1.驳回英飞凌上诉，英诺赛科赢得管辖权异议最高院终裁胜诉；

2.全球首个氮化镓量子光源芯片发布，有望在2026年实现多场景技术验证；

3.苏州RISC-V开源芯片产业创新中心启动，助力打造产业高地；

4.【一周芯热点】中芯国际Q1利润大增12766.6%；网传中国半导体设备厂将大规模重组

1.驳回英飞凌上诉，英诺赛科赢得管辖权异议最高院终裁胜诉

5月9日，英诺赛科发布公告称，公司及其全资附属公司英诺赛科（苏州）半导体有限公司此前已向江苏省苏州市中级人民法院起诉英飞凌科技（中国）有限公司、英飞凌科技（无锡）有限公司及苏州芯沃科电子科技有限公司，案号为（2024）苏05民初1430号及（2024）苏05民初1431号。

在案件受理后，英飞凌中国公司和英飞凌无锡公司对案件管辖权提出异议。然而，苏州市中级人民法院经审理后作出驳回该管辖权异议的一审裁定。英飞凌两家公司不服裁定，向最高人民法院提起上诉，请求撤销管辖权异议一审裁定并将案件移送至无锡市中级人民法院审理。

最高人民法院经审理查明，芯沃科公司作为苏州两案的适格被告，其住所地位于江苏省苏州市，属于一审法院管辖范围，因此一审法院具有管辖权。基于此，最高人民法院驳回了英飞凌中国公司和英飞凌无锡公司的上诉请求，维持了两案管辖权异议一审裁定。

英诺赛科表示，此次管辖权异议阶段的全面胜诉，为公司后续推进苏州两案的相关程序奠定了坚实基础。公司将继续积极准备有力证据，全力推动案件进展，以最大程度捍卫自身合法权益，同时为行业良性发展贡献力量。

英诺赛科与英飞凌的专利纠纷由来已久。去年3月，英飞凌在美国提起诉讼，称英诺赛科侵犯了一项氮化镓技术专利；之后，英飞凌在德国慕尼黑地方法院提起类似诉讼，法院颁布初步禁令，命令英诺赛科禁止在纽伦堡举办的PCIM Europe 2024展会上展示被指控侵权的产品。对此，英诺赛科曾回应称，英飞凌的专利侵权指控毫无根据，且影响有限。英诺赛科指出，禁令是单方面的，公司没有机会派出代表出庭或对禁令做出回应。此外，英诺赛科表示，禁令中提到的专利并不像英飞凌声称的那样涵盖氮化镓功率半导体的底层，而是与氮化镓晶体管的封装有关，这些专利应该不影响英诺赛科继续自由销售氮化镓晶圆。

作为中国氮化镓半导体制造商，英诺赛科近期业务发展迅速。公司2024年财报显示，营业收入达人民币8.28亿元，同比增长39.8%，毛损率由2023年的-61.6%缩减至2024年的-19.5%，提升42.1个百分点。在新能源汽车、AI以及人形机器人领域取得重大突破，车规级芯片交付数量同比增长986.7%，AI及数据中心芯片交付数量同比增长669.8%。此外，公司还与美的集团、意法半导体等企业达成战略合作，共同推动氮化镓技术在家电、消费电子、数据中心、汽车及工业电源系统等领域的应用。此次诉讼胜利无疑将为英诺赛科的进一步发展提供有力支持。

2.全球首个氮化镓量子光源芯片发布，有望在2026年实现多场景技术验证

5月9日晚，中国品牌日四川活动“魅力天府品牌之夜”在成都举行。会上，电子科技大学教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强，带着全球首个氮化镓量子光源芯片登场并正式发布。这一前沿科技成果的发布，标志着中国在量子科技领域的又一重要突破。

周强在现场介绍机器狗托盘里的全球首个氮化镓量子光源芯片 图源：成都发布

当全球科研团队聚焦氮化硅材料攻坚量子光源时，周强研究团队开启了一条创新赛道。“氮化镓材料被广泛应用于LED灯中。我们现在做的量子光源瞄准的是量子互联网产业方向，它也需要光源来实现量子信息的传输，我们就是结合现有的氮化镓光源技术，在量子光源方面做了一次科学的探索和突破。”

