1.中芯国际赵海军：晶圆代工需求回流本土，一季度产能利用率饱满；

2.从“服务者”到“共建者”：爱德万测试30年与中国半导体的双向赋能；

3.产业观察：极氪中概股回归为国产芯片上市指明方向；

4.特朗普关税重创美企：英伟达、AMD、苹果、通用等将损失数百亿美元；

5.机构：预计2025年全球XR显示器出货量将增长6%；

6.DSP芯片厂商创成微破产清算 债权人需及时申报债权;

7.半导体关税“重拳出击”：美国科技霸权又“作茧自缚”？

8.18A制程吸引目光 英特尔、微软传谈代工合约；

1.中芯国际赵海军：晶圆代工需求回流本土，一季度产能利用率饱满；

5月9日上午，中芯国际就第一季度财务报告举行业绩说明会。中芯国际联合首席执行官赵海军在会上表示，公司已经看到各行业，包括工业与汽车领域触底反弹的积极信号，产业链本地化转换也继续走强，更多晶圆代工需求回流本土。关税政策出台后，中芯国际进行内部测算，并与供应商、国内外客户做了深入交流，政府也与工业界密切沟通，结论是实际对行业的直接影响非常小，“影响小过一个百分点”。

更多需求回归本土，产能利用率提升

中芯国际一季度业绩报告显示，公司单季销售收入22.47亿美元，较上季度增长1.8%，毛利率为22.5%，与上季度持平，产能利用率达到89.6%，环比增长4.1个百分点。

从业务构成来看，晶圆制造业务继续占据主导地位，贡献了95%的营收，配套服务类收入占比稳定在5%。其中，晶圆业务收入环比增幅达5%，8英寸晶圆表现尤为突出，收入环比增长18%，12英寸晶圆则实现2%的温和增长。

晶圆收入按地区划分，中国、美国、欧亚占比分别为 84%、13%、3%，中国区收入稳定，海外客户收入环比增长。

应用分类方面，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴收入额相对稳定，占比分别为24%、17%、41%、8%。工业与汽车收入环比增长超两成，占比从8%提升至10%。

在平台业务上，中芯国际积极推进工艺迭代与产品升级。BCD、MCU和特殊存储需求旺盛，收入环比增长两成左右；高压显示驱动HVCMOS领域，40纳米和28纳米AMOLED小屏显示驱动平台因产能受限供不应求，并量产了高附加值的40纳米HV-RRAM显示驱动芯片；公司加大图像传感器CIS及图像信号处理器ISP的技术部署和产能建设，争取更多订单。

赵海军认为，市场需求的回暖主要得益于多重因素叠加。国际地缘政治变化促使客户加快出货节奏，国内“以旧换新”政策和消费补贴措施有效提振了大宗电子产品需求，同时工业与汽车行业经历库存调整后开启补货周期。

在产能释放方面，中芯国际当季晶圆出货量达229万片（折合8英寸当量），实现15%的环比增幅。

对于产线调整带来的生产波动，导致中芯国际一季度后期产品平均售价（ASP）出现下滑的态势，赵海军表示，在今年2月份举行的业绩会之后，一方面由于公司厂务在年度维修时出现突发情况，影响了产品的工艺精度和成品率问题，另一方面公司一季度新进设备较多，在设备验证过程中，发现设备性能和工艺表现需要改进，导致产品良率波动。以上影响预计延续到未来四到五个月，公司管理层正积极优化产线运营效率，以应对当前市场环境中的价格波动挑战。

面临价格下行压力，积极降本增效举措

同时，中芯国际公布二季度业绩指引，预计销售收入环比下滑4% - 6%，毛利率处于18% - 20%区间，出货量将保持相对稳定，不过平均销售单价有所下降。

针对二季度的业绩指引，赵海军解释称，公司正积极采取降本增效举措，以缓冲价格波动带来的冲击。然而，由于二季度设备折旧持续增加，导致毛利率预期较一季度有所降低。

此前市场普遍对智能手机、电脑等消费电子产品的增长前景寄予厚望，预期其将迎来显著成长。然而，根据中芯国际在今年5月份的观察与分析，手机市场的实际情况与预期存在较大偏差。原本预估的手机总出货量数据进行修正，受市场需求不及预期等因素影响，第三季度很可能出现客户备货目标向下调整的情况。

在个人电脑领域，目前产品销售虽保持平稳态势，但并未出现市场此前期待的大幅增长。从下游供应链的备货情况来看，PC 厂商在当前阶段已完成了必要的库存储备，短期内不会有大规模的新增订单需求。

