1.新一代E/E架构趋势下，辰至半导体C1芯片如何重构高端域控车规芯片格局

2.英特尔CEO陈立武会见魏哲家，暗示与台积电进行晶圆代工合作

3.高通孟樸：舱驾协同创新成汽车智能化关键支点 珍视与中国汽车产业的长期合作

4.国产FPGA赋能汽车智能化 易灵思携16nm钛金系列FPGA亮相上海车展

5.OPPO中国区高层人事调整：刘波卸任总裁，段要辉接管业务

6.消息称AI智能体公司Manus融资7500万美元，估值大涨四倍

1.新一代E/E架构趋势下，辰至半导体C1芯片如何重构高端域控车规芯片格局

随着汽车产业加速向“电动化、智能化、网联化”深度融合，电子电气架构正经历从“分布式模块化”到“多域融合”的颠覆性变革。中央域控制器（CCU）、智驾处理器、座舱处理器，已成为智能汽车的三大核心SoC。然而，国内高端车规芯片市场长期被英飞凌、恩智浦等国际巨头垄断，尤其在中央域控制器芯片领域，国产化率极低，核心技术“卡脖子”风险高企。据西部证券预测，到2027年，“准中央+区域”架构渗透率将达到16.3%，中央+区域架构渗透率将达到14.3%，我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿，国产化替代需求迫切。

正是在这样的背景下，辰至半导体带着C1芯片杀入战场。在2025上海车展期间同步召开的“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”主题论坛上，北京辰至半导体研发副总裁刘利元对C1系列芯片进行了全方位的介绍。

中央域控：智能汽车的“神经中枢”

传统分布式架构存在诸多弊端，如ECU数量庞大、线束布置复杂、通信成本高等。随着智能汽车的发展，这种架构逐渐难以满足车辆对算力、通信效率和功能集成的要求。因此，汽车E/E架构正从“域集中”向“中央计算+区域控制”（HPC+Zonal）的集中化架构快速演进。

当前，智能汽车中央计算平台主要由智驾处理器、座舱处理器和中央域控制器（CCU）三大核心芯片构成。智驾处理器和座舱处理器在过去几年中备受市场关注，在国内已培育出了多家成熟的头部企业，相关芯片国产化率得到了一定程度的提升。相比中央域控制器在国内起步较晚，并且与这两者对于算力要求极高不同的是，中央域控制器因其低延时、多协议高速混合路由、高算力、高可靠性等性能优势，完成车身控制和管理、中央网关交互、OTA升级、远程诊断和恢复、全车信息采集和分享等高速网络服务功能，在域控架构中扮演信息中枢角色。

C1中央域控制器是智能汽车的“神经中枢”，确保了高速协调智驾、座舱、车身等域的海量数据，提供微秒级延时响应和功能安全。基于TSN以太网及CAN/LIN车载多协议通信，它实现了微秒级的数据转发，确保信息高速传输。C1芯片为智驾和座舱SoC提供算力下沉，并满足ASIL-D功能安全等级的要求，保障了系统稳定性、可靠性和安全性。C1也集成车身控制、能源管理、全场景数据采集及故障诊断等跨域功能，并支持全车OTA无感迭代和扩展升级，推动汽车进化升级。

实现这一领域技术壁垒极高，需同时突破芯片硬件技术挑战、车规可靠性认证、软硬件协同优化等难关。在硬件方面，基于高性能芯片，在算力、功耗、带宽和延时等方面性能完美平衡；在安全方面，为了满足汽车行业严苛的可靠性要求，需要引入大量备份设计和投入研发资源；在协同优化方面，需要面向全车不同的域，基于不同的操作系统来实现软件开发，系统集成也要解决多核异构芯片的硬件分配和软件部署等问题，实现全车软件及系统集成。