对于未来的应用场景，周强教授表示，“在量子通信层面，其特有的物理属性可将信息安全等级提升至量子维度，为金融、政务等敏感数据传输构筑‘量子护城河’；在算力支撑方面，氮化镓材料中蕴含的量子资源使芯片能承载更复杂的量子算法，为人工智能、生物医药等领域的算力瓶颈提供破局可能。”

周强透露，包括氮化镓量子光源芯片在内的量子产品有望在2026年实现多场景技术验证。

此外，他还称，“正如人工智能发展依赖通信、算力、传感三大基础架构，量子互联网将在每个环节实现技术迭代——量子通信确保信息安全，量子计算突破算力瓶颈，量子传感提升信息获取精度，形成三位一体的新一代信息基础设施。

3.苏州RISC-V开源芯片产业创新中心启动，助力打造产业高地

5月10日，RISC-V开源芯片产业创新中心启动仪式暨RISC-V产业沙龙活动在苏州市集成电路创新中心隆重举行。

集成电路作为现代经济社会发展的战略性、先导性产业，其重要性不言而喻。RISC-V作为开源指令集架构，凭借模块化设计与零授权费的显著优势，大幅降低了芯片设计的门槛，有力推动了产业向开放协作的模式转型，正在重塑全球集成电路产业的格局。苏州，作为国内较早布局集成电路产业的城市之一，目前已汇聚了377家重点企业，形成了涵盖设计、制造、封测、材料设备等环节的全产业链条。在RISC-V领域，苏州更是加快了布局的步伐，围绕RISC-V架构IP核、高性能计算芯片、嵌入式处理器芯片等关键方向，成功集聚了国芯科技、睿芯集成、微五科技等一批优质企业，展现出强劲的发展势头和蓬勃的生机与活力。

创新中心启动后，将聚焦RISC-V核心技术攻关、产业生态培育、应用场景落地三大关键方向，广泛汇聚全国的创新资源，致力于推动开源芯片的技术突破与产业应用。创新中心力争在5年内实现授权客户超过300家、推动RISC-V芯片量产超过1000款的宏伟目标，助力苏州打造国内产品系列最齐全、应用场景最广泛、产业生态最优越的RISC-V产业高地，持续为国产芯片产业的发展注入新的强大动力。

4.【一周芯热点】中芯国际Q1利润大增12766.6%；网传中国半导体设备厂将大规模重组

中芯国际发布一季度财报 利润同比增长12766.6%、网传中国半导体设备厂将大规模重组......一起来看看近两周（4月28日-5月11日）半导体行业发生了哪些大事件？

1、中芯国际发布一季度财报 利润同比增长12766.6%

2025年5月8日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2025年第一季度财报，销售收入再创新高达22.472亿美元，同比增长28.4%，毛利率环比大致持平，经营利润为3.9571亿美元，同比增长达12,766.6%，产能利用率提升至89.6%。

中芯国际第一季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机24.2%、计算机与平板17.3%、消费电子40.6%、互联与可穿戴8.3%、工业与汽车提升至9.6%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的收入占比为84.3%；美国区的占比稍有增长至12.6%，欧亚区占比为3.1%。

按晶圆尺寸分类，第一季度12英寸晶圆收入占比为78.1%，8英寸晶圆营收占比为21.9%。从产能方面来看，中芯国际月产能持续提升，由2024年第四季度的94.7625万片折合8英寸标准逻辑增加至2025年第一季度的97.3250万片折合8英寸标准逻辑。第一季度产能利用率为89.6%，共销售晶圆229.2153万片折合8英寸标准逻辑。中芯国际2025年第一季度资本开支为14.155亿美元，研发开支为1.489亿美元。

2、网传中国半导体设备厂将大规模重组

传中国正在推动一项政策，计划将200多家半导体设备公司整合为10家大型企业。这项政策旨在提升中国半导体设备产业的竞争力，以应对美国的制裁压力。

中国半导体自给率目前约为23%，在美国政府的高压施压下，中国似乎计划采取资源集中策略，扶持具有潜力的企业。今年3月，中国半导体设备龙头企业北方华创就有类似的动作，该公司以16.9亿元收购涂胶显影设备厂芯源微9.5%的股份，并计划在未来一年内扩大持股以获得经营权。

