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力积电COMPUTEX国际计算机展重点
COMPUTEX 2025即将登场，力积电携手10家供应链合作伙伴，共同推出3D AI半导体解决方案，瞄准语言模型推论和影像辨识两大AI应用市场，从IP、IC设计服务、高带宽内存架构、电源管理芯片到晶圆堆叠、3D封装等不同层次的技术展示，将助力全球AI业界发展高效能、低功耗、低成本的创新应用。
力积电偕同爱普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元及中国台湾发展软件等十家供应链合作伙伴，共同推出3D AI半导体解决方案。在Wafer-on-Wafer晶圆堆叠与3D封装领域耕耘多年的力积电，今年与合作伙伴在COMPUTEX展中共同以3D AI半导体解决方案为主题设置展览专区。
力积电董事长黄崇仁表示，该公司的Wafer-on-Wafer产品已获得国际大客户、一线逻辑代工大厂导入验证，顺利量产出货的中介板Interposer，更出现供不应求状况，显示出AI市场需求火热。这次全球AI巨头云集的COMPUTEX展，力积电与伙伴一起推动的3D AI半导体解决方案，将为国际级客户、AI系统设计厂商带来创新商机。
在内存创新方面，爱普VHMTM系列三大解决方案展示高带宽、高容量多层架构与支持SoC设计的内存Interposer；晶豪则针对本地AI推论需求推出aiPIM，实现内存模块与AI核心的垂直整合；Zentel针对边缘AI运算的高带宽、低功耗需求展出RD-LE-HBM。针对建构高效能AI系统所需的IP，展览现场将有Skymizer的HyperThought高效AI加速器 IP、满拓优化语言模型的AI IP；工研院展示与力积电合作的MOSAIC 3D AI芯片展现透过3D堆叠实现存算一体的创新成果；智成则利用晶圆堆叠将ARM处理器与DRAM整合来体现IC Design Service实力。
全球关税贸易战仍未停歇，但黄崇仁指出，从力积电营运实务观察，成熟制程半导体是众多科技产品的必需零件，在整体供应链中所受冲击十分有限，该公司产销目前不受影响。
