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龙芯中科“封装基板、芯片、主板及电子设备”专利公布
3 天前
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来源：集微网
天眼查显示，龙芯中科技术股份有限公司“封装基板、芯片、主板及电子设备”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119581453A。
天眼查显示，龙芯中科技术股份有限公司“封装基板、芯片、主板及电子设备”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119581453A。
本发明提供了一种封装基板、芯片、主板及电子设备，所述封装基板包括基本焊盘单元，所述基本焊盘单元包括：两个接地焊盘，所述接地焊盘用于传输接地信号；第一差分对焊盘，包括第一差分信号焊盘和第二差分信号焊盘，用于传输第一差分信号；第二差分对焊盘，包括第三差分信号焊盘和第四差分信号焊盘，用于传输第二差分信号；所述第一差分信号焊盘、所述第二差分信号焊盘和所述第三差分信号焊盘沿第一方向排列形成一排，两个所述接地焊盘和所述第四差分信号焊盘沿第一方向排列形成另一排，且两排焊盘彼此错位排布。本发明实施例调整了差分信号对应的焊盘之间的相对位置，从而可以降低相邻差分信号之间的串扰，能够提高信号的传输质量。