与此同时，跨域融合还面临着整车电子电气架构适配及验证的挑战。中央计算，需要将原本不同的域控制器融合在一起，它不仅仅是堆砌算力那么简单，而是需要在硬件和软件上，渐进式地不断打通和磨合，因此需要整个产业链协同突破和攻克。这种供应链变革态势，推动芯片Tier2与OEM展开直接对话，并携手Tier1、OEM等上下游伙伴开启联合研发新模式，不仅重塑了产业合作格局，更凸显了中央域控制器的关键角色，使其成为未来智能汽车产业升级的核心驱动力之一。

从主机厂车型推出节奏和量产规划来看，2022年以来，小鹏、零跑、广汽、小米、理想、问界、长安、奇瑞、智己多家主机厂已经先后开始采用中央计算+区域架构，2024年成为多家传统主机厂开始量产中央计算+区域架构的元年。

除中央域控制器，区域控制器（ZCU）作为区域内I/O控制中心，将底盘域、车身域、动力域等不同区域通过CAN/LIN 等通讯方式连接至主干线甚至托管至云端，从而实现整车信息数据的交互，同样是智能汽车精准控制与协同管理的关键。

据西部证券预测，到2027年，“准中央+区域”架构渗透率将达到16.3%，“中央+区域”架构渗透率将达到14.3%，我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿元。值得注意的是，2024年国内中央域控芯片市场中，恩智浦、英飞凌、瑞萨等国际厂商份额仍超90%，其中恩智浦S32G系列芯片在全球范围内占据了主导地位，我国的量产国产化率几乎为零，国产替代窗口期稍纵即逝，因而该芯片的国产化成为工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重点一环。辰至半导体C1芯片的问世，正是响应这一战略需求的里程碑式突破。

顶尖性能：综合性能与系统集成能力的双突破

在软件定义汽车的趋势下，融合生态的跨越发展推动汽车架构向集中化演进，中央计算+区域架构正逐渐成为未来汽车架构的主流形态。行业研究数据显示，2024年上半年，国内采用域融合架构的乘用车销量达77.92万辆，占比超7%；准中央加区域架构乘用车销量33.6万辆，渗透率3.4%。凭借显著的成本与整车空间设计优势，预计未来三年，国内乘用车域融合架构占比将超20%，中央计算+区域架构总渗透率将超30%。

针对行业痛点，辰至半导体历时数年攻坚，携手广汽等头部车企深度共创，在近日重磅推出了国内首款高性能中央域控制器芯片C1系列，专为车企真实场景需求量身打造，确保芯片设计精准满足市场需求，填补国产化空白。

C1系列芯片基于16nm FinFET工艺和低功耗设计，采用多核异构芯片架构，拥有8核CPU+8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet多个通信模块加速引擎，以及信息安全和功能安全模块，瞄准汽车的中央域控制器芯片及区域控制器芯片应用，可实现高速多种类网络数据处理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特点，满足对算力、安全性、可靠性和功耗综合要求较高的应用需求。

具体来看，C1系列涵盖C1Q312、C1Q212和C1Q101等型号，满足不同场景需求。以C1Q312为例，其具备8核应用处理器和8核MCU，搭配20MB SRAM和4通道PCIe，专为中央域控设计，满足高性能、低功耗需求。C1Q212则基于4核MPU和6/8核MCU，15MB SRAM及4通道PCIe，提供高性价比的中央域控解决方案。C1Q101则以6核MCU和15MB SRAM，2通道PCIe，专注于区域控制，可为车企提供覆盖全车身域控制的多样化选择。

相较于行业同类产品，C1系列芯片算力高达30k DMIPS，处于同行业顶尖水平，功耗较行业同类产品降低20%，在保证性能的前提下，有助于提升汽车的能源利用效率，延长电动车型的续航里程。此外，同时具备28+路通信接口，强大的扩展性使得芯片能够轻松应对未来功能升级与系统扩展需求，降低整车厂设计开发的全生命周期成本。

在带宽和实时性方面，C1系列芯片具备TSN以太网加速器和车载CAN/LIN网络加速器，网络数据加速后的延时低于10微秒，MCU实时场景启动时间小于300毫秒，满足了汽车控制系统对实时性的严苛要求。同时，芯片支持约10Gbps的高带宽数据传输，保障了大量数据在车身网络中的高效流通，确保车辆各系统的协同运作流畅无阻。