面对这样的市场环境，赵海军明确表示，公司会通过优化生产流程、提高运营效率等方式，帮助客户降低生产成本，增强其产品在市场中的竞争力，但中芯国际不会采取主动降价的策略来争夺更大的市场份额。

2.从“服务者”到“共建者”：爱德万测试30年与中国半导体的双向赋能；

5G基站密集铺开，卫星直连手机成为现实；“百模大战”推动高性能芯片需求激增；新能源汽车狂飙突进，车载芯片的可靠性牵动千万驾驶者的安全；先进封装“续写”摩尔定律，Chiplet成为算力时代的共同选择——在这场席卷全球的“芯”浪潮中，一个隐形战场正被推向台前：芯片测试。测试设备吞吐量翻倍、毫米波频段突破70GHz、车规级芯片容错率逼近“零缺陷”、Chiplet催生Known Good Die（KGD）和Partial Assembly（部分组装）等新的die-level测试需求……产业升级的每一帧画面，都在倒逼测试技术革新。

2025年正值半导体测试设备巨头爱德万测试（Advantest）进入中国市场30周年，这30年发展之路，恰似一部与本土产业同频共振的协作史，始终以技术创新与本地化服务为核心，深度融入中国半导体产业的发展浪潮。

在半导体行业迈向“后摩尔时代”的背景下，爱德万测试（中国）副总经理李金铁在SEMICON China 2025上接受集微网专访指出：“芯片集成度的提升与功能复杂度的增加，对测试设备的精度、速度和扩展性提出了更高要求。我们始终聚焦于为客户提供覆盖全生命周期的测试解决方案，助力其应对技术迭代带来的挑战。” 

图示：爱德万测试（中国）副总经理李金铁

新兴射频技术不断涌现，芯片测试迎来高频化、大带宽挑战

随着5G、Wi-Fi 6E/7、卫星通信及物联网的规模化部署，射频芯片的性能与功能不断提升，李金铁指出，未来射频芯片正朝着更高频率、更大带宽、更高集成度以及更多端口的方向迈进，这使得射频芯片测试面临更复杂的挑战。

凭借深厚的技术积累与持续的研发投入，爱德万测试推出了一系列创新解决方案。其覆盖10MHz低频到72GHz毫米波频段的全系列射频板卡，能够满足不同应用场景下的测试需求，以高性能，高集成度、可扩展性，和大规模并行能力实现了全面的射频性能评估，可大幅提升测试效率，显著降低整体测试成本。

在中国市场。近几年通信技术领域涌现了众多新兴标准，对射频测试提出了多场景兼容性和成本效率等独特要求。李金铁强调，爱德万测试针对本土客户需求进行定制化开发，解决了许多中国市场独有的需求痛点。在技术方面，爱德万测试开发了星闪、5G RedCap、卫星等定制化信号解调库，并正式加入星闪联盟，迅速推出相应信号解调方案。在成本优化方面，爱德万测试通过创新测试解决方案帮助客户迅速推出蓝牙、 Wi-Fi芯片的16站点量产方案，有效降低测试成本。

“面对WiFi 7、UWB等射频技术的普及，测试设备同样需提前布局，确保测试方案与产业需求同步。”李金铁强调，“我们的产品更新周期通常是两到三年，会预留一定余量以覆盖未来五年的技术需求，可充分应对未来十年的技术迭代。射频测试不仅是技术竞争，更是效率与成本的平衡。未来，爱德万测试将继续聚焦中国市场，不断深化与本土客户的合作，更好地适应持续变化的市场需求。”

中国车企加速“芯片定义汽车”转型，测试护航新能源汽车“零缺陷”

智能化趋势下，中国新能源汽车产业正从传统机械制造向“芯片定义汽车”转型，车载芯片性能、可靠性、安全性成为车企核心竞争力之一，推动测试从功能验证向全生命周期质量护航演进。爱德万测试与产业链的紧密合作，形成了完整的生态系统，积累了丰富的车载测试经验。李金铁认为，车载芯片的测试必须从研发到量产形成闭环，确保符合车规级标准。

他指出，爱德万测试通过与本土车企、芯片设计公司及一级供应商构建的“测试生态共同体”，已覆盖从研发验证到量产优化的完整链条，为这些车载芯片实现“零缺陷”目标保驾护航：研发初期提供高性能测试环境，缩短周期；制造完成后通过工程验证全面评估芯片性能，反馈改进工艺；量产阶段实时监控质量，确保零故障；上市后利用用户反馈优化测试策略，形成闭环管理，保障芯片最高质量标准。

