集成电路（IC）构成了人工智能（AI）的硬件基础，人工智能为集成电路注入了创新动力，而半导体IP（知识产权）作为集成电路产业的“技术底座”，构成了芯片设计的重要基石。

5月12日，“2025半导体IP产业研讨会”在上海市虹口区世界会客厅举行，现场发布了《中国半导体IP产业发展洞察报告》并完成多笔重量级战略合作及投资项目签约。与会专家认为，随着AI、大数据等前沿技术的进一步普及，以及芯片自主可控带来的发展机遇，国内半导体IP市场有望继续保持快速增长，为推进高水平科技自立自强做出“芯”贡献。

半导体IP前景广阔

上海执芯片设计“牛耳”

2025半导体IP产业研讨会以“算力之巅·互连新篇”为主题，活动由中国经济信息社上海中心、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所、芯耀辉科技股份有限公司、上海EDA/IP创新中心、上海市集成电路行业协会联合主办，旨在为半导体IP产业链各方搭建协同创新平台和高端交流平台。

2025半导体IP产业研讨会开幕式

活动现场，上海市政府副秘书长庄木弟，上海市虹口区委书记李谦，上海市虹口区区长吕鸣，中国经济信息社董事长潘海平，新华社上海分社社长王永前，中国经济信息社上海总部党委书记，中国金融信息中心党委书记、董事长姜微，上海市经济和信息化委员会副主任蒲亚鹏，中国经济信息社副总裁、上海总部总经理季蕾，芯耀辉科技联合创始人、董事长曾克强共同为2025半导体IP产业研讨会启幕。

半导体IP被视为集成电路产业金字塔顶端的价值节点，正日益成为衡量一个国家科技实力的重要标志。行业机构IPnest发布的数据显示，2024年全球半导体IP企业销售额达84.9亿美元，近五年（2020-2024）年均复合增长率为16.78%，增速远超半导体行业整体增速（9.06%），彰显出IP细分赛道的强劲发展势头。

新华社副总编辑、党组成员任卫东在致辞中指出，新华社将发挥全球布局、全球采集、全球传播、全球到达的独特优势，讲好中国科技故事，为集成电路等先导产业发展营造良好的舆论环境，提供坚实的信息保障、智力支撑和政策建议。

新华社副总编辑、党组成员任卫东致辞

集成电路是上海市三大先导产业之一，上海也是国内集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合竞争力最强的地区之一，尤其在上游的设计领域，上海集成电路设计业产值达到1400亿元，连续多年蝉联集成电路设计业规模最大城市地位。新华社中国经济信息社行业洞察系统数据显示，上海拥有中国大陆地区33.3%的半导体IP企业。截至2024年末，我国半导体IP企业累计申请专利达11962项，其中上海市专利申请量占全国总量的21.41%，位列各省份之首。

“半导体IP是AI算力芯片的核心组成部分和接口连接的重要载体，支撑人形机器人、智能网联汽车等新终端的普及和应用。”上海市政府副秘书长庄木弟在致辞中指出，2024年上海集成电路产业规模突破3900亿元，位居国内第一，在EDA、芯片设计、制造、封测、装备、材料等全产业链环节都位居全国领先地位，培养了一批行业领先企业，突破了一批核心技术，推出了一批创新产品。

上海市政府副秘书长庄木弟致辞

随着“科技回归都市”成为全球城市发展的新趋势，地处市中心的虹口区积极布局半导体IP等新兴产业，激发中心城区的发展新动能。上海市虹口区区长吕鸣表示，虹口前瞻布局IP/EDA设计、光电芯片等细分赛道，通过政企合作、揭榜挂帅打造瑞虹天地芯片设计特色楼宇，全力支持安路科技、维安电子等半导体企业做强做精，加快集聚芯耀辉、曼光信息、矽昌通信等芯片设计细分赛道的领军企业。同时，虹口注重以金融活水激发科创活力，加快建设股权投资集聚区，已集聚VC、PE等国内外金融资管机构2100余家，支持投早、投小、投长期、投硬科技。

上海市虹口区区长吕鸣致欢迎词

IP迎来发展黄金机遇期

多方合力加快体系建设

活动现场，中国经济信息社对外发布《中国半导体IP产业发展洞察报告》（简称《报告》），全面分析国内IP产业概况、市场结构及发展趋势。《报告》预计，在人工智能快速发展、半导体持续演进的背景下，2025-2029年全球半导体IP市场年均复合增长率为7.19%，期末市场规模将突破143.48亿美元，其中接口IP占比预计超过40%。我国半导体IP市场有望展现出高于全球的增长潜力，预计到2029年国内市场规模将突破335.31亿元人民币，彰显出国内强劲的内生增长动力与战略发展前景。

《中国半导体IP产业发展洞察报告》发布

《报告》认为，在全球产业链重构与自主可控战略推进的双重背景下，中国半导体IP产业迎来发展黄金机遇期，本土企业应聚焦高增长细分赛道，加大研发投入、提升技术创新能力、创新商业模式，同时推动半导体产业链垂直整合与生态共建，鼓励芯片设计、制造、封测企业与IP厂商深度协同。