在安全性方面，C1芯片达到车规ASIL-D安全等级，内置功能安全系统，具备远程升级、硬件诊断及错误恢复等能力。从硬件层面到软件系统，全方位守护汽车电子系统的稳定运行，为智能网联汽车的安全行驶筑牢防线，也让汽车制造商与消费者对芯片的可靠性充满信心。

个性化交付：从“可用”向“好用”跨越

目前C1已经于2024年10月进行流片，并于近期成功点亮，计划于明年达到量产状态。根据辰至半导体规划，目前已启动下一代C2系列研发，将增加NPU等集成模块。

辰至C1芯片的诞生，标志着中国车规芯片从“可用”向“好用”跨越，其高性能、低时延、高带宽等特性使其在实时控制和数据处理方面表现卓越，可对标恩智浦S32G系列、英飞凌TC39系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端芯片，为国内智能汽车提供了强大的算力支持和高效的数据传输，满足从中央域网关控制器到区域控制器等多种应用场景需求，实现智能网联汽车车身控制全域覆盖。

在C1系列芯片的基础上，辰至半导体打造了一揽子Turnkey方案，涵盖硬件平台、底层软件以及开发工具等全套资源，可按客户需求定制整体交付，全方位助力客户迅速达成产品落地目标。该一站式服务模式不仅从源头上降低了客户的开发成本与风险，更为产品上市进程按下“加速键”，快速提升客户服务响应速度。

值得一提的是，C1芯片不仅为智能汽车而生，更有望瞄准千亿级泛工业市场。C1可支持1000+IO节点的灵活部署，并支持中高端工控节点扩展，兼容集成和分布式瀑布架构。凭借高安全、多场景应用以及丰富的接口类型和自研接口协议等优势，C1芯片可满足不同工业场景对自动化、智能化的需求，实现从汽车控制到工业控制的无缝跨越，进一步扩大了C1产品的市场覆盖面与应用价值。

展望未来，辰至C1芯片系列还将应用拓展到中高端工控解决方案、低空经济和机器人等领域。在工控领域，辰至C1芯片可实现对传统PLC的升级替代，提升工业控制系统的智能化水平和运行效率，打破西门子等公司在中高端工控PLC领域的行业垄断。在低空经济中，辰至C1芯片有望为飞行器的控制系统和电子设备提供核心芯片支持，推动低空经济的发展。

纵观全局，C1芯片对于国内汽车产业的自主可控发展具有重要的战略意义，其价值远不止于替代进口。它正在重构一条产业链：向上打通车企与芯片企业的联合研发通道，向下带动域控制器中其他器件等国产零部件的升级。

电子电气架构（E/E架构）的升级和发展，直接关系到用户体验、安全性和购买价格。作为全球最大的新能源汽车市场，中国拥有庞大且不断增长的用户群体，理应在这一领域拥有定义权，然而，目前国内在E/E架构升级方面仍受制于核心芯片技术。本土芯片企业应积极拥抱开放合作生态，通过协同创新，实现从芯片到整个硬件系统的自主可控，从而推动汽车产业的全面自主发展，真正掌握产业发展的主动权。

随着国内汽车产业对自主可控芯片需求的不断攀升，相信辰至C1芯片将凭借其高性能与高适配性，在智能汽车发展浪潮中扮演关键角色，成为推动国内汽车产业转型升级与高质量发展的重要力量。正如其名“辰至”——星辰所至，国产车规芯片的黄金时代已然来临。

