1.维信诺“阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板”专利公布

2.京东方“一种显示基板和显示装置”专利获授权

3.康希通信“电容失效检测方法”专利获授权

4.芯联集成“半导体器件及其制备方法”专利公布

1.维信诺“阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板”专利公布

天眼查显示，维信诺科技股份有限公司“阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板”专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请公布号为CN118693096A。

本申请提供了一种阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板，解决了现有技术中由于金属层侧边被侧蚀所导致的黑斑问题。其中，制备方法包括：在衬底一侧制备像素电路层，像素电路层包括像素电路；在像素电路层的背离衬底的一侧形成目标金属层；在目标金属层的背离衬底的表面形成第一保护层；在第一保护层的背离衬底的表面形成功能层，目标金属层具有超出功能层的目标金属图案，第一保护层包覆目标金属图案的侧壁；去除未被功能层覆盖的部分第一保护层，得到阵列基板。

2.京东方“一种显示基板和显示装置”专利获授权

天眼查显示，北京京东方显示技术有限公司近日取得一项名为“一种显示基板和显示装置”的专利，授权公告号为CN115145418B，授权公告日为2024年9月24日，申请日为2021年3月31日。

本申请涉及显示技术领域，公开一种显示基板和显示装置，目的是解决TDDI显示产品的显示功能不良。显示基板包括：衬底基板，依次设置在衬底基板上的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层和第三导电层；其中：第一导电层包括多个栅线；第二导电层包括多个触控电极走线；触控电极走线在衬底基板上的正投影与栅线在衬底基板上的正投影交叉设置；第二绝缘层设有第一过孔，第三导电层通过第一过孔与触控电极走线电连接；第一过孔包括相互贯通的上开口和下开口，下开口靠近衬底基板，上开口靠近第三导电层；下开口在衬底基板上的正投影与栅线的边沿在衬底基板上的正投影没有交叠。

3.康希通信“电容失效检测方法”专利获授权

天眼查显示，康希通信科技（上海）有限公司近日取得一项名为“电容失效检测方法”的专利，授权公告号为CN117129788B，授权公告日为2024年9月24日，申请日为2023年10月13日。

本申请公开一种电容失效检测方法，包括提供待检测器件，其中包含有待测电容；在所述待检测器件中，获取所述待测电容所在的串联通路，所述串联通路的两端设置有电连接至所述待测电容两端的引脚；通过所述引脚，在所述串联通路两端形成电压差；在施加所述电压差的情况下，观察所述待检测器件内的发热点，确定所述发热点位置，将所述发热点作为所述待测电容的失效点。

4.芯联集成“半导体器件及其制备方法”专利公布

天眼查显示，芯联集成电路制造股份有限公司“半导体器件及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请公布号为CN118692929A。

本申请公开了一种半导体器件及其制备方法，制备方法包括：提供第一晶圆，在第一晶圆上的第一键合面上形成第一金属密封环，第一金属密封环的外侧具有间隔设置的至少三个第一凹槽；提供第二晶圆，在第二晶圆上的第二键合面上形成与第一金属密封环形状匹配的第二金属密封环，第二金属密封环的外侧具有间隔设置的至少三个第二凹槽；通过隔片间隔第一晶圆和第二晶圆，并通过固定件对第一晶圆和第二晶圆进行固定；将第一晶圆、第二晶圆、固定件和隔片整体放入键合腔室中，控制腔室达到预设的真空度和气体氛围，并对第一金属密封环和第二金属密封环预热；移除隔片，将第一金属密封环和第二金属密封环键合。根据本申请的技术方案，能实现更好的键合效果。