半导体IP是典型的“技术密集型+资本密集型”产业，技术更新迭代快，企业研发面临规模较大且周期较长的资金需求。现场，芯耀辉与新华社投资控股有限公司，以及国投聚力投资管理有限公司（国投聚力）、中国互联网投资基金（中网投）、上海国有资本投资有限公司（上海国投）、上海国际集团有限公司（上海国际集团）下属投资平台等知名投资机构共同签署投资协议。此外，燧原科技与国投聚力、上海国投、上海国际集团下属投资平台，以及壁仞科技与上海国投、国泰海通吉禾私募股权基金管理公司、中保投资有限责任公司分别签署战略合作和投资协议。上海市虹口区区长吕鸣，新华社上海分社社长王永前，国投创益产业基金管理有限公司党委书记、总经理，国投聚力投资管理有限公司董事长宗礼楠，上海国际集团有限公司党委书记、董事长周杰，上海市经济和信息化委员会副主任蒲亚鹏见证上述仪式。通过资本赋能、技术协同、产业联动与生态共建，多方合力加速突破关键IP技术瓶颈，打造更具韧性和竞争力的供应链体系。

战略合作和投资签约仪式

IP核作为构建复杂芯片的关键要素，是半导体产业链自主可控进程中不可或缺的关键环节。与会专家呼吁，“政产学研用”各方以及产业链上下游进一步形成合力，深化协同合作，构建完善“IP-芯片-应用”一体化生态体系。

“科技自立自强，要以IC为根，以AI为本。”中国科学院院士、深圳大学校长毛军发指出，集成电路是一个国家综合科技实力乃至综合国力的反映，随着摩尔定律面临极限挑战，微电子技术将从IC走向集成系统（IS）的变革性发展路径，为我国变道超车发展提供历史机遇。

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发发言

浙江大学集成电路学院院长吴汉明认为，要更加紧密地推进产学研合作，推动高校科研成果的转化和应用，同时主动拥抱人工智能技术。“没有IC技术的不断迭代进步，就无法实现AI技术的进化发展，高速发展的AI技术也将反哺IC技术，对集成电路产业链和教育体系重塑必将发挥里程碑式作用。”吴汉明说。

浙江大学集成电路学院院长吴汉明视频发言

相互赋能共同进步

专家热议软硬件协同创新

AI技术的迅猛发展，催生出对高性能芯片的旺盛需求，AI芯片的性能和效率成为AI技术普及和应用深度的关键因素，AI与IC之间的共生互促关系也成为学界、业界关注的焦点。当天，来自全球龙头企业、行业协会、投资机构、研究机构的代表从不同视角分析AI对半导体IP产业带来的新机遇，共商技术突破、生态共建与国际合作新路径。

新思科技全球资深副总裁、IP产品管理负责人尼拉杰·包利华（Neeraj Paliwal）表示，AI大模型的规模快速增长，其计算能力需求的增长速度超过数据传输和内存带宽的增速，AI工作负载正在定义接口IP的数据速率需求，带宽和吞吐量成为系统瓶颈。随着芯片的复杂性持续增加、碎片化问题加剧、行业竞争愈发激烈，行业的应对之道是推进特定领域计算、更快的接口和多芯片设计。

新思科技全球资深副总裁、IP产品管理负责人尼拉杰·包利华发言

国投创益产业基金管理有限公司党委委员、副总经理，国投聚力投资管理有限公司首席投资官夏兵表示，在AI的全面赋能作用下，算力芯片与IP双轮驱动，打开了全新的增长空间。中国AI算力产业链厚积薄发，资本市场对本土企业的崛起充满信心，“资本不仅是资金，更是陪伴、赋能与共创的力量”。

国投创益产业基金管理有限公司党委委员、副总经理

国投聚力投资管理有限公司首席投资官夏兵发言

芯耀辉科技联合创始人、董事长曾克强介绍说，接口IP是实现芯片与外部设备进行数据传输和有效通信的必备功能模块。随着AI大模型的发展和应用，接口IP已成为算力芯片的“高速公路”，决定了算力的传输效率与系统协同能力。芯耀辉致力于成为中国领先的自主可控半导体IP公司和中国半导体产业强链补链的关键力量，通过全栈式完整国产接口IP解决方案，让中国大模型算力芯片的构建和实现成为可能。

芯耀辉科技联合创始人、董事长曾克强发言

在圆桌论坛环节，来自IP/EDA、芯片制造、GPU、研究机构等领域的代表齐聚，新思科技中国区副总裁姚尧，台积电（中国）副总经理陈平，燧原科技联合创始人、COO张亚林，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰围绕“人工智能算力时代下，IP产业发展趋势和生态建设”发表见解，为行业高质量发展建言献策。

圆桌论坛现场

当天还举办了上海EDA/IP沙龙活动（五月场），上海EDA/IP创新中心总经理刘国军、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武讲话，芯耀辉科技联合创始人、CTO李孟璋，上海思尔芯技术股份有限公司总裁林铠鹏，燧原科技联合创始人、首席生态官李星宇，壁仞科技副总裁、AI软件首席架构师丁云帆，通富微电证券投资部总监助理、证券事务代表丁燕，围绕AI算力、EDA与IP协同、产业并购整合实践、大算力GPU等议题分享行业前瞻洞察。