2.英特尔CEO陈立武会见魏哲家，暗示与台积电进行晶圆代工合作

据报道，英特尔CEO陈立武在财报电话会议上表示，近日曾与台积电董事长暨总裁魏哲家见面，讨论双方协调合作达成“双赢”之道，暗示可能在晶圆代工业务与台积电携手。

业界认为，英特尔积极发展晶圆代工业务，与台积电也有合作关系，采双路并进策略，两家公司未来持续有更多合作机会。

陈立武被问到英特尔是否会重新考虑目前的集成组件制造（IDM）模式时，表示“我们明确把台积电视为合作伙伴，他们一直都是非常棒的合作伙伴，台积电创办人张忠谋和魏哲家都是我的多年好友，我们最近见了面，试着找出我们能够协调合作的领域，让我们能够创造双赢局面。”

知情人士称，台积电本周在加州举行北美技术论坛时，陈立武也参与。先前不断传出台积电会以各种合作方式，协助英特尔的晶圆代工业务，魏哲家先前否认曾和其他公司讨论合资公司、技术授权或技术等议题，陈立武的最新谈话依然引发联想。英特尔对于相关议题，没有给出更多评论。

外界评估，英特尔前CEO基辛格提出IDM2.0策略，除了扩大自有产能，也利用包括台积电等第三方晶圆代工产能，两者并不冲突。英特尔新推出的笔电与台式机处理器中，有多款产品的运算芯片块（Compute tile）以台积电N3B制程生产。近期市场传出，英特尔延续合作关系，将继续以台积电开发中的2nm制程生产部分后续新品。

英特尔仍持续提高Intel 18A制程良率与可靠度，规划今年下半年推出Intel 18A制程生产的Panther Lake笔电处理器。报道称，英特尔近期对包括英伟达、博通等客户以Intel 18A制程相关产品送样。英特尔下一代Nova Lake PC处理器，除了部分芯片块委外台积电制造，应当也有部分是以自家的Intel 18A制程打造。

陈立武日前表示，英特尔Intel 18A制程即将完成首批第三方流片，正研发Intel 14A制程，与Intel 18A制程相比，在性能功耗比及密度提升方面有所改进。

英特尔今年适逢在台40周年庆，业界传出陈立武将于上任后首度访台，并宴请中国台湾的供应链伙伴，强化与各家合作厂商之间的联系。外界预期，届时陈立武应会让合作台厂更清楚其接下来的发展策略。（联合新闻网）

3.高通孟樸：舱驾协同创新成汽车智能化关键支点 珍视与中国汽车产业的长期合作

作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日在国家会议中心隆重举办。

本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，旨在基于往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容，搭建全球汽车半导体产业精英交流合作、成果展示的顶级平台。

在4月25日举行的“2025汽车半导体生态大会”上，高通公司中国区董事长孟樸出席并发表题为《智能技术融合，重塑未来出行体验》的主题演讲，分享了高通对于智能网联汽车行业变革趋势的观察与思考。

AI与软件定义汽车推动产业变革

作为一家长期专注无线通信和智能计算的技术公司，多年来高通一直在推动各行各业的智能化、网联化升级。将前沿的技术从智能手机领域，高效地扩展至下一代智能终端，包括PC、XR和物联网设备以及智能网联汽车。

在过去二十多年里，高通始终在推动汽车产业的智能化转型。20多年前，通过为汽车提供 2G 连接解决方案进入汽车行业；10年前，高通开始布局驾驶辅助技术；而在4年前，骁龙座舱芯片的制程工艺，首次追平当年的旗舰手机芯片。

孟樸表示，从最初的车载连接，到如今覆盖座舱、驾驶辅助、终端侧AI的完整解决方案，高通正以先进的连接、强大的终端计算和持续进化的AI能力，助力汽车实现从“机械工程产品”向“智能终端” 的跃迁。

如今，汽车产业正在经历一场由技术驱动的深刻变革。电动化为转型提供了新引擎，而智能化正在成为重塑整车价值链的核心力量。

孟樸指出，推动汽车产业变革的两个关键因素愈发明显：一是AI，二是软件定义汽车。AI带来更加智能、个性化的交互体验，也在重塑驾驶辅助功能的开发方式；而软件定义汽车, 正在改变整车功能的构建与迭代路径，让汽车具备了持续进化的能力。