具体而言，爱德万测试的测试平台能覆盖各类车用SoC芯片的测试，特别是新能源汽车上更加智能的车机要求，比如智能座舱Cockpit、自动驾驶ADAS、域控MCU、通讯Tbox RF、车内以太网Serdes、电池管理BMS芯片等。

李金铁重点介绍了爱德万测试的V93000 BMS解决方案与T2000测试平台，已成为新能源汽车“零缺陷”战略的核心支撑。BMS芯片作为新能源汽车的“安全中枢”，需实时监控电池系统的电压、电流和温度等关键参数，对电池系统进行精确测量和评估，确保电池的安全性和可靠性。爱德万测试V93000 BMS解决方案使用具备超高精度测试能力的AVI64板卡，以及覆盖未来BMS产品200V测试需求的FVI16板卡，配合强大的软件开发环境的集成，能够有效提高测试开发效率和准确性，使得客户能够快速开发和部署测试程序，优化测试成本。

而针对智能座舱显示芯片与自动驾驶摄像传感芯片的测试需求，T6391显示驱动芯片测试平台和T2000 CIS摄像传感器测试平台都能提供更高的测试覆盖率、精度及可靠性，是这类芯片在车规上的测试需求的首选平台。

随着中国车企全球化推动车载芯片测试标准向"全球合规"升级，需兼具高可靠性硬件与专业软件方案，确保测试数据精准及动态优化。李金铁指出，在"芯片定义汽车"时代，测试技术创新速度直接决定产业链效率。爱德万测试已转型为生态共建者，通过持续技术创新为芯片注入零缺陷保障。

行业“常青树”V93000系列：持续进化的测试旗舰平台

随着半导体工艺的持续演进，先进封装技术的不断成熟，使得包括高性能计算芯片在内的更多复杂芯片测试面临前所未有的挑战。李金铁指出，高性能芯片的测试需求已从传统的功能验证，向高功耗管理、DFT（可测试性设计）技术迭代以及2.5D/3D先进封装测试等多维度演进。

首先是高性能芯片带来高功耗电流和硬件保护的挑战，爱德万测试的电源板卡有多项功能，可以有效预防和监控大功耗芯片测试中的电流异动和能量累积，迅速做出预警和保护处置。其次是DFT技术迭代催生高速Scan测试需求，爱德万测试V93000方案可配备高速数字板卡，通过硬件与算法的协同优化，不仅满足了高性能芯片的测试需求，还通过并行测试策略将单颗芯片测试成本显著降低。最后是2.5D/3D先进封装技术的普及，催生了KGD和部分组装等die-level测试需求，使得传统封装测试已无法满足异构集成芯片的复杂性，测试流程必须前置到die-level阶段。V93000方案通过配置die-level handler和ATC（Active Thermal Control）技术，实现了精准温控下的自动化测试。

不难看出作为半导体测试领域的常青树，V93000系列经过数十年市场验证依然占据主力地位，并且仍在通过不断地增加功能继续焕发活力，例如在最新的EXAScale平台上推出了一系列新的产品，满足高性能数字领域、射频领域、功率模拟领域及高速测试领域的不同需求。李金铁直言：“V93000的核心优势在于其单一可扩展的理念，这使得封测厂的投资能够长期保持高效利用。”

“我们还会在模块化、可扩展这个理念上继续发扬，从成本和性能两个方向上继续扩展，为产业提供更灵活、更具前瞻性的解决方案。”李金铁强调。同时，爱德万测试也在积极布局硅光、芯片验证等新兴领域，将最新技术融入产品，为客户创造更大价值。

本地化30年：从服务者到产业共建者

2025年是爱德万测试进入中国市场的第30个年头，见证了中国半导体产业崛起并完成从"服务者"到"共建者"的转型。李金铁将这30年的本地化实践总结为“员工、产品、服务”三位一体：90%以上的本地化人才；基于领先的全球战略眼光开发、适应中国市场需求的本地化产品；覆盖中国半导体产业核心区域的本地化服务，真正做到“客户在哪里，爱德万测试就在哪里”。

与此同时，爱德万测试多年来积极和多地集成电路中心ICC、院校开展不同层次的合作和交流，积极推动测试人才的生态建设，是回馈产业链和社会以及践行“本土化”的切实承诺。

