1.美光股价回升，CEO计划套现2千万美元

2.越南政府远期规划逾20座半导体工厂

3.英特尔调降明年AI伺服器芯片出货目标，降幅最多高达三成以上

4.三星李在镕：无意剥离芯片代工业务

5.英伟达CEO黄仁勋身价超英特尔公司总市值

6.有望摆脱EUV瓶颈？湖北九峰山实验室硅光子技术取得突破性进展

7.台积电美国厂试产5nm AMD成第二大客户

1.美光股价回升，CEO计划套现2千万美元

生成式AI趋势崛起，HBM高频宽存储需求急增，存储大厂美光（Micron）近期股价转强。美国证券交易委员会（SEC）申报文件显示，美光股价回神之际，执行长Sanjay Mehrotra计划出手部分持股，最高可套现约2,000万美元。

SEC申报文件显示，Mehrotra这波卖股，是依据美国证券交易法10b5-1排定的交易计划，自2024年11月7日至2026年11月7日出售至多20万股。以10月4日收盘价102.25美元计算，上述售股总金额可达2,045万美元。

美国证交法10b5-1允许上市公司高层制定预定交易计划，事先设定交易量、股价等条件，在条件满足时自动执行，防范公司内部人利用未公开重大资讯进行内线交易。

根据SEC申报文件，截至今年8月，Mehrotra持有美光股票总股数约106万股，包括个人直接持有727,945股，以及授予人保留年金信托（GRAT）间接持有338,694股。

2.越南政府远期规划逾20座半导体工厂

据越南政府新闻网近期刊文称，越南政府总理范明于近期签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和愿景，规划至2050年目标建设3座制造厂，20座封测厂。

在发布的战略规划中，越南提出了5项具体任务和措施，包括：（一）开发专用芯片；（二）促进电子产业发展；（三）开发人力资源，吸引半导体领域人才；（四）吸引半导体领域投资；（五）其他一些任务和措施。

随着人工智能的蓬勃发展，对芯片技术工程师需求不断增加，许多公司将目光投向越南。凭借人力资源和成本等优势，越南已经成为吸引半导体产业巨头关注的“磁石”。

近年来，越南政府吸引了一批世界半导体行业大型企业纷纷在当地开展投资，并取得了一定成效。如三星电子、英特尔、日月光、安靠、德州仪器、恩智浦、安森美、高通、瑞萨电子、美满电子、英飞凌、新思科技等。

其中，英特尔早在2006年便斥资10亿美元在越南建设了芯片组装和测试制造工厂，2021年又再追加了4.75亿美元的投资；而三星电子自2014年首次投资，截至2023年，其在越南的投资金额已超75亿美元。近日（9月23日），三星显示再次与越南签署了18亿美元的投资协议谅解备忘录。

2023年9月，韩国半导体企业Hana Micron在越南北江省云中工业园制造工厂正式落成；10月，封测巨头安靠耗资16亿美元在越南北宁建设的工厂正式落成。

此外，AI芯片龙头厂商英伟达2023年在越南参加“半导体和人工智能产业发展趋势与越南的机遇”座谈会时也承诺，将越南打造成为英伟达的第二故乡，并在越南建立法人实体。

3.英特尔调降明年AI伺服器芯片出货目标，降幅最多高达三成以上

英特尔营运遭逢逆风，传出公司为因应内部策略调整与终端需求变化，大幅调降明年旗下AI伺服器芯片出货目标，降幅最多高达三成以上，并大砍台积电、日月光投控、世芯、欣兴、智邦等协力厂订单，供应链神经紧绷。

对此，英特尔表示不评论相关讯息。

据悉，英特尔此次调整的是其AI伺服器芯片Gaudi 3出货目标，原本预估2025年出货量约30万颗至35万颗，最新消息传出调降为20万颗至25万颗，最高降幅高达三成以上。

