1.墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资，用于芯片研发及生态建设；

2.爱科微荣获第二十一届“中国芯”优秀技术创新产品奖；

3.得一微凭AI-MemoryX存力主控YS9503五获“中国芯”；

4.再获殊荣 | 灵明光子ADS6321（Merlin）荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖；

5.妙存科技UFS 2.2荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖；

6.消息称百度昆仑芯香港IPO推迟至明年

1.墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资，用于芯片研发及生态建设

近日，墨芯人工智能宣布完成近10亿元人民币C+轮融资，本轮融资由仁爱资本、海棠基金、东恒石油及其他国内一线产业方，比丘资本、派拉资本、中财资本等共同参与。募集资金将投向稀疏专用推理芯片的全栈升级，重点开展下一代芯片预研工作，同时推进稀疏计算产学研联盟建设。

墨芯是一家致力于创新的深圳AI芯片设计商，采用稀疏化算法，旨在打造下一代人工智能芯片，通过优化计算模式，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。

作为稀疏计算领域的企业，墨芯依托自研双稀疏核心技术与完整AI算力软硬件方案，已率先攻克稀疏计算在算法、编译、芯片架构层面的核心难题，产品实现商业化部署，在高算力、低功耗、高性价比方面形成差异化优势。其发起成立的稀疏计算产学研联盟已汇聚多所知名高校、行业权威机构及头部产业伙伴，将以产学研协同方式推动稀疏计算产业化落地，助力AI算力基础设施效能提升。

2.爱科微荣获第二十一届“中国芯”优秀技术创新产品奖

近日，2026 年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区举行。爱科微自主研发的Wi-Fi 6 芯片凭借在高性能射频、低功耗设计与全场景适配方面的突出技术表现，荣获“优秀技术创新产品奖”。

“中国芯”优秀产品评选由工信部指导，中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）主办，自 2006 年设立以来已连续举办二十一届，是国内集成电路领域历史最久、影响力最大的产品评选活动之一，被誉为国内集成电路产品和技术发展的“风向标”。评选以应用为导向，覆盖产品创新、技术创新与应用创新多个维度，获奖企业均为各细分赛道中具备核心技术实力与市场验证度的代表性企业。

此次荣获“中国芯·优秀技术创新产品奖”，是行业对爱科微技术创新实力与产品落地能力的又一次权威认可。面向端侧 AI、工业互联和网络基础设施等前沿场景，公司将持续推进技术升级与产品布局，致力于构建具有全球竞争力的无线连接芯片平台。

3.得一微凭AI-MemoryX存力主控YS9503五获“中国芯”

11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区天沐琴台会议会展中心举行。得一微电子（YEESTOR）自主研发的PCIe Gen5 AI-MemoryX存力主控芯片YS9503荣获“优秀技术创新产品”奖。这是得一微电子第五次在“中国芯”评选中获奖，持续印证公司在存力主控领域扎实的技术创新与成熟的产业化落地能力。

“中国芯”优秀产品征集活动由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一。其中“中国芯”优秀技术创新产品奖项，面向技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生协同效益的优秀本土芯片产品。

AI-MemoryX存力主控YS9503荣获“优秀技术创新产品”奖

高性能存力

夯实端侧AI数据底座

在AI算力需求从云端向端侧迁移的背景下，端侧AI体验越来越取决于存储子系统能否持续、稳定地供给数据，存力主控的技术创新正成为其中的关键环节。

此次获奖的YS9503芯片，基于得一微电子AI-MemoryX智能存力架构，从制程与电路架构层面协同优化，在无独立DRAM缓存的精简设计下实现旗舰级性能：顺序读取14.8GB/s、顺序写入14.3GB/s，随机读写均达300万IOPS，并搭载分离命令地址（SCA）技术提升高并发场景下NAND接口效率，保障AI数据吞吐场景下芯片与闪存间的高效传输。同时，YS9503有效降低了物料成本与主板布局复杂度，并在功耗与散热方面表现出色，轻薄型设备无需额外散热配置即可完整释放PCIe Gen5带宽，让高性能AI存储能力得以进入更多样的终端形态。