在碳中和目标下，爱德万测试还通过技术创新推动行业可持续发展。其测试设备集成度逐年提升，客户可单机覆盖多类型芯片测试，降低能耗与空间占用；工厂运营亦践行节能减排，连续五年获评MSCI ESG评级AA级（行业最高为AAA）。

“半导体测试不仅是技术问题，更是社会责任。”李金铁强调，“我们致力于以高效、低耗的方案，助力客户实现绿色转型。”

展望未来，爱德万测试将继续通过从射频到车载电子的多领域布局，以技术迭代和产业协作为中国半导体生态赋能，并通过重点投资高性能计算等新兴领域，助力中国芯片设计与制造提升全球竞争力。正如李金铁最后强调： “我们相信，测试技术的进步将为每颗芯片注入可靠的生命力，而这正是爱德万测试中国三十年如一日的使命与承诺。”

3.产业观察：极氪中概股回归为国产芯片上市指明方向；

去年5月，极氪登陆纽交所，市值一度接近70亿美元，成为当年少有成功赴美IPO的中国新能源车企。然而，仅时隔一年，随着吉利汽车近日发布“将收购极氪智已发行全部股份”的公告，极氪再次开启私有化进程。这反映出当前国际地缘政治影响加剧背景下，中概股回归的大趋势。尽管目前美股市场上已没有了中国芯片上市公司，但IPO上市依然是国产芯片发展壮大的必经之路。可以预见，中概股回归，“A股+港股”将成为未来国产芯片企业上市融资的主要选择。

中概股回归？极氪成市场热议中的“第一股”

5月7日，吉利汽车控股有限公司宣布，计划收购极氪智能科技有限公司已发行全部股份。吉利汽车目前持有极氪约65.7%的股份，如果交易完成，极氪将从纽交所私有化退市，并与吉利汽车完全合并。吉利控股集团表示，此举是进一步落实《台州宣言》，聚焦汽车主业，提升资源利用效率，深化品牌协同的重要步骤。外界对此评价认为，在中美关税摩擦背景下，极氪退市成为中概股回流话题下的“第一股”。

作为吉利高端智能新能源战略的重要一环，极氪一身聚集800V高压平台、激光雷达智驾、ZEEKR OS智能座舱等热点话题，也曾一度在美股市场上经历高光时刻。然而，上市一年之中，股价大多处于低位震荡，目前市值约50亿美元左右，跌幅接近30%。

这一方面与美股市场对中国新能源品牌认知不足有关，另一方面，美股的环境也在发生变化。在中美关税摩擦的大背景下，目前市场热议的话题中就包括了“中概股回流”。有消息称，美国财政部部长贝森特在回应“会否将中国公司踢出美股市场时”表示，“在关税谈判中，所有的政策选项都是可能的”。

而此次吉利汽车的收购，使极氪成为这一轮市场热议话题的“第一股”。

“A股+港股”，双重路径成芯片企业融资主要选择

目前美国股市并没有典型的中国芯片企业。此前中芯国际与展讯通信曾分别在纽交所和纳斯达克上市，但中芯国际已于2019年从纽交所退市，展讯通信亦被紫光集团收购。在美国股市上市的中概股中已经暂无其他中国芯片企业。

此前，中国企业赴美上市是为了拿到更大的融资通道、更成熟的投资人体系、更有话语权的市场化机制。但随着美国SEC（证券交易委员会）持续推动《外国公司问责法》的落地，美方对中国供应链企业、芯片上下游的审查力度正在加剧。由于美国对华半导体行业的限制，许多中国芯片企业已经更倾向于在中国A股或香港上市，而非美股。

事实上，现在除A股科创板之外，港股市场已经成为国内芯片企业的主要上市融资渠道。中芯国际、华虹半导体、地平线、黑芝麻智能、上海复旦、中电华大科技，港股市场上的中国芯片企业，已经涵盖半导体设计、制造、封装测试、设备及材料等全产业链的企业。纳芯微，广和通、蓝思科技、晶澳科技，天岳先进等也有在港股上市或再融资的计划。

香港作为全球重要的国际金融中心之一，同样拥有成熟的金融市场体系和完善的监管制度。在港股上市，同样有助于中国芯片企业吸引来自全球各地的投资者。此外，相比其他一些资本市场，港股的上市规则较为灵活，对企业的盈利要求等方面具有一定的弹性。这对一些处于高速发展期、尚未实现盈利但具有良好发展前景的芯片企业来说，港股是一个更具包容性的上市平台。