随着汽车智能化程度不断提升，原有的分布式电子电气架构正逐步向集中式计算架构演进。无论是更个性化的座舱体验、更复杂的驾驶辅助算法，还是不断迭代的软件服务，都对车端的计算能力、连接能力以及系统整合能力提出了更高的要求。在这样的背景下，高通打造的“骁龙数字底盘”，通过系统级平台，助力整车厂与生态伙伴加速构建面向未来的服务、应用与技术能力。

据孟樸介绍，骁龙数字底盘整合了高通在汽车领域积累的核心产品与技术，覆盖连接、智能座舱、驾驶辅助和车对云四大关键领域，全面支撑汽车智能化发展的不同阶段与多样化需求。高通的技术优势在骁龙数字底盘中得到了充分体现——车载网联和车对云，体现的是高通在通信和连接领域的深厚积累；而智能座舱和驾驶辅助，则更多地发挥了高通在AI推理、终端计算等方面的技术专长。

终端AI成汽车智能化关键支点

孟樸指出，随着生成式AI的快速发展，终端侧推理变得比以往任何时候都更加重要。边缘计算与终端侧AI，正在成为汽车智能化的关键支点。

过去， AI计算主要依赖云端。但对于汽车这种需要高实时性、高安全性、长时间在线的终端，仅靠云端显然不够。将AI推理部署在本地，是实现高效、安全体验的关键。在高通看来，汽车正成为继智能手机之后，最具变革意义的智能终端。生成式AI要真正“上车”，必须依靠强大的终端侧AI能力，在本地完成处理、理解与推理，并与云端形成互补，才能兼顾性能、响应速度、隐私保护和能效表现。

高通的AI架构正是为此而生，通过提供业界领先的异构AI计算平台，集成CPU、GPU、NPU和专用AI加速单元，能够灵活应对不同场景的推理需求，大幅提升AI模型的效率与能效。

“AI正在让汽车‘变聪明’，但更重要的是，汽车开始变得‘更懂你’。举个例子，当你一上车，AI 就可以根据天气和你的日程，调整空调、天窗和导航路线。在车内，它能根据你的一句话，生成行程建议；也能通过视觉识别判断你是否疲劳，适时提醒你休息；在车外，它也在识别路况、理解交通语义，为你实时规划更优路线，甚至在你即将到达目的地前，主动帮你寻找可用车位。而要实现这一切，依赖的是终端侧AI推理能力、车内外多模态感知以及软件支持。目前已有多家领先车企在搭载骁龙座舱平台的量产车型中，正式推出了车端大模型功能，推动生成式AI真正落地车端，服务用户。”孟樸说。

芯片性能决定智能融合体验高度

对于智能网联汽车而言，始终连接并且拥有强大的信息娱乐、实时导航和扩展功能的数字座舱，将成为未来驾乘体验的核心。

从最早一代的车载信息娱乐系统开始， 骁龙座舱平台不断演进，迄今已历经四代技术升级。如今，骁龙座舱平台不仅支持生成式AI、多模态交互和个性化服务，更在去年10月迎来全新一代——骁龙座舱平台至尊版的发布。

据孟樸介绍，自2023年起，全球已有超过149款车型正式上市，搭载骁龙座舱平台，覆盖从豪华旗舰到大众市场的多种车型层级。

随着先进驾驶辅助系统ADAS正在成为越来越多车型的标配功能, 这对汽车电子电气架构和计算能力提出了更高的要求。系统需要同时处理来自车身多个摄像头和雷达的大量数据，快速完成环境感知、风险判断和驾驶决策。高通Snapdragon Ride平台作为先进、可扩展的一站式解决方案，集成了AI加速器、图像处理引擎、专用安全模块和配套的软件栈，能够实时处理多种传感器数据，并支持汽车快速完成驾驶决策。

孟樸指出，在先进驾驶辅助系统越来越成为标配功能的今天，高性能半导体不再是“可选项”，而是“必选项”。高通希望通过Snapdragon Ride平台，成为推动这一进化过程的关键技术引擎。

