1、创业板IPO折戟后 智芯微1.34亿转让蕊源科技15%股权

2、中电信息以4.84亿挂牌转让GPU企业中微电32.5%股权

3、星宸科技：股东拟转让1.89%公司股份

1、创业板IPO折戟后 智芯微1.34亿转让蕊源科技15%股权

近日，国家电网旗下芯片企业北京智芯微电子在上海联交所挂牌转让成都蕊源科技15%股权，转让底价1.34亿元。这一价格较其2021年入股成本仅增值26.8%，对应蕊源科技整体估值约8.96亿元，较IPO时60亿元的隐含估值暴跌85%，引发市场关注。

2021年5月，正值蕊源科技启动上市辅导之际，智芯微以16.61元/股的价格斥资1.06亿元战略入股，获得15%股权成为第三大股东。招股书显示，双方签订了对赌协议，约定IPO受理后特殊权利终止，但上市失败后恢复执行。令人意外的是，智芯微此次并未执行回购条款，而是选择折价退出。

深交所披露信息显示，蕊源科技创业板IPO申请于2022年5月受理，但在2024年5月被正式终止审核。此次转让估值较IPO预期缩水85%，反映出二级市场对未上市芯片企业的估值重构。以2022年13.94亿颗的芯片销量计算，本次交易对应单颗芯片估值仅0.64元，显著低于行业平均水平。

作为国产电源管理芯片领域的佼佼者，蕊源科技拥有近1600款可售芯片型号，其中DC-DC芯片达460余款。其产品已打入中兴通讯、海康威视、富士康等头部企业供应链，2022年DC-DC芯片销量达11.69亿颗，在网络通信、安防监控等细分市场占据重要地位。

此次交易凸显出Pre-IPO投资的流动性风险，即便对技术实力过硬的企业，上市进程受阻仍可能导致估值大幅回调。对于智芯微等战略投资者而言，如何在产业协同与财务回报间取得平衡，将成为后续投资决策的重要考量。

目前，蕊源科技仍需向市场证明其持续盈利能力，以重获资本青睐。在国产替代浪潮下，具备核心技术的芯片企业如何跨越资本市场的门槛，值得行业持续关注。

2、中电信息以4.84亿挂牌转让GPU企业中微电32.5%股权

近日，深圳中微电科技有限公司32.4778%股权被国资股东挂牌转让，转让底价4.84亿元，对应公司估值仅14.9亿元。这一估值在当下动辄百亿估值的GPU赛道显得尤为低调，引发业界对国产GPU发展现状的深度思考。

作为中国电子信息产业集团旗下企业，中微电堪称GPU研发领域的"国家队"。公司自2020年专注GPU研发以来，已取得阶段性成果：2022年首款高性能桌面GPU"南风一号"成功点亮并实现量产；2024年"南风二号"核心IP研发完成。然而技术突破的背后是持续的经营亏损，2023年公司营收5521万元却亏损8905万元，2024年前十月亏损3854万元。

此次股权转让方中国中电国际信息服务有限公司（简称：中电信息）为国务院国资委监管企业，其"清仓式"转让行为已获股东批准。分析人士指出，这一动作折射出GPU研发面临的现实困境：一方面需要持续巨额投入，另一方面市场竞争激烈，国际巨头占据主导地位。在当前半导体行业深度调整期，国资股东的战略调整或为优化资源配置之举。

值得关注的是，中微电股权结构显示，除国资股东外，公司还吸引了包括红杉资本、力合创投等多家知名投资机构入股。此次股权变动将如何影响公司未来发展，能否找到新的战略投资者接盘，将成为观察国产GPU产业走向的重要窗口。在信创产业加速发展的背景下，如何平衡技术突破与商业可持续性，仍是摆在所有国产芯片企业面前的必答题。

3、星宸科技：股东拟转让1.89%公司股份

5月16日，星宸科技发布公告称，股东Minos International Limited拟通过询价转让方式转让795.8万股，占公司总股本的1.89%。本次转让不通过集中竞价交易或大宗交易方式进行，受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者，受让后6个月内不得转让。

据悉，星宸科技在重点战略业务布局方面表现出色。在智能机器人领域，2024 年及 2025 年 Q1 增长亮眼，有望在 2025 年跻身领先梯队，靠新品放量、导入大客户、产品技术升级支撑发展，并将推出高阶新品。在智能眼镜赛道进行长期战略布局，相关芯片已推出和开发中。在智能感知领域，开启战略布局，SPAD-SoC 芯片已投片，有望 2026 年下半年量产。

