1.晶合集成：55nm车载显示驱动芯片已量产

2.东芯股份：目前看利基型DRAM价格有逐步修复趋势

3.韦尔股份：单车摄像头装载量跃升，释放大量高像素CIS需求

1.晶合集成：55nm车载显示驱动芯片已量产

晶合集成近日在接受机构调研时表示，55nm营业收入占比的提升主要得益于55nm的DDIC、CIS产品出货量的增加。

据披露，晶合集成55nm车载显示驱动芯片已量产，其他汽车芯片研发进展也较为顺利。

关于未来发展战略的重点和方向，晶合集成介绍道：“公司一方面聚焦DDIC与CIS这两大核心产品，深耕细作，积极投身OLED显示驱动芯片代工领域的战略布局，同时大力推进CIS产品向中高阶应用迈进，以强化核心业务竞争力。另一方面，密切关注市场动态，针对快速增长的汽车芯片、电源管理芯片市场以及AR/VR等新兴应用领域，积极开展相关技术研发，推动产品多元化应用，持续优化产品结构，以适应不断变化的市场需求。”

关于2025年整体的价格走势，晶合集成分析称，行业正处于复苏阶段，公司初步判断2025年整体价格将维持稳定。公司产品毛利率的主要影响因素是价格和稼动率。

2.东芯股份：目前看利基型DRAM价格有逐步修复趋势

近日，东芯股份关于DRAM价格走势分析称，目前看到竞争格局的变化，海外大厂逐步退出对整个市场会进行重新分配。价格会受到产能比较多的几家厂商的策略影响。目前看利基型DRAM有逐步修复的趋势。

其同时分析称，目前来看上半年利基存储产品的价格预计会较为稳定，下半年随着各个终端需求的逐步修复有望看到价格端的逐步好转。

据介绍，DRAM方面市场供需格局正经历结构性调整。国际三大原厂（三星、SK海力士、美光）持续将产能向DDR5、LPDDR5x及HBM等高性能存储领域倾斜，形成显著的市场真空。这一趋势为大陆及中国台湾供应商创造了战略机遇。公司目前在标准的DDR3、DDR4以及低功耗的产品系列上都有相应的规划。

关于国际形势新变化，东芯股份表示，美国加征关税事件对公司影响有限，公司对美出口业务的收入占比不超过1%。公司技术和产品拥有自主可控知识产权，美国提高关税预计不会对公司产品的生产和销售构成冲击。

3.韦尔股份：单车摄像头装载量跃升，释放大量高像素CIS需求

近日，韦尔股份在接受机构调研时表示，2024年以来，汽车智能化呈现加速下沉的趋势，特别是国内汽车厂商，将L2+级的智能驾驶方案往中低价位的车型渗透，推动单车摄像头的装载数量跃升，释放了大量高阶像素的汽车CIS产品需求。

近期，公司推出采用TheiaCel™技术不同规格的汽车图像传感器产品，也发布了可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头新品，给客户提供了很多适配的解决方案。

截至2024年末，公司模拟解决方案业务在2024年实现营业收入14.22亿元，较上年同期增加23.18%。车载模拟IC销售收入较上年同比增加37.03%，占公司模拟解决方案业务收入的14%，为模拟解决方案的成长贡献新的增长点。

韦尔股份同时分析称，伴随着全球半导体行业复苏，AI推动消费电子需求回暖、汽车智能化加速，行业整体进入上行周期。公司抓住市场机遇，在高端智能手机市场的产品持续导入、汽车智能化渗透加速等因素的驱动下，公司的经营业绩实现明显增长，与此同时，公司通过产品结构性优化与供应链梳理增效，实现毛利率的改善和净利润的提升。

其中，OV50X是公司近期推出的一款5000万像素的传感器，采用1英寸光学格式，像素尺寸为1.6微米，专为旗舰智能手机设计，具备在单次曝光下拍摄高动态范围（HDR）视频、优异的弱光性能、快速自动对焦及高帧率的功能。该传感器拥有手机行业中的超高动态范围，采用第二代Lofic电容，单次曝光HDR扩展至接近110db，可实现电影级视频拍摄。OV50X现已出样，将于2025年第三季度投入量产。

公司通过推动产品结构持续优化，并通过供应链梳理增效，毛利率有希望进一步提升。受益于此，韦尔股份2024年全年综合毛利率为29.36%，同比提升7.74个百分点。2025年第一季度，毛利率持续改善，实现综合毛利率31.03%，同比提升3.14个百分点，环比提升2.05个百分点。