在去年骁龙峰会上，高通发布了全新的ADAS平台——Snapdragon Ride平台至尊版。新平台采用了专为汽车定制的 Oryon CPU，处理速度与前代顶级平台相比提升至3倍。可以同时运行多种类型的传感器，支持运行大型端到端Transformer等算法，为未来的汽车带来性能、效率、安全和智能的提升。

孟樸介绍，随着至尊版平台的加入，高通现已构建起完整且可扩展的Snapdragon Ride平台产品组合，能够覆盖从入门级到高端车型的多样化需求。整个SoC产品组合采用统一的软件底层架构，具备高度的灵活性和可复用性，使汽车制造商和一级供应商能够以更便捷、更具成本效益的方式，加速系统架构转型；同时，也为生态系统提供了强大的技术基础，有效缩短产品开发周期，加快推向市场的速度。

孟樸进一步指出，在下一代汽车系统架构中，一个越来越明显的趋势是：驾驶辅助、智能座舱、车载连接等多个功能域正在融合，通过统一的计算平台协同工作。这一趋势也推动了舱驾融合的发展。要实现这样的融合体验，需要车内多个软硬件模块之间高效协同，包括操作系统、软件框架、传感器、AI 算法等。半导体芯片的性能决定了智能融合体验的高度，而这也正是高通持续推动的方向之一。

骁龙数字底盘已支持近60个中国汽车品牌

凭借高算力、高能效、灵活可扩展、软硬件一体化等优势，高通的汽车解决方案受到众多中国合作伙伴的青睐，高通也非常珍视与中国汽车产业的长期合作。

自2021年以来，骁龙数字底盘已支持近60个中国汽车品牌，推出超过160款车型。其中，包括 Snapdragon Ride Flex在内的Ride平台，正在助力超过30家中国汽车品牌和一级供应商打造先进的驾驶辅助和舱驾融合方案。

“我们相信，只有生态共建，才能让技术真正落地；只有协同创新，才能让智能体验不断演进。在与全球客户的深入合作中，我们收获了许多宝贵的实践经验，这正是生态协同的独特价值所在。特别是在中国，我们的合作伙伴展现出强大的创新能力，始终走在技术和用户体验不断突破的前沿。”孟樸说。

在今年的上海车展上，许多参展企业都是高通汽车生态“朋友圈”的重要合作伙伴，共同展示了基于骁龙数字底盘的最新成果，也充分展现了汽车智能化发展的强劲势能。其中，零跑汽车带来了多款搭载骁龙平台的智能车型，包括全新亮相的B10，以及B系列首款轿车B01的全球首秀。德赛西威也在车展期间与高通联合宣布，共同打造面向全球市场的一系列组合驾驶辅助解决方案。与此同时，博泰车联网携手高通打造的新一代智能座舱解决方案，也基于骁龙座舱平台至尊版正式亮相。

孟樸强调，高通将继续携手产业生态各方，以领先的汽车技术平台，推动智能网联汽车的落地与普及，为全球消费者带来更安全、更智能、更具个性化的出行体验。

4.国产FPGA赋能汽车智能化 易灵思携16nm钛金系列FPGA亮相上海车展

4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会在国家会展中心（上海）盛大举行。国产FPGA芯片创新型企业易灵思（展位号：2BC104）携多款基于16nm钛金系列FPGA研发的汽车电子解决方案重磅亮相，为汽车智能化发展注入强劲动能。

本次车展上，易灵思重点展示了Ti60和Ti180两款16nm FPGA芯片。这些芯片凭借高算力、低延时及灵活可配置的特性，成为智能座舱、自动驾驶及车载传感系统的理想选择，展现了国产芯片在汽车电子领域的技术突破。

其中，Ti60F225 零延迟CMS解决方案采用自主研发的16nm钛金系列FPGA芯片，实现了高性能与低功耗的卓越平衡。该方案创新性地采用全流水ISP架构和行Buffer缓存技术，将图像处理至显示的端到端延时控制在30毫秒以内，大幅提升车载监控系统的实时性。同时，该方案还涵盖了从Bayer到RGB的转换、自动白平衡、伽马校正、色彩校正、锐化、对比度调整、2D降噪等一系列图像处理功能，确保了图像的高质量输出。