2024 年，星宸科技实现营业收入约 23.54 亿元，净利润约 2.56 亿元，各业务线有序增长。2025 年 Q1 营业收入约 6.65 亿元，净利润约 5118 万元，同比、环比增长稳健，多业务线均有突破。公司持续加大研发投入，积极定价以提升市场份额。

从公司重点战略业务布局情况来看，在智能机器人领域，2024年及2025年Q1,公司在智能机器人细分领域实现了亮眼增长。其中:2024年智能机器人全年出货量及营收均同比2023年实现超过三倍的增长;2025年Q1公司持续导入智能机器人头部品牌客户,单季度出货量及营收均已超过2024年全年,实现超预期增长。公司有望在2025年跻身该市场领先梯队的SoC芯片供应商,战略目标是持续提升在主流市场的市占率并进入高端市场,成为智能机器人业界领先的SoC芯片供应商。公司的信心来源于:

第一,新品放量驱动增长,已布局高端市场。近两年,公司已成功推出SSU9383/SSU9386/SSU9353Q/SSU9383CM等满足市场多传感融合需求的新品,在业内客户中受到了广泛欢迎。新品已在2024年及2025年Q1展现出强劲的增长,后续将持续放量。同时,公司已重点开发更高阶的机器人芯片(如配备机械臂的家政服务机器人、智能割草机、泳池清洁机器人等新兴品类),有望于2026年量产,为公司带来持续的增长动力。

第二,持续导入大客户。公司凭借优质的产品及服务已成功切入多家头部客户,逐步扩大在主流机器人市场的份额。在部分头部客户中,公司的供应占比已跃居领先位置,叠加行业自然增长,进一步巩固市场地位。

第三,产品技术及智能化升级。产品技术从早期以低端MCU惯导方案为主,逐步向中高端多传感器融合演进。智能化升级方面,新一代产品集成算力模块与视觉感知(即Camera+AI),支持更复杂的任务执行。

公司已推出及即将推出的新品,都有能力在更多元化的智能机器人市场长期放量。

在智能眼镜领域，公司已在智能穿戴这一赛道进行长期战略布局。目前已推出适用AI眼镜的SoC芯片SSC309QL,客户终端产品预计于2025年下半年出货。同时已重点开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进制程SoC芯片,预计于2025年下半年投片。

公司认为,运动ISP及低功耗是智能穿戴设备的关键技术,围绕该技术,不仅是智能眼镜,包括运动相机、AR/VR等穿戴设备、无人机等均是公司未来有能力覆盖的场景。从长期来看,眼镜智能化的发展趋势不可逆,通过此布局,公司将构建起以视觉技术为核心的智能穿戴设备生态。

在智能感知领域，2024年,公司通过购买3DToF无形资产,已开启在3D感知领域的战略布局。目前,公司已形成专门的3D感知业务线,在研新一代应用于车载激光雷达、高阶机器人及无人机等市场的感知芯片。

公司在激光雷达芯片领域的战略定位是占据高端、高性能、高可靠性市场,以车载为主,同时兼顾高阶机器人、无人机等市场。产品目标是开发出业内高水平的适用于长距离(预计0.3~300米)、高精度测距的线扫(预计最大线束192)SPAD-SoC,成为业界一流的激光雷达芯片供应商。

公司的SPAD-SoC芯片由上层感光晶圆SPAD及下层Logic晶圆(集成TDC模块、DSP模块等)堆叠构成,部分技术将采用外部合作的形式。该芯片的优势在于:上层SPAD部分具备高水平、高规格的像素,拥有强大的技术壁垒;下层逻辑处理部分则是公司多年长期积累的强项,在处理算法和性能、SoC全流程经验及供应链成本上均具备优势。

目前,公司的SPAD-SoC芯片已投片,预计2025年底进行车规认证。根据芯片验证及车规可靠性测试情况,有望的量产时间为2026年下半年。公司已与多家激光雷达头部厂商接洽,芯片方案受到各大厂商极大的兴趣与青睐,有望在产品推出后达成合作。长期来看,能够为公司带来可观的业绩贡献。