自苹果开启 Apple silicon 长期规划以来,其自主研发芯片的路线不断拓展,其中历经多年耕耘且备受外界关注的 5G Modem 芯片 C1 已正式亮相,通常预计后续仍会由合作伙伴台积电代为生产,而研究机构的最新分析也揭示了苹果自研芯片所带来的效益情况。
据 Counterpoint Research 最新的拆解分析显示,在 iPhone 16e 的 BoM 成本中,iPhone 内部自研总元件成本占比在各机型中最高,达到 40%。
这一关键成果主要得益于基带芯片、收发器及相关 PMIC 等因素的推动。在成本方面,预计凭借苹果的 5G 解决方案,每台设备可节省 10 美元。
具体到 iPhone 16e 内部芯片的关键构成,处理器、蜂窝网络以及电源管理这三部分至关重要。其中,蜂窝网络相关芯片与电源管理相关芯片的 “内部价值比重” 分别攀升至 63% 和 50%,并且预计 iPhone 17 很可能会沿用相同的蜂窝解决方案。
相关人士分析认为,按照苹果 iPhone 16e 今年出货规模预计可达 2200 万支来算,至少能够节省 2.2 亿美元。