而易灵思Ti180 FPGA采用先进的16nm工艺技术，主频可达450MHz，同时具备低功耗特性。Ti180 FPGA已广泛应用在视觉相关的终端领域、工业，支持硬核MIPI 2.5G DPHY，以及硬核3.2Gbps LPDDR4控制器和PHY，可与多种摄像头模组无缝对接，并提供HDMI接口用于图像输出显示。

值得提及的是，易灵思携手其官方合作伙伴深圳奥唯思，共同展示了基于Ti60F225 FPGA的多媒体开发平台。该平台具备出色的兼容性和扩展性，支持多种类型的相机接入，包括MIPI接口相机（如思特威SC130GS、SC2210、SC233HGS）和DVP接口相机（如AR0135、SC1336、SC130GS）。同时，平台还提供了丰富的显示接口驱动方案，包括LVDS、HDMI、MIPI DSI和RGB等接口，能够满足不同应用场景的需求。

Ti60F225多媒体开发平台的核心是易灵思钛金系列FPGA，具备高性能、低功耗的特点。其4Gbit DDR3内存接口为数据处理提供了强大的支持，能够满足复杂多媒体应用对数据存储和传输的需求。该平台的推出，旨在帮助用户快速实现FPGA多媒体方案的对接与开发，显著缩短从概念设计到产品实现的周期。

展会期间，易灵思诚邀汽车厂商、供应商及科研机构莅临2BC104展位，共同探讨FPGA在汽车智能化中的创新应用。未来，易灵思将持续深耕半导体技术，以自主创新的“中国芯”推动全球汽车产业变革，为各行业智能化发展提供优质解决方案。

5.OPPO中国区高层人事调整：刘波卸任总裁，段要辉接管业务

4月25日，OPPO内部消息显示，原OPPO中国区总裁刘波因脱产参与高管学习计划，不再担任该职位。调整后，OPPO高级副总裁段要辉将直接负责中国区整体业务。此次变动还涉及线下销售板块，原负责人汤杰继续执掌该部门，并向段要辉汇报。

此次调整还涉及线下销售板块，由原Reno与A系列GTM部长汤杰负责中国区线下销售工作，向段要辉汇报。

据公开信息，刘波2005年加入OPPO。2014年，升任OPPO首席采购官。2019年，任OPPO新兴移动终端事业部总裁。2020年4月9日，刘波任职OPPO中国区总裁，全面负责中国市场经营及品牌建设。

段要辉此前担任OPPO高级副总裁，长期负责公司核心业务战略及产品规划。此次调整后，其职责范围将进一步扩展至中国区全盘业务管理。（凤凰网）

6.消息称AI智能体公司Manus融资7500万美元，估值大涨四倍

北京时间4月25日，据报道，通用型AI智能体Manus AI背后的中国创业公司蝴蝶效应完成了一轮新融资。该融资由美国硅谷知名风投公司Benchmark领投，所筹资金将用于探索使用AI智能体系统替代人类执行日常任务。

据知情人士透露，蝴蝶效应的这轮融资规模为7500万美元，由Benchmark领投，几家现有投资者跟投。在这轮融资中，蝴蝶效应的估值飙升了大约四倍，达到近5亿美元。

知情人士称，蝴蝶效应计划利用新筹集的资金将其服务拓展到包括美国、日本和中东在内的其他市场。今年3月，Manus预览了一款被它称之为“通用型AI智能体”的产品，能够根据基本指令完成简历筛选、旅行规划和股票分析等任务。该公司当时声称，在某些方面，其服务的表现优于OpenAI最近发布的智能体工具深度研究。此后，字节跳动、百度等多家公司也纷纷推出了各自的AI智能体平台，与之展开竞争。

截至发稿，Manus代表不予置评。Benchmark尚未置评。（凤凰网）