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三星电子拟将低端光掩模生产外包 资源转向更先进工艺
13 小时前
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来源：集微网
三星电子考虑外包光掩模生产，以集中资源发展先进制程技术。随着技术优势减弱和设备老化，三星评估外包低端光掩模风险较低，计划将资源转移到ArF和EUV光掩模生产，提升竞争力。
据报道，三星计划将用于制造内存芯片的光掩模生产外包。此前，为了防止技术泄露，这家芯片巨头使用的所有光掩模都是自行生产的。
三星目前正在评估生产低端光掩模（i-line、KrF）的潜在供应商，包括Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版控股的子公司，后者则归美国掩模公司Photronics所有。评估仍在进行中，预计将于第三季度完成。
三星决定将光掩模生产外包的原因有很多。三星自己的i-line和Krf设备已经老化，但这些设备已停产，因此很难获得。
虽然过去人们担心技术泄露，但三星在技术上不再像以前那样占据明显优势。
因此，这家芯片巨头考虑外包低端光掩模，其技术风险可能较小。不过，消息人士称，目前三星自行生产这些光掩模仍然比外包更具成本效益。
光掩模是用于复制晶圆上的电路图案的关键部件。通过使用不同波长的光，可以绘制不同复杂度的电路图案。
该产品根据所用光的波长进行分类：i-line使用365nm波长来绘制简单的电路图案。Krf波长为 248nm，用于中等分辨率。ArF波长为193nm，用于绘制比KrF更先进的图案。EUV（极紫外光）波长为13.5nm，用于绘制最先进的图案。
消息人士称，三星计划通过外包，将自身用于i-line和Krf工艺的资源转移到更先进的ArF和EUV工艺上。
韩国光掩模市场规模约为7000亿韩元。韩国本土企业的总开工率超过90%。中国无晶圆厂的需求推动了这一增长。由于三星也将其光掩模生产外包，DB Hitek等其他代工厂可能面临光掩模供应困难。
