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银河微电“芯片框架输送装置”专利获授权
1 天前
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来源：集微网
天眼查显示，常州银河世纪微电子股份有限公司近日取得一项名为“芯片框架输送装置”的专利，授权公告号为CN222483312U，授权公告日为2025年2月14日，申请日为2024年2月1日。
天眼查显示，常州银河世纪微电子股份有限公司近日取得一项名为“芯片框架输送装置”的专利，授权公告号为CN222483312U，授权公告日为2025年2月14日，申请日为2024年2月1日。
本实用新型公开了一种芯片框架输送装置，包括支撑机构和输送机构；所述支撑机构包括对称设置的两条支撑轨，并且两条支撑轨之间形成芯片框架的输送区；所述输送机构用于夹持置于输送区内的芯片框架，并驱动芯片框架在输送区内传输；所述输送区内设有支撑平台；所述支撑平台的上方设有用于对芯片框架印胶的丝网印胶机构。本实用新型的在芯片框架的运输过程中，可利用输送机构将芯片框架定位在支撑平台上，以便于丝网印胶机构对芯片框架进行涂胶，在芯片框架输送过程中就可对芯片框架进行涂胶，无需额外设置涂胶工位，提高了生产效率，以及节约了生产成本。
