传感器的信号调理和变送输出等系统中。
在产品优势方面，SD25F201具有更宽PGA设置范围、更高DAC分辨率、更低温漂参数、更大flash存储空间、更低功耗等特点，更好满足现场仪表对电流环工作电流的要求。此外，SD25F201具有更高的ADC分辨率、更多的PGA增益设置、更灵活的数字接口、更宽的工作温度范围、更高的VDD输入范围、更低的功耗、更小的尺寸、允许用户对内部MCU进行编程，更好实现传感器非理想特性的校准。
2023年5月，晶华微的SD25F201信号调理及变送芯片正式实现量产。目前，在国内已获得众多头部企业量产或开发相关产品，预计明年在这一细分市场中占有率实现突破。晶华微SD25F201芯片的推出，将助力中国工控产品完全自主化，同中国工控客户共同成长抢占工业4.0市场。
作为专业混合信号集成电路设计及应用方案的供应商，晶华微始终高度重视研发投入，持续规划和设计更丰富、高质量的芯片产品，持续培养了一大批中国的半导体人才。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的销量及市场占有率；（40%）
企业营收情况；（30%）
4.芯洲科技：车规电源管理芯片领先厂商，创新型应用实现国产替代；
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】芯洲科技（北京）股份有限公司（以下简称：芯洲科技）
【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖、年度车规芯片优秀创新产品奖
【候选产品】升压型PWM控制器/ SCT81621Q
芯洲科技于2016年在北京注册成立，在深圳、成都、杭州设有分公司，业务遍及全国。公司聚焦于高性能电源管理集成电路产品研发、设计，系国家级专精特新“小巨人”企业和国家重点集成电路设计企业。
芯洲科技从创业初始就定位于汽车和工业市场，致力于在中高压功率转换和功率控制领域打造领先地位，提供有商业竞争力的电源管理芯片目录产品和针对特定应用的多通道系统集成标准产品，当前是国内少数在此类终端市场实现国产替代并大规模销售的电源管理芯片设计企业。
电源管理芯片是用来控制电源的一种芯片，它可以控制电源的输入、输出和转换，以及电源的检测和保护。在汽车电子系统中，电源管理芯片可以控制电源的输入、输出和转换，以及电源的检测和保护，从而保证汽车电子系统的正常运行。随着汽车电子行业向着智能化、物联网化的趋势发展，电源管理芯片的性能在车载电源设计中变得越来越重要。
芯洲科技在电源管理芯片拥有多项自主核心技术，包括低功耗设计技术、高压PWM控制器技术、嵌埋式基板技术、功率路径反接保护技术、芯片瞬间过温保护技术、小型化高频高效率降压转换技术等，并围绕相关芯片做输入电压范围的拓宽，以及转换效率、功率密度、低EMI等核心性能指标和可靠性的追求进行持续迭代。公司已经获得28项授权发明专利和16项集成电路布图设计，发布200余款产品，累计出货7亿颗以上，主要产品线包括DC-DC开关稳压器、LDO 线性稳压器、PWM控制器、驱动、智能开关、电源模组和多通道系统集成产品等。
在下游应用方面，芯洲科技所研发的电源芯片主要应用在汽车电子、工业控制、通讯网络、消费电子等领域。随着中国在国际上的地位变化以及近几年国产化替代盛行，高端应用领域逐步对国产IC企业打开大门，芯洲科技产品凭借其高转换效率、高功率密度和高可靠性的产品性能，以及产业链本土化带来的快速响应技术创新和客户服务能力，分别在汽车电子、无人机、光伏微型逆变器、以太网交换机、工业自动化、通讯电子等多个下游细分应用领域实现国产应用替代。
近些年，随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略，我国汽车芯片的发展进入提速阶段。从政策端看，多地政府针对汽车芯片产品领域的技术研发、技术培育出台相关产业政策，支持和鼓励车规级芯片发展。从产业端看，我国芯片产业布局车规芯片的企业相对完善，不同汽车芯片国产化率从不到5%到20%左右。
芯洲科技在车规芯片领域的布局也颇有远见。公司以“成为汽车应用电源管理芯片解决方案的领导者”为战略目标，建立并完善了车规级产品设计开发与质量管理体系，并通过了ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全体系认证，已有四十余款产品通过AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性测试，广泛应用于智能座舱、车身控制、高级辅助驾驶、电控动力系统等车载电子设备。
在车规芯片创新性应用方面，芯洲科技推出国内首颗量产的车规级升压反激控制器SCT81621Q，该产品加入了抖频技术，支持60V的输入电压，采用打嗝过流保护模式，可解决EMI、输入电压范围、过流保护功能和启动电流等应用痛点问题，为客户带来最佳的动力系统辅助源国产电源解决方案。该套方案攻克60V的电压瓶颈，对标产品性能指标芯洲将静态电流减低1/8，将最大占空比提升了3个百分点，且在EMI和短路保护机制上进行了技术突破，解决了欧美厂商产品在该应用上的问题。
此外，当下先进驾驶辅助系统产业化进程正紧锣密鼓进行，汽车搭载的感知摄像头数量正在快速增长，L2+级别的辅助驾驶系统单车摄像头已经达到5-15颗，包括前视、环视、后视、舱内监控摄像头，协同实现车道保持、辅助泊车、360全景影像等功能。同时，摄像头清晰度逐步从100万像素向200万和800万像素全面演进，高集成度的PMIC已经成为车载摄像头供电方案首选。