业界分析，从供应链近期备货状况来看，英特尔大砍明年Gaudi 3出货目标，对协力厂影响程度不一。

英特尔Gaudi 3以台积电5纳米生产，对于英特尔传出大幅调降明年相关产品出货目标，台积电不评论相关消息。据悉，这次英特尔大砍单，台积电因先进制程产能需求夯，迅速由其他客户订单补位，影响相对小。

日月光投控向来不回应客户相关传闻。业界分析，日月光投控旗下日月光半导体和旗下矽品客户群分散，且皆握有其他国际大厂订单，应能迅速调配产能，研判若英特尔真的砍单，日月光投控也能在第一时间因应，降低冲击。相较于台积电、日月光投控等大型半导体厂空出的产能迅速由其他客户补上，世芯、欣兴等则难免受大客户砍单波及。

世芯为英特尔Gaudi 2 、Gaudi 3等AI伺服器芯片的特殊应用IC（ASIC）设计服务业者，客户砍单冲击相对大，世芯近期股价也受砍单消息影响，一路修正，第3季以来接连失守3,000元、2,000元等整数关卡，上周五（4日）收盘价为1,885元、跌40元，近一个月股价大幅回档逾25%。

4.三星李在镕：无意剥离芯片代工业务

三星电子董事长李在镕10月7日对媒体表示，该公司无意剥离其合同芯片制造业务（即代工）以及逻辑芯片设计业务。

分析人士表示，由于需求疲软，这两项业务每年亏损数十亿美元，并拖累了这家全球最大内存芯片制造商韩国公司的整体业绩。

三星一直在向逻辑芯片设计和代工芯片制造领域扩张，以降低对主要存储芯片的依赖。

李在镕在2019年宣布了他的愿景，即到2030年超越台积电，成为全球最大的合约芯片制造商。此后该公司宣布投资数十亿美元用于合同芯片制造，并在韩国和美国建立新工厂。

然而，多位知情人士透露，三星一直难以赢得客户的大订单来填补新产能。

当被问及三星是否考虑剥离芯片制造业务或系统 LSI 逻辑芯片设计业务时，李在镕表示：“我们渴望发展业务，对剥离它们不感兴趣。”

李在镕还表示，三星在得克萨斯州泰勒市建设新芯片工厂的项目“由于形势变化（以及美国总统大选）而有点困难”。

今年4月，三星表示已将泰勒工厂的生产计划从原计划的2024年底推迟至2026年，并表示将根据客户需求分阶段管理运营。

5.英伟达CEO黄仁勋身价超英特尔公司总市值

NVIDIA首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）的身价现已超过NVIDIA的宿敌英特尔（Intel），净资产达到 1090 亿美元，这是一个令人印象深刻的里程碑。如果说英伟达（NVIDIA）充分利用了人工智能的热潮，在短短一年时间里市值增长了近三倍，这样的说法并没有错， 随着每家主流科技公司都开始涉足建立自己的人工智能计算组合，英伟达的产品在这一年里受到了热捧，尤其是 Hopper 这一代产品，它对英伟达今天的地位起到了举足轻重的作用。

现在，英伟达公司首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）的净资产已经超过了英特尔公司的总和，这显然表明了NVIDIA在过去几个月中取得的进步。 仅从纸面上看，根据英特尔的估值，黄仁勋本人就可以收购英特尔，这也让我们看到英特尔和英伟达之间的竞争已经变得多么不成比例。 不过，除了英伟达的巨大发展之外，导致黄仁勋走到今天这一步的另一个因素是英特尔及其芯片业务的出人意料的衰落。

现在，每个人都知道 英特尔在过去几个季度中不断下滑的业务收入及其采取的策略。 英特尔的估值在一天之内就下降了 300 多亿美元，该公司目前正在经历50 年来最糟糕的财务时期。