当前，我国政府高度重视芯片产业的发展，出台了一系列扶持政策鼓励芯片企业发展壮大，包括对企业上市融资的支持。选择在港股上市，符合国家推动企业利用多层次资本市场发展的政策导向。同时，香港作为粤港澳大湾区的重要组成部分，受益于大湾区的发展规划和政策支持。在港股上市后，可以更好地利用大湾区在科技、人才、产业配套等方面的优势，加强与大湾区内其他企业的合作与交流，实现资源共享和协同发展，进一步提升企业的综合实力。

4.特朗普关税重创美企：英伟达、AMD、苹果、通用等将损失数百亿美元；

从英伟达、苹果公司到通用汽车，美国企业正准备应对特朗普贸易战造成的数百亿美元损失——这还不包括大多数受影响商品的到货情况。

在迄今为止已披露财务预测的美国公司中，通用汽车预计今年将遭受50亿美元的损失，而苹果预计第二季度成本将增加9亿美元。英伟达则计入55亿美元的支出，以应对新的出口管制措施。

AMD表示，由于美国对芯片实施的新限制措施，该公司预计今年将损失15亿美元的收入。根据新规定，AMD需要获得许可证才能向中国出口先进的人工智能处理器。

特朗普新关税可能使美国半导体设备制造商每年损失超过10亿美元。美国最大的三家芯片设备制造商--应用材料、泛林集团和科磊，每家可能会在一年内因关税遭受大约3.5亿美元损失，Onto Innovation等规模较小的竞争对手也可能面临数千万美元的额外支出。

综合以上，美国半导体行业公司英伟达、AMD、苹果、应用材料、泛林集团和科磊等巨头预估损失达89.5亿美元。

特朗普政府对大多数进口产品全面征收关税，并对一些国家/地区和行业加征额外税款。

Meta Platforms将2025年的资本支出预期上调高达70亿美元，并将这一变化部分归咎于全球采购设备的成本高于预期。Meta Platforms首席财务官Susan Li表示：“鉴于正在进行的贸易谈判，这方面存在很多不确定性。”

“不确定性”一词已成为许多高管在季度财务业绩电话会议上的常用词汇。到目前为止，在本季度的企业电话会议中，“不确定性”一词已出现超过9000次——超过上次在新冠疫情初期达到的峰值。

数十家公司尚未公布最新财报，也尚未回答分析师关于关税冲击的问题，其中包括英伟达、甲骨文等公司。企业管理层正在采取多种应对措施，包括尝试将生产转移出中国，并在预期的价格上涨之前提前订购材料。

微软表示，由于客户囤积库存，其Windows软件和其他产品的销售额增长速度快于预期。

亚马逊在第一季度加快部分库存采购，以应对预期的关税。加上与客户退货相关的无关成本，此举导致其第一季度盈利下降约10亿美元。“显然，我们谁也不知道关税最终会在何时何地落地，”亚马逊CEO安迪·贾西表示。

通用汽车从韩国、加拿大和墨西哥进口汽车，是迄今为止美国企业中最大的输家之一。通用汽车及其他汽车制造商是受打击最严重的企业之一，大多数进口汽车被征收25%关税。此外，对进口零部件征收单独关税也对美国汽车厂生产的汽车造成冲击。

福特汽车在美国本土生产其在美国销售汽车的80%。该公司表示，预计关税将导致其今年息税前利润（EBITDA）减少约15亿美元。摩托车制造商哈雷戴维森估计，关税可能使其今年损失高达1.75亿美元。

受影响的不仅仅是美国汽车制造商。日本丰田汽车表示，自4月2日特朗普贸易“解放日”以来的前两个月，美国关税将使其营业收入减少13亿美元。

航空航天和国防巨头RTX公司表示，即使采取缓解措施，其营业利润仍将遭受8.5亿美元的损失。霍尼韦尔国际公司、通用电气医疗技术公司和通用电气航空航天公司均预计，在不考虑供应链变化和价格上涨的情况下，2025年关税将给其造成约5亿美元的损失。

波音公司预计，关税每年将使其制造成本增加不到5亿美元，其中包括对其在日本和意大利制造的787梦想客机大型部件征收10%的关税。

多元化工业产品制造商3M公司表示，关税将使其每年损失高达8.5亿美元。化工巨头杜邦公司正在采取措施，将预计的5亿美元关税成本降至6000万美元。

通用电气能源公司（GE Vernova）是通用电气去年剥离的能源业务，该公司预计今年的关税将使其成本增加高达4亿美元。该公司计划通过利用合同中的通胀保护条款和法律变更条款，将部分关税成本转嫁给客户，同时削减开支并重组供应链以减少对中国的依赖，从而抵消这一影响。（校对/赵月）