芯洲科技在此领域同样完成创新型应用开发，SCT61240Q 为针对汽车车载摄像头模组的电源管理芯片，在功能和参数上对比海外竞品可以实现更好的性能表现，做到了高集成度、灵活控制、稳定可靠的保护功能，实现业界超小封装。据悉，SCT61240Q拥有4-19V的宽电压输入范围，包含一路中压DC/DC Buck，两路低压DC/DC Buck以及一路高PSRR低噪声LDO，采用业界最小的2.5x3.5mm QFN-18L超小封装，适用于对尺寸要求极高的车载摄像头模组。公司创新的自适应调压，在保证LDO稳定工作的基础上，自动调节LDO的压差维持在300mV，优化LDO功耗，高性能输出的同时实现高效率。目前该产品已在车载尾门、环视车载摄像头和前视车载摄像头上车应用。
此外，芯洲科技正在全力打造全系列的汽车一级功率转换器，包括40V全系列产品，满足乘用车12V电池要求；60V全系列产品，满足商用车包括大巴和卡车的24V电池要求；以及100V全系列产品满足混动汽车和新能源汽车48V电池要求。目前在每个电压下，芯洲科技均有成熟的非车规量产产品，可以预见在未来2至3年里将顺利提供各个电压等级的车规级DC/DC产品。
芯片在汽车电子未来是一个绝对增量市场，芯片成本在整车成本中的占比逐年升高，主要推动力来源于汽车的智能化，网联化和电动化，芯洲科技仍将在已有赛道的基础上完成不断创新，努力得到市场认可。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
【年度车规芯片优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强；
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
2、技术的创新性；（40%）
3、产品销量情况；（30%）
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
5.睿熙科技：车规级高功率VCSEL激光芯片持续上量 用实力挑战国际一流厂商；
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】浙江睿熙科技有限公司（以下简称：睿熙科技）
【候选奖项】年度车规芯片优秀创新产品奖、年度车规芯片技术突破奖
【候选产品】车规级高功率VCSEL激光芯片
近年来，伴随激光雷达（Lidar），智能座舱、车内光通讯等智能汽车应用的蓬勃兴起，VCSEL作为具有大规模车规级应用潜力的核心光器件，迎来新一波传感应用市场的需求浪潮。而以浙江睿熙科技有限公司（简称：睿熙科技）为首的国内厂商也加快布局，以抢占市场先机。
成立于2017年的睿熙科技，目前已初步形成一定运营规模，是全球不多，国内唯一一家在3D视觉、数通、及车载三大领域具有完备产品线并拥有领先VCSEL技术的公司，产品各项参数性能均达到国际领先水平。
目前，睿熙科技VCSEL光芯片及光模组主要应用于车载、数据通信、消费电子三大领域，其应用范围主要覆盖车载智能座舱和激光雷达智能驾驶、数据中心和云计算、人脸识别消费电子产品及智能手机后置AR等。
睿熙科技立志成为“光芯片行业的领导者”，产品性能处于业界顶尖水平，曾推出国内首款车载全固态激光雷达VCSEL芯片，并成为高通5GSoC移动项目、索尼SpotTOF项目、汇顶近距传感项目、国内多家扫地机龙头的唯一芯片指定供应商。
为实现车规级激光雷达芯片高功率密度、高可靠性及高一致性的产品需求，睿熙科技自2019年起开启新一代重构多结外延工艺平台研发，通过拥有专利保护的有源区设计，减小外延厚度和层数，缩短VCSEL有源区与基板之间的间距，大大减小材料应力及散热带来的可靠性风险、在单氧化层的设计下保证了电流的集中性，实现了极高的光电性能，使得相同结数下VCSEL的可靠功率密度极限比传统多结工艺提升50%~100%，3500~5000 W/㎜²。
同时，为降低激光雷达发射区面积，并支持多分区点亮的驱动特性，睿熙科技利用VCSEL芯片高集成度特点，配合客户设计了支持分区点亮的VCSEL面阵，从而大幅降低制造成本（30%~40%）、提高芯片一致性，并匹配客户定制化驱动点亮需求。
车规级高功率VCSEL激光芯片（企业供图）
与竞品相比，睿熙科技VCSEL芯片通过精心设计的重构多结技术，有效提升了激光雷达的性能。这不仅提高了探测距离，还为实现高分辨率的图像提供了必要的光功率。此外，公司的设计减少了氧化层的引入，不仅提高了产品的良率，降低了成本，而且在车规级的严苛使用条件下，显著提高了产品的可靠性和稳定性。
据悉，睿熙科技车规级高功率VCSEL激光芯片可在车规级主类达、补盲雷达上使用，已通过国内头部车载激光雷达公司装机验证并通过AEC-Q车规认证，且与海外SPAD厂商、海外激光雷达厂商开展下一代走量产品的预研合作，具有较好的拓展性。同时，产品也可以定制降级为如工业物流AGV、封闭L4场景短距低速自动驾驶系统、以及海外割草机等场景使用，使用范围得到进一步拓展。
睿熙科技指出，该产品目前正逐步上量中，在一维可寻址Flash激光雷达市场占有率大于80%，预计2025年产品收入可达20kk。车载激光雷达top3及工业激光雷达top3都会用到，及国内大型tier1及海外激光雷达厂商。
伴随着新能源汽车的快速发展，势必会带动车规级高功率VCSEL激光芯片需求持续增长，而睿熙科技作为该领域的核心供应商，有望迎来高速发展期。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
【年度车规芯片优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
2、技术的创新性；（40%）
3、产品销量情况；（30%）