预计随着政策的推进，设备厂会更积极地进行整顿，并可能通过并购扩大企业规模。在美中关税战的冲击下，中国半导体产业的整合和并购行动预计将大规模展开。

中国的半导体产业已经经历了多年的发展，但在全球半导体产业链中，中国的位置仍然相对较低。在全球半导体市场的竞争中，中国半导体产业的自给率一直低于30%。为了提升自给率，中国已经在近年来推动了一系列的政策，包括扶持具有潜力的企业，以及推动产业的整合。

这次的整合计划是中国政府在半导体产业政策中的又一重要举措，也是在当前美中关税战背景下，中国半导体产业应对挑战、提升竞争力的重要手段。在此背景下，中国的半导体设备厂商将面临更大的挑战和机遇，他们将如何应对这一变化，值得业界关注。

3、传台积电要求供应商将裸晶圆降价30% 以应对新台币升值冲击

据报道，台积电近期已要求供应商提出成本下修计划，以应对新台币急剧升值带来的压力。据业界消息透露，台积电已扩大要求多家供应商提前提交新报价。

过去一个月内，新台币汇率经历了“急剧升值”，从兑美元约33元新台币迅速升值，一度触及29元价位新台币。市场分析预期，新台币每升值1%，企业营业利益率可能下降0.4个百分点。

根据业内人士透露，台积电原本计划要求供应商在明年将裸晶圆（Raw wafer）价格至少降低30%。但在当前汇率压力急速上升的情况下，台积电已加快这一进程，要求供应商提前提交新的报价方案。

台积电此前公布的2025年第二季度展望显示，合并营收预计介于284亿至292亿美元之间。若以新台币32.5元兑1美元的汇率计算，毛利率将介于57%至59%，营业利益率则在47%至49%之间。因此，新台币持续升值将对台积电第二季度营运构成显著压力。

对于汇率波动的影响，台积电官方回应表示，目前并未计划修正2025年第二季度与全年的业绩展望，但将持续谨慎关注汇率变化情况。

4、美商务部证实，特朗普拟废除AI芯片出口三级限制

当地时间5月7日，美商务部证实，特朗普政府将撤销并重写拜登任期末敲定的《人工智能扩散框架》（FAID）。

这套原定5月15日生效的出口管制，把全球分成“三档”，严格限制先进AI芯片的流向。特朗普团队批评其“过于繁琐、阻碍创新”，拟以“更简单的全球许可体系”取代，并通过政府间协议执行。

“该规则将释放美国的创新力并确保美国在 AI 领域的主导地位”，商务部发言人说。

据悉，《人工智能扩散框架》在1月发布，即前总统拜登政府结束前一周。该芯片限制规定被称为“人类史上首个全球AI出口管制规则”。拜登政府称这样做的目标是，在全球层面锁住最先进计算能力，防范对手军用化，并持续保持美国在AI研发与芯片设计的领先地位。

5、消息称英伟达将于7月发布降规版H20芯片

三位知情人士透露，由于美国对原版芯片实施出口限制，英伟达计划在未来两个月内向中国市场推出H20人工智能芯片的降级版本。

两位消息人士称，英伟达已通知包括领先云计算提供商在内的中国主要客户，计划在7月发布调整后的H20芯片。

H20曾是英伟达获准在中国销售的最强大的人工智能芯片，但在美国官员上个月通知该公司该产品需要出口许可证后，该产品实际上已被禁止进入中国市场。

一位消息人士称，这些调整后的规格将导致其性能较原版H20大幅下降，包括内存容量大幅降低。另一位消息人士称，下游客户可能会修改模块配置以调整适应芯片的性能水平。

在截至1月26日的财年中，中国市场为英伟达带来了170亿美元的收入，占英伟达总销售额的13%。

上个月，在美国官员宣布对H20芯片实施新的出口许可要求几天后，英伟达首席执行官黄仁勋访问了中国，强调了中国的战略重要性。在与中国官员会晤时，黄仁勋强调了中国作为该公司关键市场的重要性。

6、AMD苏姿丰：美国在AI芯片领域处于领先地位，但中国有很多方式可以赶上

在美国参议院举行的人工智能（AI）听证会上，AMD CEO苏姿丰在回应关于中美人工智能差距的问题时表示，尽管美国在芯片领域处于领先地位，但中国正迅速追赶，且有多种途径可以实现其目标。