5.机构：预计2025年全球XR显示器出货量将增长6%；

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，预计2025年全球XR（AR/VR）显示器出货量将同比增长6% 。尽管AR仍是一个相对小众的领域，但它的同比增长率将达到42%，而VR的同比增长率仅为2.5%。

Counterpoint Research称，预计2026年AR显示器出货量将增长38%，VR显示器出货量将增长2.1%。然而，美国对中国产品征收关税以及这些关税将如何影响XR设备的需求仍存在诸多不确定性。如果贸易战不能迅速缓和，下一季度的预测可能会下调。

该机构预计LCD将继续在VR领域占据主导地位，到2025年将占据87%的出货量份额。LCD不仅用于入门级头显，也用于配备量子点和MiniLED等先进功能的高端设备。在AR领域，预计硅基OLED的份额将降至75%，为MicroLED和LCoS显示器腾出更大的空间。虽然Meta和谷歌最近展示了功能齐全的MicroLED智能眼镜，但他们尚未宣布商业化计划。不过，一些中国品牌以及欧洲的Even Realities已经在销售采用MicroLED和波导技术的轻量级AR眼镜。（校对/张杰）

6.DSP芯片厂商创成微破产清算 债权人需及时申报债权;

半导体行业寒冬持续蔓延，又一家芯片企业倒在行业低谷期。近日，江西创成微电子有限公司正式进入破产清算程序，这家专注于DSP芯片设计的企业成为继华夏芯、悟升半导体、世纪金光、宁波华龙等之后，又一家倒在行业寒冬中的半导体企业。

2025 年 4 月 28 日，江西省吉安县人民法院发布（2025）赣 0821 破 2 号公告，揭开了江西创成微电子有限公司的破产序幕。2025 年 3 月 31 日，法院裁定受理深圳市博屹电子有限公司对江西创成微电子有限公司的执行转破产清算申请，并于 4 月 2 日指定江西赣中律师事务所担任管理人。

根据公告内容，该公司债权人需在 2025 年 6 月 16 日前，向江西赣中律师事务所申报债权。申报时，债权人应详细书面说明债权数额、有无财产担保及是否属于连带债权，并提供相应证据材料。

资料显示，江西创成微是一家专业从事芯片设计与应用的高新技术企业。公司成立于2012年，掌握丰富的IC设计与验证技术，拥有独立自主的DSP架构知识产权，以及数“用户验证的芯片，至今已成功自主研发10余款DSP芯片。核心业务包括数字信号处理(DSP)芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计、汽车电子水泵控制器设计等，业务领域涵盖音视频应用(直播K歌设备)、9智能音响、汽车电子(车载影音系统、仪表盘系统整体方案、车载无线充电、机电控制系统等)、智能家居、工业控制等，获得Pioneer(先锋)、PHILIPS (飞利浦)、漫步者、酷狗、腾讯、联想、西泵股份等客户的一致认可。

7.半导体关税“重拳出击”：美国科技霸权又“作茧自缚”？

美国针对芯片的关税政策生效在即。

目前，特朗普政府对“进口半导体和半导体制造设备进行232国家安全调查的公众意见征询”已经结束，可能于近日公布最终结果。但何时执行还有待观察。此前，业界根据动态形势推演了特朗普政府的芯片关税三套“剧本”，其中执行政策可能基于“晶圆产地”。

在美国的半导体关税政策体系中，中国是重要标的。但一方面美国前期关税水平已处于高位，另一方面中国半导体产品直接对美出口规模相对较小，相关影响势必有限且可控。相对而言，该政策将“搬起石头打自己的脚”，动摇美国半导体产业的根基，无法实现推动制造业回流和自给自足等目标，以及可能引发各国报复性措施，进一步扰乱全球供应链。

短期来看，美国半导体关税政策不仅是贸易工具，更是科技博弈延伸，可能加剧全球供应链混乱与通胀等压力。而未来这一政策效果将取决于全球供应链弹性与政策博弈的动态平衡。

呼之欲出 图谋攫利

鉴于特朗普屡次承诺要对进口芯片加征关税并正在推进，美国对芯片征收关税进入倒计时。

4月16日，美国商务部根据232条款启动调查，评估半导体进口、半导体制造设备（SME）及相关产品的国家安全风险。调查范围涵盖关键半导体元件，例如基板、裸晶圆、传统芯片、先进芯片、微电子元件和SME元件。征求意见截止日期为5月7日。

