1.山东省重大项目！思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶；

2.芯睿科技亮相CSEAC 2024，再话永久键合技术在微电子器件中的应用与挑战；

3.总规模50亿元，成都市人工智能产业基金签约设立；

4.奥松完成7亿元Ｄ轮融资，8英寸MEMS IDM产业基地年底将封顶；

5.艾为芯助力小牛新一代智能化旗舰电动自行车，首月销量超万台；

6.深圳理工大学正式揭牌成立 定位新型研究型大学；

1.山东省重大项目！思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶；

9月27日，思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶活动在青岛自贸片区·青岛市集成电路产业园举行。

半导体先进装备研发制造中心项目，由思锐智能和青岛城投集团联合建设，是2024年度山东省重大项目、青岛市重点项目。项目总占地约95亩，总建筑面积约8.6万平方米，规划建设原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）等高端装备整机制造产线，项目投资超12亿元。本项目得到了青岛自贸片区·中德生态园、青岛城投集团的大力支持，2024年4月底取得施工许可手续，到9月底正式封顶，仅用时5个月。项目建成后，思锐智能将以此为依托，建设面向全球的研发和生产制造基地，加快“ALD+IMP”双核心半导体装备产业的发展。

据悉，青岛四方思锐智能技术有限公司成立于2018年，总部位于中国青岛，并在北京、上海设有研发中心。思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案。该公司产品包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖领域。（校对/杨晨曦）

2.芯睿科技亮相CSEAC 2024，再话永久键合技术在微电子器件中的应用与挑战；

9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）应邀参会。

芯睿科技自成立以来，凭借多年来强大的产品开发能力，已经成长为国内键合设备的龙头企业，作为领先的临时键合、永久键合整体方案提供商，芯睿科技步步为营，现已服务国内外一线大厂，在不断构筑自身技术护城河的同时，也拓宽并深化了国产半导体设备领域的研发哲学与经营理念。

本次年会上，芯睿科技重点展示了公司在键合设备市场上雄厚的技术实力和研发积累，同时向与会者分享Carriera系列的临时键合/解键合设备，Aviator系列临时键合和Libera系列激光解键合设备，以及Divina系列永久键合机，Striker系列等离子处理机等公司产品矩阵的产品特点与应用优势。

苏州芯睿科技有限公司技术副总张飞

除了技术及解决方案展示，芯睿科技技术应用副总张飞还带来了《永久键合技术在微电子器件中的应用与挑战》主题演讲，其从永久键合技术及其应用、永久键合过程、永久键合技术面临的挑战、芯睿永久键合解决方案4个方面进行分享。

张飞结合半导体产业特点及应用需求，分享了微电子器件（芯片封装、多层互连、微机电系统）、光电子器件（激光器封装、光纤放大器）、生物电子器件（生物传感器、植入式医疗器件）等领域对晶圆永久键合技术的需求。

张飞认为，永久键合技术对微电子器件产生了深远的影响，它不仅提升了器件的封装性能和生产效率，还促进了技术创新，改善了器件性能，并带来了新的市场机遇。如3D集成技术应用，永久键合技术是实现三维集成设备的重要手段，有助于满足移动设备对更小电路尺寸的需求；永久键合技术还为扇出型晶圆级封装（FOWLP）、2.5D等先进封装形式提供了技术支持，有助于实现异构系统的集成。

目前业内已推出热压键合、共晶键合、固液互扩散键合、玻璃料键合、聚合物键合、熔融键合、阳极键合等技术手段及解决方案，以满足不同领域的键合需求。

不过，随着新需求、新方案的不断涌现，张飞表示，永久键合技术仍面临部分挑战，其从高精确度互联的技术难题、高温环境下的键合稳定性问题、材料相容性、工艺的复杂性、可靠性等方面逐一展开分享，张飞认为，无论采取何种键合方案，都需要进行长期稳定性测试，以验证永久键合技术在实际应用中的可靠性和耐久性。

在分享完永久键合技术对产业发展的积极意义、行业需求、行业常见解决方案、行业痛点之后，张飞开始介绍芯睿科技解决方案，并着重向与会者推介芯睿科技8~12吋永久键合设备、永久键合机SPB-08/12、键合对准机SAL-08/SAL-12、等离子激活机SPL-12等产品及解决方案。