存储升级为存力

端侧存算协同新范式

得一微电子AI-MemoryX智能存力架构并非传统缓存加速，而是将存储控制器从被动数据通道升级为面向推理的存算协同层。

该架构集成NDP近数据处理加速引擎，在控制器内完成数据预处理与轻量级计算，降低数据搬运开销；通过注意力感知预取技术，将AI推理过程中碎片化随机小I/O整合为连续数据流，实现MoE专家权重流式加载与切换，避免显存瓶颈；通过KV Cache预测性智能分层加速技术，将高频数据驻留在高速缓存区、低频数据自动卸载至SSD闪存层。SSD由此成为显存的弹性扩展层，为本地AI计算提供不间断的数据供给。

依托AI-MemoryX智能存力架构，可为端侧AI打造高性能、低功耗、易扩展的存储-计算协同底座，端侧设备由此具备支撑本地大模型推理所需的数据吞吐能力，推动AI大模型在终端高效规模化落地。

锚定AI存力战略

全场景释放端侧智能

从AI手机到AI PC，从智能汽车到智慧工业，端侧智能化浪潮持续推进，存储的角色正在从数据“仓库”转变为算力的“加速器”。得一微电子以“AI存力芯片”为核心战略，围绕存储控制、存算互联与存算一体三大技术方向构建产品矩阵，全面覆盖AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车及AI Infra基础设施等领域，为端侧AI应用提供全场景底层存力支撑，让每比特数据创造更多智能价值。

得一微电子将持续聚焦AI计算场景下的内存共享、存储架构与高速互连的全栈协同，深耕存力主控芯片技术创新与产业化落地，为全球AI产业释放更澎湃的存力动能。

4.再获殊荣 | 灵明光子ADS6321（Merlin）荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海举行。灵明光子自主研发的ADS6321（Merlin）高分辨率纯固态面阵SPAD芯片，凭借在高精度三维感知与芯片集成技术方面的创新突破，荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。

“中国芯”优秀产品征集活动由中国电子信息产业发展研究院主办，自2006年创办以来，已成为国内集成电路领域具有广泛影响力的行业活动之一。活动聚焦国产芯片自主创新与产业化成果，旨在发掘和推广具有技术创新价值与市场竞争力的优秀产品，是展现中国集成电路产业创新实力的重要平台。

作为灵明光子新一代高分辨率纯固态面阵SPAD芯片，ADS6321（Merlin）采用320×240深度分辨率与8μm级SPAD像元间距，在更紧凑的芯片架构中实现更高的原生像元密度与精细化空间感知能力。产品支持最高0.5ns的TDC时间分辨率、4路独立激光控制通道及低于1W的功耗，可灵活适配不同探测距离与视场需求，为自动泊车、侧向补盲、机器人及工业视觉等场景提供高精度、高集成度的三维感知支持。

继2024年ADS6311（Hawk）荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖后，ADS6321（Merlin）再度斩获这一殊荣。 从Hawk实现车规级量产与上车应用，到Merlin在分辨率、像元密度及系统集成度上的进一步升级，两度获奖见证了灵明光子在纯固态面阵SPAD技术领域的持续创新与产品迭代。未来，灵明光子将继续深耕核心光电感知技术，推动高性能三维感知芯片创新与产业化应用，构筑AI时代的光子底座，赋能更加广阔的智能应用。

5.妙存科技UFS 2.2荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

在2026年第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上，晶存集团旗下珠海妙存科技有限公司凭借采用自研主控芯片的UFS 2.2嵌入式存储产品，荣获“优秀技术创新产品奖”。

