1.投资949亿韩元 Chemtronics将开始建设第8代OLED蚀刻工厂

2.海信视像前三季度实现营收406.5亿元，净利润同比下降19.53%

3.依顿电子前三季度实现营收26.2亿元，净利润同比增长22.7%

4.采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC

5.苹芯科技全新边缘人工智能SoC使用Ceva传感器中枢DSP

1.投资949亿韩元 Chemtronics将开始建设第8代OLED蚀刻工厂

据悉，美国ITW（Illinois Tool Works）集团旗下品牌Chemtronics将开始为第8代OLED面板建造显示器后端蚀刻工厂。

消息人士称，Chemtronics将成为三星显示面向IT设备的OLED面板的独家后端蚀刻商。三星显示将向苹果供应这些面板，用于iPad平板电脑。

建设仪式将于11月15日举行，三星显示高管和工厂所在地世宗市（Sejong-si）的市长将出席仪式。

迄今为止，Chemtronics已为该项目投入949亿韩元（约4.91亿元人民币），三星显示也为该生产线建设投入部分资金。

这些投资最早是在2023年6月宣布的，第一笔投资额为159亿韩元；随后，Chemtronics又在2023年11月、2024年8月分别宣布投资576亿韩元、214亿韩元，所有投资都用于建设所谓的大型蚀刻相关设施。

三星显示将把其A6生产线上已完成有机材料沉积和封装的第8代OLED面板送到Chemtronics的新工厂，在那里面板底部的玻璃基板将被蚀刻成薄片。

三星显示尚未开始生产第8代OLED面板。今年用于iPad Pro的面板，使用的是其即将淘汰的第6代OLED生产线。

三星显示和LG显示今年已生产所谓的混合OLED面板，供应给苹果公司。其中的显示面板使用玻璃基板和封装。用于智能手机的优质OLED面板是柔性OLED面板，其基板是塑料而不是玻璃。

混合OLED面板中的玻璃基板厚度从0.5mm蚀刻到0.2mm，这是Chemtronics为三星显示处理苹果最新平板电脑面板的工艺。（校对/孙乐）

2.海信视像前三季度实现营收406.5亿元，净利润同比下降19.53%

10月29日，海信视像发布2024年前三季度业绩报告称，1-9月实现营收40,650,076,149.19元，同比增长3.63%；归属于上市公司股东的净利润为1,310,319,339.96元，较上年同期下降19.53%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为元，较上年同期下降27.31%。

其中，第三季度实现营收15,188,960,822.8元，同比增长5.84%；归属于上市公司股东的净利润为476,316,023.33元，较上年同期下降19.46%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为345,593,382.3元，较上年同期下降32.34%。

另外，前三季度经营活动产生的现金流量净额为2,948,915,989.67元，同比增长23.8%；Q3经营活动产生的现金流量净额为1,737,332,567.87元，同比增长1.83%。

报告期内，公司智慧显示终端业务全球收入121.97亿元,同比增长8.03%；其中境外智慧显示终端业务收入81.81亿元，同比增长16.38%，分区域来看：美国市场，海信品牌电视出货额同比增长24.59%；欧洲市场，海信品牌电视出货额同比增长29.28%。2024年1-3季度，海信电视品牌价格指数在德国、意大利、英国、法国、西班牙、美国等17个国家或地区均同比提升3。

根据奥维云网监测数据统计，报告期内，中国内地市场，海信系电视销售额占有率27.12%，环比增长1.17个百分点；前三季度累计，中国内地市场，海信系电视销售额稳居行业第一；中国内地电视市场海信品牌价格指数149，同比增加16个单位。

3.依顿电子前三季度实现营收26.2亿元，净利润同比增长22.7%

10月29日，依顿电子发布2024年前三季度业绩报告称，1-9月实现营收2,620,162,262.54元，同比增长8.65%；归属于上市公司股东的净利润为366,408,013.6元，较上年同期增长22.7%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为354,855,970.97元，较上年同期增长25.78%。

其中，第三季度实现营收866,634,284.88元，同比增长6.88%；归属于上市公司股东的净利润为106,126,859.71元，较上年同期下降6.99%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为104,207,707.34元，较上年同期下降3.09%。

另外，前三季度经营活动产生的现金流量净额同比下降49.27%至328,099,115.13元，主要系购买原材料、职工薪酬支付的现金增加所致。

4.采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC

纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。这两款产品可为热电偶测温、多线制RTD、热敏电阻、电阻桥式传感器等多种应用场景，以及工厂自动化、复杂过程控制系统等广泛工业应用，提供高精度、高稳定性测温解决方案。

NSAD124x和NSAD114x 系列最多可集成12个模拟输入通道，拥有片上基准源，片上振荡器和两路匹配电流源。其特殊设计的数字滤波器可以实现低延迟转换并能同时有效滤除50Hz和60Hz的工频干扰。此外，该系列还集成了传感器烧毁检测、热电偶偏置电压调整、基准监视器、PGA输出至轨检测电路、内置温度传感器以及多达8个GPIO接口等功能，全方位保障测温系统的可靠与安全运行。

集成高精度低温漂信号链模块

赋能工业自动化

在工业自动化的RTD/TC温度采集应用中，纳芯微NSAD系列产品集成了系统所需的全部模块，提供单芯片完整方案，其中包括程控增益放大器、高精度基准源、匹配电流源（IDAC）、高精度PGA以及多种自校准机制等，为工业自动化中的高精度测温需求提供了全面支持。