张飞表示：“公司晶圆永久键合设备采用先进的技术，能确保键合过程的精度极高，避免误差产生，提升产品质量，助力产业链企业提升工作效率，降低生产成本，使产品更具竞争力，具有高精度永久键合、高效率生产流程、兼容性强等特点。”

3.总规模50亿元，成都市人工智能产业基金签约设立；

9月28日—29日，首届天府人工智能大会在成都举办。

大会现场，成都市人工智能产业基金签约设立，该基金由成都科创、上海临芯、绛溪科技、策源资本、锦江产投共同组建，由成都科创担任基金管理人，并与上海临芯及绛溪科技共同管理。

（来源：成都高新）

成都市人工智能产业基金总规模50亿元，首关10亿元。该基金面向全国、优先投资成都本地项目，将围绕新一代信息技术等战略新兴产业展开投资布局，重点关注人工智能产业链及集成电路产业链，基础层提升算力基础设施的“核心硬件国产化”，技术层的研发和创新成果，以及国产替代、数字化转型和AI创新三重机会叠加孕育的大量新兴机会。

绛溪科技是成都天府绛溪实验室成立的全资子公司，将在实验室科技成果孵化转化与企业培育、公共技术平台运营、股权投资及基金投资管理等方面发挥重要的功能作用。该基金也是天府绛溪实验室策划并重点参与成立的首支产业基金。（校对/杨晨曦）

4.奥松完成7亿元Ｄ轮融资，8英寸MEMS IDM产业基地年底将封顶；

近日，奥松半导体（重庆）有限公司的母公司奥松电子迎来了发展的又一里程碑——成功完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。

据西部重庆科学城消息，2023年6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行了开工奠基仪式。该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝地区双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。

此外，西部重庆科学城消息指出，奥松半导体项目2025年上半年投产。据奥松半导体（重庆）有限公司副总经理兼董事会秘书韩水平透露，当前，8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地的建设正步入快车道，其核心建筑主体结构正在快速构建中。预计在年底之前，晶圆生产厂房与动力站将顺利封顶。2025年初将率先入驻一批先进的MEMS工艺设备，并进行安装调试，确保每一台设备都能以最佳状态投入到生产之中，为产业基地的正式投产奠定坚实基础。

据了解，该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，实现产品从研发到量产的无缝衔接。（校对/杨晨曦）

5.艾为芯助力小牛新一代智能化旗舰电动自行车，首月销量超万台；

2024年，两轮出行高端品牌小牛电动在其新品发布会上正式发布了NXT系列，主打高性能、智能化旗舰电动自行车，取得了强烈市场反响，据小牛电动官方统计，发布首月累计销售额破亿，销量超1.3万台。

小牛电动NXT系列

主打高性能、智能化配置

智能化出行体验已深入人心，作为高端出行方案引领者，小牛电动最新发布的NXT系列也将智能两轮带到了新高度。不仅配备毫米波雷达、自动定速巡航、OTA自动在线升级等功能，更是着眼于人机交互，支持TFT智慧彩屏、手机导航一键投屏，满足日常骑行智能化导航需求。  

TFT智慧彩屏——背光LED驱动

基于深耕屏幕显示驱动方案多年的积淀，艾为电子背光LED驱动芯片支持日间/夜间模式亮度调节，实现小牛电动NXT系列日间高亮和夜间柔光的应用需求，助力实现更好的人机交互体验，随时随地都能在骑行过程中拥有舒适的视觉体验。

小牛电动NXT系列

智慧彩屏与一键投屏，骑行导航无忧

艾为电子背光LED驱动特性：

PWM调光，最低占空比0.3%

高达89%转换效率（2P7S LEDs负载）

1.1MHz开关频率

38V输出过压保护阈值

其他保护功能：过流保护，过温保护，软启动限流

封装：DFN-6L 2mm×2mm×0.75mm 

艾为电子背光LED驱动原理图

智能升级系统——GPIO扩展

另一方面，电动车在智能化升级时会遇到新功能模块过多、主控芯片GPIO控制端口数量不足的情况，如果更换主芯片不仅导致物料成本上升，且需要重新调试方案，增加项目开发时间。此时艾为GPIO扩展芯片可以有效解决该问题：通过I²C接口扩展到最高16个GPIO，帮助主控实现对更多模块的控制，无需将主芯片升级到GPIO端口更多的型号。