在结束征询公众意见后，特朗普政府近日可能公布调查结果。业界分析指出，美国总统特朗普最快本周宣布对进口芯片实施关税，市场预估税率可能介于25％-100％。然而，TD Cowen分析师则表示，美国政府最早可能在7月对半导体征收高达25%的关税。目前尚不清楚这些关税将如何实施，因为大多数芯片以成品形式进入美国，例如服务器和智能手机。

鉴于特朗普政府的政策“几乎每天都在变化”，业界对于其何时执行芯片关税措施并无准确预期，但业界此前根据整个形势推演了特朗普政府的芯片关税三套“剧本”。

首先，采用国家或厂商全球半导体产出量与美国制造差额订出公式征税，即“大水库模式”。此前美国对各国/地区开出的对等关税即以该国/地区出口与进口美国差额相关公式计算，若沿用“大水库模式”计算芯片关税，对半导体业冲击将最剧烈，税率或达100%。其次，针对“直接进口”到美国的芯片课征关税，但这会直接惩罚在美国设厂组装的尝试。另外，对所有含半导体的终端电子产品征税，但最大挑战在于执行复杂性与追溯困难度。

当然也不排除特朗普政府在复杂操作中“重重拿起，轻轻放下”，采用另外的“第四套”剧本。据悉，美国的芯片关税政策可能基于“晶圆产地”，也就是芯片的实际生产地。

但在芯片关税出台之前，美国政府在发现高关税可能反噬本土产业后，已于4月11日宣布对包括半导体、智能手机和笔记本电脑等20项关键商品豁免“对等关税”。彼时，美国商务部长卢特尼克表示，这些豁免仅是临时举措，只维持到美国政府制定针对半导体行业的新关税方案之前。为确保芯片制造回流，美国预计将在“一两个月内”出台专项半导体关税。

对外经济贸易大学国家安全与治理研究院研究员梁怀新认为，这是特朗普政府的谈判策略。美国豁免半导体“对等关税”后又表态要设立专门的半导体关税，“一方面是阶段性立场软化的表现，但同时也试图通过政策的摇摆来获得在谈判中的主动性，以获取更多利益。”

重锤针对 几无波澜

在推动制定半导体关税之前，美国对中国半导体关税其实已在不断推高，但影响相对有限。

据统计，自2024年开始，美国持续对我国半导体产品加征关税，包括2024年9月根据301条款对我国的14大类加征25%-100%的关税，其中涉及半导体的16种产品（太阳能硅晶圆、多晶硅、钨材料等），税率从之前的25%加征至50%，该规则自2025年1月1日起生效。在特朗普执政后，截至2025年4月累计对华加征20%关税。在多次关税政策的累加下，目前美国要向中国半导体相关产品最多征收70%的关税，已远超正常关税范围。

在行业分析看来，美国半导体关税政策已从最初的知识产权保护扩展为全面的供应链安全战略，关税覆盖面更广、税率更高，且与出口管制等政策协同推进，成为美国贸易战的工具。

至于特朗普政府的芯片关税政策对中国半导体产业的影响，势必有限且可控，因为一方面美国前期关税水平已处于高位，另一方面中国半导体产品直接对美出口规模相对较小。

在规模上，2024年我国半导体产品对美国出口总金额合计231.41亿元，占我国对美出口全部产品总金额3.8万亿元的不足1%，占我国半导体产品出口总金额1.5万亿元的1.53%。

北国咨专家分析指出，我国集成电路、半导体器件、半导体设备及零部件等半导体产品对美出口金额较小，而美国加征34%关税中半导体行业又暂时被豁免，因此对我国半导体产业的影响有限且可控。其中，从出口产品种类来看，集成电路及半导体器件对美出口总金额226亿元，半导体设备及零部件对美出口总金额5.01亿元，因此相对而言美国关税政策对我国半导体产品端的影响更大，半导体设备等供应链端的影响微乎其微。

但也有行业分析称，中美贸易摩擦和双边关税将对我国基础半导体、晶圆、多晶硅和半导体制造设备的进出口将产生较显著冲击，从而加剧全球供应链的不确定性。根据企业定位、产品类型、生产链位置的不同，中国半导体企业受到关税不同程度的影响。尽管中国企业面临美国出口管制和关税的双重压力，但也存在国产模拟芯片和开拓非美市场的新机会。