• IDAC：集成两个独立电流源，10μA~2000μA可配, 0.1% 匹配度

• REF：集成片上2.048V基准，0.02% 初始精度，3 ppm/°C 温漂

• CLOCK：集成 4.096MHz，clock 全温度范围 1% 精度

• PGA：集成电容型PGA 1-128倍增益，并支持所有增益下任意共模输入范围

• ADC：最高23.4bit有效分辨率

• TEMP SENSOR：集成片上温度传感器，全温度范围±1.5℃ 精度

• CALIBRATION：偏移/增益校准，自校准/系统校准

低延迟，工频宽抑制滤波器

快速单周期建立，同时抑制50/60Hz工频

纳芯微NSAD系列产品集成有特殊设计的低延迟滤波器，可以实现单周期快速建立，满足在多个通道间快速切换采集的需求。除此之外，该滤波器在低输出速率下，能同步抑制50Hz和60Hz的工频干扰，且在这两个频率点上各设有两个深陷波点。

以输出速率20Hz为例，在50Hz和60Hz±1Hz时，该系列产品依然能保持足够的抑制深度，意味着NSAD124x和NSAD114x 系列在时钟源频率偏差大到±2%时，仍能有效抑制工频噪声，确保测量的精确性。

数据输出速率为20sps时，低延迟滤波器的频率响应特性

采用电容型高共模输入范围PGA

共模输入范围不受阻碍

在微弱信号采集场景中，通常需要尽可能提高增益以获得接近满量程的转换结果。然而，传统的电阻型PGA输入级，往往需要在共模输入范围和增益权衡并取舍，常需额外的偏置电压源或偏置电阻来将传感器的共模电压调整到有限的范围内，或者不得不限制PGA的增益。

纳芯微NSAD系列产品采用电容型PGA，无论在何种增益设置下（1~128），均具备至轨的共模输入范围，由此满足在任何增益配置下，在正负电源轨之间的任意电平对传感器的共模电压进行偏置，显著提升了微弱信号采集的灵活性和精度。

丰富灵活可选内部资源，满足不同场景需求

NSAD124x和NSAD114x 系列提供了丰富可选的内部资源，包括模拟输入通道数、REF通道数、IDAC电流源数目以及GPIO口数量等。同时，这些器件还提供TSSOP28、TSSOP20或TSSOP16等多种封装形式。

免费送样

NSAD124x和NSAD114x 系列产品目前可提供样品，如需申请样片可点击此处进行申请，更多信息敬请访问www.novosns.com。

5.苹芯科技全新边缘人工智能SoC使用Ceva传感器中枢DSP

S300边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域。

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，内存处理(processing-in-memory,PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权许可，并部署在面向可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域的S300边缘人工智能系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP用作该SoC的传感器中枢，配合内存处理神经网络处理单元(NPU)一起对传感数据进行实时处理。

苹芯科技S300 SoC是一款围绕内存内部计算概念设计的高效边缘人工智能芯片。该架构集成了内存和处理功能，可直接在内存中进行数据处理，从而大幅降低能耗。这款SoC的能效高达27 TOPS/W，进行特定任务时可节省高达90%能源，非常适合智能可穿戴设备、人工智能驱动设备和实时控制系统等功耗敏感应用。其中集成的Ceva-SensPro2 DSP支持多模态传感和决策，可以高效处理音频和视频输入，用于语音识别、运动跟踪和视觉识别等任务。

苹芯科技首席执行官Yang Yue博士表示：“我们的苹芯科技S300 SoC利用内存内部AI计算和Ceva传感器中枢DSP的强大功能，为设备上的AI驱动任务提供了前所未有的能效和性能。这些技术相辅相成，使得我们创造的边缘人工智能解决方案能够以超低功耗实现实时多模态感知和智能决策，重塑智能设备和人工智能应用的格局。”

Ceva公司副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示：“边缘人工智能正在开创智能互联设备的全新时代，改变日常任务的处理方式。实现这些设备的硅芯片越来越复杂，需要具备卓越的性能才能兑现人工智能推理处理的承诺。苹芯科技的S300边缘AI SoC借助我们的SensPro2 DSP和内存AI计算，在能效和卓越性能之间实现了引人瞩目的平衡，适用于广泛的感知相关应用，我们期待看到S300尖端SoC为新一代智能边缘设备提供动力。”

关于SensPro2

SensPro2™是一款具有高可扩展性的高性能传感器中枢DSP，适用于多种传感器的多任务传感和人工智能工作负载，包括摄像头、雷达、LiDar、飞行时间、麦克风和惯性测量单元。SensPro2系列专为处理情境感知设备的多传感器处理而设计，可用于汽车(符合 ISO26262功能安全合规性)、机器人、监控、AR/VR、语音助手、可穿戴设备、移动和智能家居设备中的现代智能系统。SensPro2结合使用高性能单精度和半精度浮点运算、点云创建和深度神经网络处理，以及用于语音、成像和同步定位与映射(SLAM)的并行处理能力，提高了多传感器处理用例的每瓦性能。

如要了解更多信息，请访问公司网页：https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro/

关于苹芯科技Technology

苹芯科技Technology是内存处理(PIM)技术的先驱企业，愿景是通过人工智能计算更好地感知宇宙。PIM技术将处理器和数据存储相结合，突破了传统芯片架构(Von Neumann)的固有限制(即所谓的“内存墙(memory wall)”问题)，彻底改变了计算架构范式，从而以低成本实现了高性能人工智能计算引擎。与基于Von-Neumann的芯片相比，PIM芯片功耗更低、体积更小，可以在本地设备上运行计算要求极高的机器学习算法。事实上，PIM技术并不局限于人工智能，可以量身定制以加速任何给定的张量/矢量计算。

如要了解更多信息，请访问公司网页：https://pimchip.cn/