英特尔的衰落与许多因素有关，但缺乏商业机会是主要原因，其次是该公司未能有效执行与代工和芯片部门有关的雄心壮志。

当前的市场动态清楚地告诉我们，如果企业跟不上潮流，就会分崩离析，而英特尔在人工智能狂潮中的裹足不前无疑让他们付出了巨大的代价。 

至于黄仁勋依然正满怀信心地乘着人工智能的浪潮前进，尤其是人们对英伟达的Blackwell架构充满期待之时。（来源： cnbeta）

6.有望摆脱EUV瓶颈？湖北九峰山实验室硅光子技术取得突破性进展

据人民网报道，近日，湖北九峰山实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。今年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现，突破了芯片间大数据传输的物理瓶颈。

据了解，此项成果采用九峰山实验室自研异质集成技术，经过复杂工艺过程，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成。该技术被业内称为“芯片出光”，它使用传输性能更好的光信号替代电信号进行传输，是颠覆芯片间信号数据传输的重要手段，核心目的是解决当前芯间电信号已接近物理极限的问题。对数据中心、算力中心、CPU/GPU芯片、AI芯片等领域将起到革新性推动作用。

美国智库战略与国际研究中心（CSIS）曾发表文章称，中美科技战的新战场可能是硅光子技术，该技术在提高传输效率的同时降低延迟，并改变中美在半导体和AI的竞争格局。

与电子芯片相比，光子芯片利用光子而非电子传递信息，光子与电子技术相结合时，有望创造具更高带宽、更高能效的大规模运算系统，超越传统电子芯片的物理限制。

硅光子技术有望成中国前进半导体制造前沿的突破口。

中国中科鑫通微电子（SinTone）预计明年在北京建设完成国内第一条多材料光子芯片生产线，这条生产线将采用自主研发的光子芯片制造工艺，不需要用到EUV光刻机和先进制程，可以低成本、高效率、高性能和高可靠性地生产光子芯片。

中科鑫通微电子总裁隋军表示，中国有能力在国内生产光子芯片，因为制造过程不需用到美国制裁的极紫外光（EUV）光刻机。

国际半导体产业协会（SEMI）预测，至2030年，全球硅光子芯片市场的规模将从2022年的12.6亿美元激增至78.6亿美元。

7.台积电美国厂试产5nm AMD成第二大客户

AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二大知名客户。记者Tim Culpan报道称，知情人士证实了这一协议，但台积电拒绝置评。

位于亚利桑那州菲尼克斯附近的台积电Fab 21已开始试产其5nm节点，该工艺节点系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。虽然其第一阶段的生产尚未完全开始，但苹果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工艺生产。

A16 Bionic自2022年中期以来一直存在，对于这家工厂来说，这是一个极好的制造测试，据报道，该工厂目前为各种Apple产品生产的芯片数量“虽小，但意义重大”。

不过，目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产的芯片规划。据消息人士透露，生产目前正在规划中，芯片的流片和制造都将于明年在亚利桑那州进行。Fab 21的第一阶段仅限于N4和 N5技术，除非有比RDNA 3和Zen 4更新的任何消费芯片。

AMD的CDNA 3系列企业AI芯片（为Instinct MI300系列加速器提供动力）很可能是关注对象。MI325X将于2024年第四季度发布，采用N4节点，而即将推出的MI350将采用台积电的N3节点。亚利桑那州可能是MI325X在最初生产浪潮之后的生产地。但这只是一种推测；AMD可能会决定在Fab 21生产尚未公布的AI或移动芯片。

AMD在亚利桑那州生产的HPC芯片首先必须运往海外进行封装。然而，安靠和台积电最近达成协议，将在亚利桑那州联手进行先进封装，这将更牢固地巩固美国的AI芯片供应链。安靠耗资20亿美元的亚利桑那州芯片测试和封装工厂目前正在建设中，预计最早将于2026年投入生产，该工厂将被允许使用台积电的CoWoS和InFO封装技术，从而允许AI和HPC芯片在美国更完整地封装。GPU特别依赖 CoWoS 技术与其高带宽内存（HBM）芯片连接。安靠开始在其亚利桑那州建设工厂，指望台积电成为其主要客户，但与专利 CoWoS 技术合作的协议对许多人来说仍然是一个惊喜。