本届大会于11月1日至4日在横琴及澳门举办，以“智启芯途 协同共生”为主题。

这也是晶存集团旗下产品连续第三年获得“中国芯”奖项：2024年，妙存科技ATM00X系列eMMC存储芯片获得“优秀市场表现产品奖”；2025年，晶存科技LPDDR5X存储芯片获得同一奖项；今年，妙存科技以ATM10X系列UFS 2.2产品获得“优秀技术创新产品奖”，再添一项自主研发成果。

高速读写、大容量，面向端侧AI应用

应用启动、模型文件加载、图片视频保存，智能终端中的这些日常操作，都离不开存储的数据读取与写入。面向AI手机、安卓平板、智能显示终端及AIoT边缘设备，妙存科技UFS 2.2以多档容量与高速读写能力，满足系统、应用及本地数据的存储需求。

产品支持JEDEC UFS 2.2协议，最高支持2-lane HS-G3-B链路，顺序读取速度最高可达950MB/s，顺序写入速度最高可达850MB/s，提供32GB至512GB多档容量规格，采用FBGA153封装。

在选取国际主流厂商同代产品具体型号进行的样品对比测试中，妙存UFS 2.2顺序读取性能与对比产品处于同一量级，顺序写入速度约为其中一款对比产品的4倍，随机读取、随机写入表现均优于所测对比产品。

面对应用安装、系统升级及图片视频保存等突发写入任务，产品通过WriteBooster写入增强机制与SLC缓存，提升写入处理效率。

从自研主控到固件，推动技术突破与量产应用

读写表现的背后，是主控、接口、纠错算法与固件的协同。妙存科技UFS 2.2采用基于国产RISC-V CPU的控制器系统架构，围绕控制器芯片、数字与模拟IP、高速接口、闪存纠错算法及固件开展自主研发，形成从主控设计到固件开发的关键技术能力。

提升性能的同时，产品也注重数据可靠性。第二代LDPC高性能闪存纠错技术通过多级纠错策略，兼顾读写性能与复杂错误情况下的纠错需求；SRAM ECC保护机制则为控制器内部SRAM数据提供纠错保护。相关系列产品经过主流主机平台的实验室兼容性验证及客户量产验证，已实现规模量产，让自研技术走出研发环节，进入终端应用。

作为国家级重点“专精特新小巨人”企业、广东省“单项冠军”企业，妙存科技与澳门大学开展产学研合作，推动琴澳科研资源与产业需求对接，促进研究成果转化。

面向端侧AI应用，妙存科技将持续优化存储产品性能与平台兼容性，结合客户需求开展应用验证，推动自研存储产品在更多智能终端中应用。

6.消息称百度昆仑芯香港IPO推迟至明年

知情人士透露，百度人工智能芯片部门的首次公开募股可能会推迟到明年，因为该公司正在等待中国证监会的批准。

昆仑芯是一家生产数据中心服务器芯片的公司，该公司于今年1月在香港秘密提交了20亿美元的IPO申请，预计将在夏季获得中国证监会的批准，启动该交易。

据知情人士透露，虽然该公司仍在为此次发行做准备，但目前看来，此次发行更有可能在2027年进行，前提是获得监管机构的批准。

百度的一位代表表示，该公司驳斥了所谓的“市场谣言”。

“由于昆仑芯正在进行保密备案程序，并且根据监管要求，我们不能披露任何重大非公开信息，包括上市进程，”发言人表示，并补充说，公司将在适当时候发布公开声明。

昆仑芯是今年香港最受瞩目的IPO之一，香港IPO募资总额已达516亿美元，正逼近2010年创下的纪录。大部分IPO活动是由人工智能供应链中的公司推动的，该行业处于中国科技雄心的前沿。

自9月以来，随着全球人工智能交易出现裂痕，金融中心的IPO活动有所放缓，投资者越来越要求对数千亿美元的支出获得明确的回报。

昆仑芯今年早些时候也开始筹备在科创板上市，尽管此前预计香港上市会先行。

昆仑芯的成立部分原因是为了满足百度运营其在线业务所需的强大算力，如今它已成为少数几家能够设计人工智能运行所需强大加速器的中国公司之一。