(图片来源：AMD)

据Golden Pig Upgrade Pack报道，AMD计划使用新的Ryzen 200品牌刷新其Ryzen 8040或Hawk Point系列APU，可能于2025年CES发布。此举旨在更好地将AMD即将推出的产品（包括更新产品）与其现有的Ryzen AI 300系列对齐，未来的产品也应根据相同的命名法命名：Ryzen AI 400、Ryzen AI 500——以此类推。

AMD在2023年凭借其Phoenix APU（Ryzen 7040）席卷市场，该产品基于Zen 4和RDNA 3架构。去年12月，AMD推出了Ryzen 8040系列，即“Hawk Point”，这基本上是重新贴标的Phoenix硅片，配备更好的NPU，但仍基于XDNA 1。本应作为Ryzen 8050/9050系列的Strix Point，则通过新的Ryzen AI 300名称向大众引入了Zen 5和RDNA 3.5。

有消息称，AMD再次在Ryzen 200系列下刷新Hawk Point（或重新刷新Phoenix）。据说这些APU将没有NPU，这可能对某些客户来说是一个缺点，因为NPU可能会被禁用，使其在硅片分档上不如Hawk Point。在Ryzen 200系列中，我们有Ryzen 7 255（重新贴标的Ryzen 7 8745H）和Ryzen 7 260（重新贴标的Ryzen 7 8845H），以对抗英特尔即将推出的Arrow Lake-H移动系列。

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至于规格，同一泄密者分享了AMD未来两年的整个移动产品线，根据该产品线，Ryzen 200 APU似乎将配备多达八个Zen 4核心以及一个12 CU RDNA 3 iGPU（Radeon 780M）。内存支持保持不变，为DDR5-5600/LPDDR5X-7500。

客户在这次购买笔记本电脑时应格外小心。英特尔正在用Core 200H/U系列CPU刷新Alder Lake。同样，AMD放弃了其传统的命名约定，加入了AI潮流，推出了Ryzen AI 300系列。与不直观且不断变化的命名方案相结合，大量的更新版本势必会让许多不如我们精通技术的人感到困惑。