艾为电子GPIO扩展芯片特性：

16通道多功能 I/O，可独立配置为输入、输出或LED驱动功能

输入检测应用。支持中断输出，8μs去毛刺功能

标准I²C接口，AD1/AD0引脚可配置芯片地址

电源电压范围：2.5V~5.5V 

艾为电子GPIO扩展芯片原理图

此外，艾为电子已推出更多适用于智能两轮电动车的产品，包含音频功放、马达驱动、智能传感器等，为安全、智能的骑行体验提供高性能的保障。

1. 马达驱动

该系列产品适用于智能两轮电动车的车锁驱动场景，能够精准控制锁栓的咬合与释放，让用户在开关锁时更安心。

艾为电子马达驱动芯片特性：

RDSON (HS + LS): 340mΩ

1.9A最大驱动电流

VDD电源范围: 0V~12V

VCC电源范围: 1.8V~5.5V

超低Sleep Mode功耗：120nA

保护功能: 短路保护，过温保护，UVLO

封装: DFN 2mm×2mm×0.75mm-8L 

艾为电子马达驱动芯片原理图

2. 音频功放

该系列产品适用于智能两轮电动车的语音交互场景，升压输出更大音量，免电感，提升用户在骑行过程中的听觉体验。

艾为电子音频功放芯片特性：

优秀的“Pop-Click”抑制和RNS（射频TDD噪声抑制）功能

EEE功能，显著降低EMI干扰

输出功率2.0W@8Ω，4.2V(1% THD+N)

4档可选增益：12dB,16dB,24dB,27.5dB

一线脉冲可选4种工作模式保护功能：喇叭保护功能，短路保护，过温保护

封装：QFN-20L 3mmx3mmx0.75mm  

艾为电子音频功放芯片原理图

3. 线性Hall

该系列产品适用于智能两轮电动车的把手加速度检测功能，打造安全驾驶体验。

艾为电子线性Hall芯片特性：

输出电压Offset（初始值）VREF / 2

不同档位灵敏度可选：1.25mV/Gs，2.50mV/Gs，5.00mV/Gs，10.0mV/Gs

电源电压范围：2.5V~5.5V睡眠模式超低功耗：0.6μA（最大值）

工作温度范围: -40°C~125°C

封装：WBDFN-6L 3mm×2mm×0.75mmSOT23-3L 2.8mm×2.926mm×1.25mm_max

艾为电子线性Hall芯片原理图

6.深圳理工大学正式揭牌成立 定位新型研究型大学；

深圳理工大学成立大会9月29日举行，市长覃伟中出席活动并致辞。

覃伟中指出，深圳理工大学作为深圳高等教育发展新的重要里程碑，从谋划设立之初就肩负着探索新型研究型大学办学模式、服务国家战略需求和城市创新发展的重要使命。市委、市政府将一如既往用心用情支持深理工各项事业发展，推动一流大学和一流城市在中国式现代化伟大进程中双向奔赴、相互成就，携手迎接更加光明璀璨的未来。

据悉，深圳理工大学2024年5月获得教育部批准正式设立，是依托中国科学院深圳先进技术研究院建设的一所本硕博一体培养的公办高校，定位为新型研究型大学，着重开展基础性、前沿科学技术研究。学校聚焦“新工科”“新医科”等领域，已成立生命健康学院、合成生物学院等7个学院，学校首批开设神经科学、生物技术等6个普通本科专业。

不久前有消息显示，深圳理工大学官网“学校领导”栏目更新信息，朱迪俭出任深圳理工大学党委书记，樊建平任该校校长、党委副书记，赵伟任该校筹备办副主任、学术委员会主任。

这也是深圳理工大学党委书记、校长首次亮相。（校对/孙乐）