除苏姿丰外，OpenAI CEO奥尔特曼（Sam Altman）和微软总裁史密斯（Brad Smith）等科技巨头也参与其中。奥尔特曼在会上指出，虽然OpenAI的模型目前处于领先地位，但中国在AI领域的进展迅速，美国领先幅度并不明显。

苏姿丰从半导体角度分析了中美AI竞争态势。她强调，美国当前在芯片领域领先，拥有全球最尖端的AI加速器。然而，她也提醒与会者："完成一件事往往有很多种方式。拥有最强芯片固然好，但即使没有最好的芯片，依然可以完成很多事。中国确实正迎头赶上。"

关于美国半导体供应链本土化政策，苏姿丰表示这只是起点，仍有许多工作需要完成。她指出半导体供应链包含多个环节，从先进晶圆制造到封装、后段制程与系统测试等，这些环节都应该在美国有一定布局。同时，她也强调美国拥有许多优秀的盟友合作伙伴，这些关系是全球供应链韧性的重要组成部分。

7、英特尔任命庄蓓瑜为中国台湾地区总经理，5月1日起生效

4月28日，英特尔宣布任命庄蓓瑜担任英特尔业务营销事业群副总裁兼中国台湾地区总经理，该任命自5月1日起生效。

据了解，庄蓓瑜此前是英特尔负责华硕全球业务的团队主管，协助拓展与华硕的伙伴关系，她在2003年加入英特尔中国台湾分公司的营销团队，负责活动管理与规划，以及商业市场营销等职务。

庄蓓瑜也曾担任先进技术业务（Advance Technical Sales，ATS）团队的亚太及日本区笔记本电脑平台营销经理，致力于与ODM/OEM伙伴合作，进行产品设计导入。庄蓓瑜的专业横跨软硬件工程、营销规划、业务开发、客户服务，以及项目管理等。

英特尔副总裁与亚太及日本区总经理庄秉翰表示，庄蓓瑜将领导中国台湾团队，持续推动产品发展与业务增长，同时深化与合作伙伴的关系，并强化客户服务。中国台湾在全球半导体与信息通信产业供应链中扮演关键角色，更是未来全球AI生态系统中不可或缺的战略枢纽，英特尔将持续引领创新，致力于促进客户及整体生态系统的协作和共荣。

8、传索尼考虑分拆半导体部门

知情人士消息报道，索尼集团 (Sony Group Corp.) 正考虑将旗下半导体业务 Sony Semiconductor Solutions Corp. 分拆并上市，借此简化公司结构、聚焦娱乐领域。

消息人士指出，最快今年内可能完成分拆计划，索尼拟将大部分半导体业务股份分配给现有股东，并在分拆后保留少数股权。由于市场因美国总统特朗普关税政策波动剧烈，分拆计划仍在审议中，细节可能有所变动。

对此，索尼及其半导体部门发言人均拒绝对市场传闻置评。

索尼的这项潜在举措，部分回应了激进投资人罗布 (Dan Loeb) 及其避险基金 Third Point LLC 多年前提出的建议。罗布曾力促索尼分拆非核心资产以释放股东价值，但索尼当时予以抵制。Third Point 已于 2020 年出售所持索尼美国存托凭证(ADR)。

索尼近年来已宣布计划分拆金融事业群，如今考虑分拆半导体事业，显示公司逐步调整策略、提升企业价值。

9、中微公司尹志尧拟减持28万股，此前已套现2.36亿元

中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司）5月5日发布董监高集中竞价减持股份计划公告，中微公司董事长、总经理尹志尧计划减持不超过28万股，占公司总股本的0.045%。中微公司财务负责人、副总经理陈伟文计划减持不超过12.5万股，占公司总股本的0.020%。上述股份为公司首次公开发行前持有的股份。

中微公司表示，公司于近日收到尹志尧、陈伟文分别出具的《减持意向书》，因个人资金需求，上述减持主体计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价等方式减持公司股份。

按照公告前一交易日中微公司收盘价188.26元测算，中微公司董事长、总经理尹志尧此次套现金额约合5271.28万元。尹志尧从2022年8月起，第一次减持中微公司股份，迄今累计减持股票187.08万股，累计套现约2.36亿元。叠加本次减持，预计将累计套现2.89亿元。截止目前，尹志尧持股数量432.94万股，占总股本比例为0.7%。