值得一提的是，近年来美国一直在调查中国成熟制程芯片，因为大量美国产品采用了自中国进口的成熟制程芯片，包括用于智能手机、汽车等领域的芯片。因此，尽管美国半导体关税的认定细则还在制定当中，但随终端产品出口至美国的中国成熟制程芯片或将被特别针对。

作茧自缚 夙愿难成

由于深度依赖全球供应链体系，美国的新一轮芯片关税政策将是“搬起石头打自己的脚”，即动摇美国半导体产业的根基，并威胁全球产业在显现复苏势头之际的进一步发展。

尽管有理由认为相关措施即将出台，但其目的又何在？《芯片战争》作者克里斯·米勒认为，“如果美国真的对半导体征收关税，企业可能会进一步转向离岸制造来抵消成本的增加。它们非但不会将芯片进口到美国再嵌入本地生产的电器或汽车中，反而可能直接将整个制造流程转移到海外。最后的成品虽然仍需缴纳关税，但至少制造成本较低。”

根据贸易数据，美国每年进口约300亿美元的芯片，主要来自东南亚地区。米勒指出，关税能促使企业用国产的芯片取代这些进口芯片吗？未必。自上世纪60年代以来，美国几乎将所有劳动密集型的芯片组装与封装环节外包至亚洲，目前国内几乎不具备这类产能。

尽管特朗普宣称芯片关税相关措施将推动制造业回流美国，但业内专家对此表示怀疑。一项针对半导体公司的调查显示，几乎没有企业计划将产能迁回美国，原因在于对关税政策可持续性的普遍质疑。米勒则称，“若对中国台湾地区制造的芯片征收零部件关税，无疑会刺激台积电继续在美国投资制造业务，但建造芯片工厂需要时间。除非关税在几年间分阶段实施，否则在美销售的商品因此增加的额外成本可能将美国本已不稳定的经济推向衰退。”

不过，若实施芯片关税，将对台积电及中国台湾芯片业造成冲击，尤其以晶圆产地为依据征收关税。业内分析称，若关税过高，美国客户可能转向其他国家/地区寻求替代供应商，或促使中国大陆加速自制芯片进程。同时，美国对台积电的依赖与地缘政治紧张局势，若加速运行“美国制造”目标，将使关税政策可能引发报复性措施，进一步扰乱全球供应链。

此外，若新制如市场推测，以晶圆制造地认定征税，不排除推动部分产能回流美国本土。但这种转变可能会扰乱供应链、延长交货时间，并损害美国芯片制造商的利润和全球优势。

除了推动制造业回流，一些美国政府官员希望实现更大的目标——自给自足。对此，米勒表示，“让全球化完全失效将付出巨大的代价，而且涉及深刻的矛盾，包括对某些关键设备加征关税，将使在美国国内生产芯片的成本更高，并削弱美国的竞争力，而本土主要芯片制造商将成为广泛征收芯片关税的受害者之一。广泛征收关税将无法实现这一目标。”

8.18A制程吸引目光 英特尔、微软传谈代工合约；

英特尔（Intel）据传和微软洽谈签署以18A先进制程生产芯片的大规模晶圆代工合约后，也吸引英伟达（NVIDIA）和Google等科技巨擘的兴趣，挑战台积电（2330）的霸主地位。科技网站Wccftech更形容，这可能是18A制程的“iPhone时刻”。

朝鲜日报报导，英特尔已与微软签署18A制程的晶圆代工合约，也正与英伟达和Google洽谈18A制程，可能以18A制程，作为台积电N2制程的替代选项。

英特尔在最近举办的Direct Connect活动中，表示18A制程是美国最先进的芯片制程，一些报导还指称效能与台积电的N2制程相匹敌。

朝鲜日报引述产业人士指出，英特尔18A制程芯片预定今年下半年稳定量产的阶段。

产业分析师曾表示，英特尔追求1纳米制程似乎不切实际，但英特尔多次重申有信心。

英特尔一名代表说，18A目前位于风险试产阶段，预计今年内进入量产。

英特尔新任执行长陈立武出任不久，Wccftech指出，据传在陈立武的愿景下，英特尔将把关键焦点放在电子设计自动化（EDA）、封装以及晶圆代工。

美国科技巨头会对18A制程有兴趣的原因，包括寻求降低地缘政治风险与缓解关税压力。

报导指出，随着特朗普扬言祭出半导体关税，大企业面临风险，英特尔的供应链相较于台积电和三星电子似乎更加多元化。

英特尔若能让18A制程稳定量产，预料将能取得地缘政治优势。经济日报